一种LED灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳，所述灯珠封装外壳主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座，LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座设置在LED灯珠密封结构的外部，LED灯珠密封结构通过灯珠热能散热基座与LED灯的电子元件相连在一起。本实用新型专利技术灯珠封装外壳的LED灯珠密封结构上设置有保护层体，该保护结构能够避免LED灯珠因为故障发生爆裂，而造成整体外壳受到损坏的情况，其次，该保护结构可以减少热量传递到外壳的表面，避免外壳长时间受到高温而造成爆裂的情况。爆裂的情况。爆裂的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装结构


[0001]本技术属于LED灯珠
，尤其涉及一种LED灯珠封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳便可，是目前市面上一种十分常见的灯，为了保证LED灯珠的使用，延长LED灯的使用寿命，一般都需要使用到LED 灯珠封装结构对灯珠进行封装保护，由此看出灯珠封装结构的重要性，目前，LED灯珠的封装结构均设置有散热结构，散热结构主要是为了避免灯珠周围热量过高而出现寿命的降低和灯珠爆裂的情况，但是现有灯珠散热结构均是采用直线型的通孔或是水平线型的通孔，该形状的通孔非常容易进入大量的灰尘或是粉尘，不易处理粉尘，而在封装结构内设置过滤层就会增加整体结构生产的预算，无法批量生产，另外，为了避免降低灯珠爆裂后的损坏范围，目前，灯珠封装结构均在其外部表面设置有一层保护网层，该设计无法贴合和进一步降低灯珠爆裂损坏的范围，当灯珠爆裂后外部的网层无法保护封装结构，其次，灯珠产生的热量会汇聚到封装结构上，进一步造成封装结构具有爆裂的可能，致使保护的范围不够全面。
[0003]因此，专利技术一种LED灯珠封装结构显得非常必要。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳，所述灯珠封装外壳主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座，LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座设置在LED灯珠密封结构的外部，LED灯珠密封结构通过灯珠热能散热基座与LED灯的电子元件相连在一起，LED灯珠密封结构的外部上方表面设置有灯珠热能散热基座。
[0005]所述LED灯珠密封结构是由五部分结构所组成：灯珠透明罩、隔热透明胶、LED灯珠体、灯珠安装杆和内弧衔接区域，灯珠透明罩是采用三分之二制成的球体罩，灯珠透明罩的整体为主体外壳，灯珠透明罩的上方顶部表面设置有灯珠热能散热基座，灯珠透明罩的内部内侧表面附着有一层隔热透明胶，隔热透明胶是采用隔热树脂制成的层体，隔热透明胶的厚度在三毫米到五毫米之间。
[0006]所述灯珠透明罩的下方区域设置有LED灯珠体，LED灯珠体的内侧表面上分别安装有灯珠安装杆的下端，灯珠安装杆的上端穿过灯珠透明罩与其上方的灯珠热能散热基座相连在一起，内弧衔接区域设置在灯珠透明罩的上方表面，内弧衔接区域设置在灯珠热能散热基座与灯珠透明罩的衔接区域。
[0007]所述灯珠热能散热基座是由四部分结构所组成：衔接基体台、热量滞留腔、热量进入通孔和热气排出通孔，衔接基体台的下端表面与LED灯珠密封结构的灯珠透明罩上方表
面相连，灯珠透明罩与衔接基体台的下端表面衔接的缝隙为内弧衔接区域，内弧衔接区域是采用弧形制成的缝隙，内弧衔接区域为无明显的接缝区域。
[0008]所述衔接基体台是采用倒立锥形台制成的凸体，衔接基体台与LED灯的电子元件相连在一起，衔接基体台的内部中间位置开设有圆柱型的热量滞留腔，热量滞留腔的下方表面开设有热量进入通孔，热量进入通孔分别开设在灯珠透明罩和衔接基体台上，热量进入通孔开设有若干个，热量进入通孔以圆形阵列的方式开设，热量进入通孔之间的区域穿过有灯珠安装杆。
[0009]所述衔接基体台的外围上开设有若干个热气排出通孔，热气排出通孔同样是采用圆形阵列的方式分布开设，热气排出通孔分别开设在两处不同水平面衔接基体台的区域上，热气排出通孔共设置有两处弯折区域，热气排出通孔是采用
‘
Z
’
字型制成的弯折通孔。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]1.本技术灯珠封装外壳的灯珠热能散热基座上设置有异形的散热孔，该异形的散热通孔能够隔绝大量粉尘的进入，避免粉尘进入其内附着滞留在LED灯珠上，无需在其内部设置安装过滤层，降低预算成本，防止LED灯珠自身的热量无法排出，另外，灯珠热能散热基座上的整体结构为倒立的锥台型，该形状结构可以避免上方掉落的粉尘滞留，其次，灯珠热能散热基座与其衔接的接缝为弧形，该接缝可以避免在清洁的时候粉尘处理不全面的情况，避免接缝区域清洁效果不理想的情况。
[0012]2.本技术灯珠封装外壳的LED灯珠密封结构上设置有保护层体，该保护结构能够避免LED灯珠因为故障发生爆裂，而造成整体外壳受到损坏的情况，其次，该保护结构可以减少热量传递到外壳的表面，避免外壳长时间受到高温而造成爆裂的情况，该设计的结构和位置可以大范围的扩展保护的范围。
附图说明
[0013]图1是本技术灯珠封装外壳的半剖面结构示意图。
[0014]图2是本技术图1的未半剖面结构示意图。
[0015]图3是本技术图1的A局部放大结构示意图。
[0016]图中：
[0017]灯珠封装外壳1，LED灯珠密封结构2，灯珠热能散热基座3，灯珠透明罩4，隔热透明胶5，LED灯珠体6，灯珠安装杆7，内弧衔接区域8，衔接基体台9，热量滞留腔10，热量进入通孔11，热气排出通孔12。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0019]在实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特
定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如附图1至附图3所示：
[0021]本技术提供的一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳1，LED灯珠密封结构2，灯珠热能散热基座3，灯珠透明罩4，隔热透明胶5，LED灯珠体6，灯珠安装杆7，内弧衔接区域8，衔接基体台9，热量滞留腔10，热量进入通孔11和热气排出通孔12，其中：灯珠封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳（1），其特征在于，所述灯珠封装外壳（1）主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构（2）和灯珠热能散热基座（3），LED灯珠密封结构（2）和灯珠热能散热基座（3）是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构（2）为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座（3）为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座（3）设置在LED灯珠密封结构（2）的外部。2.如权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述LED灯珠密封结构（2）是由五部分结构所组成：灯珠透明罩（4）、隔热透明胶（5）、LED灯珠体（6）、灯珠安装杆（7）和内弧衔接区域（8），灯珠透明罩（4）是采用三分之二制成的球体罩，灯珠透明罩（4）的整体为主体外壳，灯珠透明罩（4）的上方顶部表面设置有灯珠热能散热基座（3），灯珠透明罩（4）的内部内侧表面附着有一层隔热透明胶（5）。3.如权利要求2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯珠透明罩（4）的下方区域设置有LED灯珠体（6），LED灯珠体（6）的内侧表面上分别安装有灯珠安装杆（7）的下端，灯珠安装杆（7）的上端穿过灯珠透明罩（4）与其上方的灯珠热能散热基座（3）相连在一起，内弧衔接区域（8）设置在灯珠透明罩（4）的上方表面，内弧衔接区域（8）设置在灯珠热能散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少伟，
申请(专利权)人：深圳市成兴光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：