本申请涉及一种高发光一致性的LED封装结构，包括：灯珠支架，该灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；全彩灯珠，该全彩灯珠包括分别位于各所述独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；灯珠焊盘，该灯珠焊盘设有多个，且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。本申请能够实现在不同角度观察灯珠，每一种光的出光角度均一致，减小了灯珠的色差，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的顶面齐平，使其出光面高度一致，以使红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片发光一致性好，能显著减小产品的色差。品的色差。品的色差。
【技术实现步骤摘要】
一种高发光一致性的LED封装结构
[0001]本申请涉及LED灯珠
，特别涉及一种高发光一致性的LED封装结构。
技术介绍
[0002]发光二极管(LED)具有高光电转换效率、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，因此已广泛应用于照明和显示。通常将LED灯珠固定在基板上，然后通过打线工艺完成芯片电极与线路板连接，最后完成封装。
[0003]由于红、绿、蓝芯片本身的高度不同，红、绿、蓝芯片发出光射角度不同，在大角度观察下，LED灯珠所发出的光存在色差，若为提高产品发光一致性，通常在LED灯珠表面增加透镜组，成本高外观一致性差。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种高发光一致性的LED封装结构，以解决相关技术中由于红、绿、蓝芯片本身的高度不同，红、绿、蓝芯片发出光射角度不同，导致LED灯珠发光一致性差的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种高发光一致性的LED封装结构，包括：
[0006]灯珠支架，所述灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；
[0007]全彩灯珠，所述全彩灯珠包括分别位于各所述独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；
[0008]灯珠焊盘，所述灯珠焊盘设有多个，且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。
[0009]在一些实施例中：所述红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片分别位于独立杯槽的槽底，所述独立杯槽的口径朝远离红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的方向逐渐增大，所述独立杯槽的槽壁倾斜角度为15
°
～34
°
。
[0010]在一些实施例中：所述独立杯槽的槽壁倾斜角度为34
°
。
[0011]在一些实施例中：三个所述独立杯槽沿灯珠支架的长度方向依次间隔排列，所述灯珠支架为PPA塑料一体注塑成型结构。
[0012]在一些实施例中：所述灯珠焊盘包括连接红光芯片的红光芯片焊盘、连接蓝光芯片的蓝光芯片焊盘和连接绿光芯片的绿光芯片焊盘；
[0013]所述蓝光芯片焊盘和绿光芯片焊盘的顶面齐平，所述红光芯片焊盘顶面低于蓝光芯片焊盘和绿光芯片焊盘的顶面。
[0014]在一些实施例中：所述蓝光芯片焊盘和绿光芯片焊盘均包括间隔设置的第一正极极片和第一负极极片，第一正极极片和第一负极极片的顶面高度齐平；
[0015]所述红光芯片焊盘包括间隔设置的第二正极极片和第二负极极片，第二正极极片和第二负极极片的顶面高度齐平。
[0016]在一些实施例中：所述第一正极极片、第一负极极片、第二正极极片和第二负极极片均嵌固在所述灯珠支架上；
[0017]所述第一正极极片、第一负极极片、第二正极极片和第二负极极片均设有延伸至灯珠支架底部的外露引脚。
[0018]在一些实施例中：所述第一正极极片和第一负极极片之间通过隔板隔开，所述第二正极极片和第二负极极片之间通过隔板隔开；
[0019]所述隔板在独立杯槽内凸出于独立杯槽的槽底，所述隔板与灯珠支架为PPA塑料一体注塑成型结构。
[0020]在一些实施例中：所述红光芯片焊盘、蓝光芯片焊盘和绿光芯片焊盘均为铜材。
[0021]在一些实施例中：三个所述独立杯槽的横截面均为椭圆形结构，三个所述独立杯槽的长轴相互平行。
[0022]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0023]本申请提供了一种高发光一致性的LED封装结构，由于本申请的LED封装结构设置了灯珠支架，该灯珠支架上开设有用于分别容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的三个独立杯槽；全彩灯珠，该全彩灯珠包括分别位于各独立杯槽内且顶面齐平的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；灯珠焊盘，该灯珠焊盘设有多个，且分别位于独立杯槽内分别连接红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。
