【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装组件
[0001]本技术属于LED封装
,尤其涉及一种LED灯珠封装组件。
技术介绍
[0002]LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电信号转换成光信号的发光器件,其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8
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10万小时)、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”,其中最主要的结构是LED灯珠,将LED灯珠用银胶或白胶封装到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板。
[0003]但是现有的LED灯珠封装组件,不能够根据使用者的使用需求调节LED灯珠的照射方向,并且LED灯珠在进行使用时,外侧面会聚集大量的静电,从而影响LED灯珠的使用寿命,同时电路板在受到震动时,容易松动脱落。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种LED灯珠封装组件,解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术为一种LED灯珠封装组件,包括固定架、安 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装组件,包括固定架(1)、安装孔(2)、连接机构(3)、电路板(4)、LED封装槽(5)、导电板(6)、限位架(7)和磁铁(8),其特征在于:所述固定架(1)的内部设置有安装孔(2),该固定架(1)通过安装孔(2)与LED灯具相连;所述固定架(1)的外侧面固定有连接机构(3),其中连接机构(3)的一侧面安装有电路板(4),且电路板(4)的上侧面设置有LED封装槽(5),该电路板(4)的上侧面通过LED封装槽(5)焊接有LED灯珠;所述电路板(4)的上侧面固定有导电板(6);所述电路板(4)的边缘位置设置有限位架(7),其中限位架(7)的内部镶嵌有磁铁(8)。2.如权利要求1所述的LED灯珠封装组件,其特征在于:所述连接机构(3)包括舵机(31)、连接架(32)和卡槽(33),所述舵机(31)与固定架(1)的一侧面相连,其中舵机(31)的输出端与...
【专利技术属性】
技术研发人员:王少伟,
申请(专利权)人:深圳市成兴光电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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