【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架
[0001]本技术涉及LED封装
,尤其是指一种LED封装支架。
技术介绍
[0002]LED封装概述。封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
[0003]封装是白光LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
[0004]支架,也译为“脚手架”,本来是建筑行业的一个术语,具体指建筑楼房时搭起的暂时性支持,随着支架的应用范围增广,其可应用于不同的领域当中,在LED封装后,支架可对封装后的LED进行支撑或增高 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架,包括封装盒和支撑组件,其特征在于:所述支撑组件包括弹簧橡胶圈、气垫和支撑基座,气垫位于弹簧橡胶圈与支撑基座之间,弹簧橡胶圈的一端与封装盒的底部进行抵接,封装盒的表面连接有顶盖,顶盖的两端均设有固定板,固定板的表面开设有连接外部缓冲带的连接孔,连接孔贯穿固定板两端的表面,封装盒的内部开设有用于放置LED的容纳腔。2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架,其特征在于:所述顶盖的一端连接有压块,压块呈外凸状,压块的一端设有防护棉层,容纳腔呈内凹状,压块与容纳腔为间隙配合。3.根据权利要求2所述的一种LED封装支架,其特征在于:所述容纳腔的内表面连接有限位橡胶层,限位橡胶层结构对称地安装于容纳腔的两端,限位橡胶层的表面与压块的外侧面贴合。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:郭旭东,邓检华,姚和岩,
申请(专利权)人:惠州奥视通电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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