[0024]因此，本申请LED封装结构的灯珠支架上开设有容纳红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的独立杯槽，确保全彩灯珠的每一种光的发光一致性，每一种芯片的发光角度保证完全相同，能够实现在不同角度观察灯珠，每一种光的出光角度均一致，减小了灯珠的色差。红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片的顶面齐平，使其出光面高度一致，以使红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片发光一致性好，能显著减小产品的色差。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例的结构俯视图；
[0027]图2为图1中沿A
‑
A方向的剖视图；
[0028]图3为图1中沿B
‑
B方向的剖视图；
[0029]图4为本申请实施例红光芯片的布置结构图；
[0030]图5为本申请实施例绿光芯片的布置结构图；
[0031]图6为本申请实施例蓝光芯片的布置结构图；
[0032]图7为本申请实施例焊盘的结构示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1、灯珠支架；11、独立杯槽；12、槽壁；13、隔板；
[0035]2、全彩灯珠；21、红光芯片；22、蓝光芯片；23、绿光芯片；
[0036]3、灯珠焊盘；31、红光芯片焊盘；32、蓝光芯片焊盘；33、绿光芯片焊盘；34、外露引
脚；35、第一正极极片；36、第一负极极片；37、第二正极极片；38、第二负极极片。
具体实施方式
[0037]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请实施例提供了一种高发光一致性的LED封装结构，其能解决相关技术中由于红、绿、蓝芯片本身的高度不同，红、绿、蓝芯片发出光射角度不同，导致LED灯珠发光一致性差的问题。
[0039]参见图1至图6所示，本申请实施例提供了一种高发光一致性的LED封装结构，包括：
[0040]灯珠支架1，该灯珠支架1上开设有用于分别容纳红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯片23的三个独立杯槽11。红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯片23在三个独立杯槽11内发光角度完全相同，能够实现在不同角度观察灯珠，每一种光的出光角度均一致。
[0041]全彩灯珠2，该全彩灯珠2包括分别位于各独立杯槽11内且顶面齐平的红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯片23。红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯片23在独立杯槽11内顶面齐平，即顶面高度相同，三种芯片的出光面一致，该结构的灯珠发光一致性好，能显著减小本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于，包括：灯珠支架(1)，所述灯珠支架(1)上开设有用于分别容纳红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)的三个独立杯槽(11)；全彩灯珠(2)，所述全彩灯珠(2)包括分别位于各所述独立杯槽(11)内且顶面齐平的红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)；灯珠焊盘(3)，所述灯珠焊盘(3)设有多个，且分别位于独立杯槽(11)内分别连接红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)。2.如权利要求1所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)分别位于独立杯槽(11)的槽底，所述独立杯槽(11)的口径朝远离红光芯片(21)、蓝光芯片(22)和绿光芯片(23)的方向逐渐增大，所述独立杯槽(11)的槽壁(12)倾斜角度为15
°
～34
°
。3.如权利要求2所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述独立杯槽(11)的槽壁(12)倾斜角度为34
°
。4.如权利要求1或2所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：三个所述独立杯槽(11)沿灯珠支架(1)的长度方向依次间隔排列，所述灯珠支架(1)为PPA塑料一体注塑成型结构。5.如权利要求1所述的一种高发光一致性的LED封装结构，其特征在于：所述灯珠焊盘(3)包括连接红光芯片(21)的红光芯片焊盘(31)、连接蓝光芯片(22)的蓝光芯片焊盘(32)和连接绿光芯片(23)的绿光芯片焊盘(33)；所述蓝光芯片焊盘(32)和绿光芯片焊盘(33)的顶面齐平，所述红...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪仁凯，李碧波，谢宗贤，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。