一种高发光一致性的LED封装结构制造技术

本申请涉及一种高发光一致性的LED封装结构，包括：灯珠支架，该灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；全彩灯珠，该全彩灯珠包括分别位于各所述独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；灯珠焊盘，该灯珠焊盘设有多个，且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。本申请能够实现在不同角度观察灯珠，每一种光的出光角度均一致，减小了灯珠的色差，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的顶面齐平，使其出光面高度一致，以使红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片发光一致性好，能显著减小产品的色差。品的色差。品的色差。

【技术实现步骤摘要】
一种高发光一致性的LED封装结构


[0001]本申请涉及LED灯珠
，特别涉及一种高发光一致性的LED封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)具有高光电转换效率、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，因此已广泛应用于照明和显示。通常将LED灯珠固定在基板上，然后通过打线工艺完成芯片电极与线路板连接，最后完成封装。
[0003]由于红、绿、蓝芯片本身的高度不同，红、绿、蓝芯片发出光射角度不同，在大角度观察下，LED灯珠所发出的光存在色差，若为提高产品发光一致性，通常在LED灯珠表面增加透镜组，成本高外观一致性差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种高发光一致性的LED封装结构，以解决相关技术中由于红、绿、蓝芯片本身的高度不同，红、绿、蓝芯片发出光射角度不同，导致LED灯珠发光一致性差的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种高发光一致性的LED封装结构，包括：
[0006]灯珠支架，所述灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于，包括：灯珠支架(1)，所述灯珠支架(1)上开设有用于分别容纳红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)的三个独立杯槽(11)；全彩灯珠(2)，所述全彩灯珠(2)包括分别位于各所述独立杯槽(11)内且顶面齐平的红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)；灯珠焊盘(3)，所述灯珠焊盘(3)设有多个，且分别位于独立杯槽(11)内分别连接红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)。2.如权利要求1所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)分别位于独立杯槽(11)的槽底，所述独立杯槽(11)的口径朝远离红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)的方向逐渐增大，所述独立杯槽(11)的槽壁(12)倾斜角度为15
°
～34
°
。3.如权利要求2所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述独立杯槽(11)的槽壁(12)倾斜角度为34
°
。4.如权利要求1或2所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：三个所述独立杯槽(11)沿灯珠支架(1)的长度方向依次间隔排列，所述灯珠支架(1)为PPA塑料一体注塑成型结构。5.如权利要求1所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述灯珠焊盘(3)包括连接红光芯片(21)的红光芯片焊盘(31)、连接蓝光芯片(22)的蓝光芯片焊盘(32)和连接绿光芯片(23)的绿光芯片焊盘(33)；所述蓝光芯片焊盘(32)和绿光芯片焊盘(33)的顶面齐平，所述红...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪仁凯，李碧波，谢宗贤，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：