LED芯片定位封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了LED芯片定位封装设备，包括工作台、输送机构、导向机构、定位机构、调节机构和烘干机构，所述工作台安装在支撑腿的顶端，工作台顶端开设有输送槽，输送槽内部一端设置有输送机构，导向机构设置在输送机构两端的工作台顶端一侧，所述定位机构设置在工作台顶端中部，工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，倒L型板顶端中部安装有调节机构，调节机构上安装有封装机，倒L型板顶端一侧的一端安装有烘干机构；本实用新型专利技术通过第二电机正转，使第二齿轮顺时针转动，带动第一齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节，使封装机便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片定位封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及LED芯片定位封装设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。另一方面电子产品小型化的发展趋势十分明确，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，不再满足于封装原有的保护、支撑、连通等功能，而是越发强调封装产品在单位体积或者面积内可以承载的芯片大小以及数量。一般而言，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
[0003]现有的芯片封装设备在对芯片进行封装时，不便于根于不同的芯片进行调节，从而使封装设备在对不同尺寸的芯片进行封装时，需要耗费大量的时间去调节，从而降低了工作效率。同时，在将芯片封装后，需要适宜的温度下他们才会融为一体，这就需要一台烘干装置来对它们进行烘干，而现有的芯片封装设备没有烘干装置，需要后续将芯片放在烘干箱内部进行烘干，操作比较麻烦，影响芯片封装的效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计LED芯片定位封装设备。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED芯片定位封装设备，其特征在于：包括工作台(1)、输送机构(2)、导向机构(3)、定位机构(4)、调节机构(5)和烘干机构(6)，所述工作台(1)安装在支撑腿(7)的顶端，工作台(1)顶端开设有输送槽(8)，输送槽(8)内部一端设置有输送机构(2)，导向机构(3)设置在输送机构(2)两端的工作台(1)顶端一侧，所述定位机构(4)设置在工作台(1)顶端中部，工作台(1)顶端一端的一侧安装有倒L型板(9)，倒L型板(9)顶端中部安装有调节机构(5)，调节机构(5)上安装有封装机(10)，倒L型板(9)顶端一侧的一端安装有烘干机构(6)。2.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述输送机构(2)包括主动辊(11)、从动辊(12)和输送带(13)，所述主动辊(11)和从动辊(12)的外部绕设有输送带(13)，所述主动辊(11)安装在主动辊轴上，从动辊(12)安装在从动辊轴上，主动辊轴和从动辊轴均通过第一轴承(14)安装在输送槽(8)内部，所述主动辊轴上安装有传动带轮(15)，传动带轮(15)通过传动带(16)与主动带轮(17)传动连接，所述主动带轮(17)安装在第一电机(18)上。3.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述导向机构(3)包括螺纹杆(19)、第一连接板(20)、导向轮(21)、滑槽(22)、滑块(23)、容纳槽(24)和固定板(25)，固定板(25)安装在输送带(13)两端的工作台(1)顶端一侧，且固定板(25)一端横向转动连接有螺纹杆(19)，螺纹杆(19)一端贯穿固定板(25)并通过轴承安装有第一连接板(20)，且第一连接板(20)远离固定板(25)的一端安装有容纳槽(24)，容纳槽(24)内部的一端等间距转动连接有多个导向轮(21)，固定板(25)一端的工作台(1)内壁开设有滑槽(22)，且滑槽(22)的内部滑动连接有滑块(23)，滑块(23)顶端与第一连接板(20)底端的一端固定连接，容纳槽(24)与水平方向的倾斜角度为5
°
，且容纳槽(24)贯穿输送带(13)的横向中轴线对称分布。4.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述定位机构(4)包括定位夹板(26)、气缸(27)、气缸固定板(28)和光电传感器(30)，气缸固定板(28)设置有两个，两个所述气缸固定板(28)分别安装在输送带(13)两端的工作台(1)顶端中部，两个所述气缸固定板(28)上均安装有气缸(27)，气缸(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛谆，
申请(专利权)人：飞尼科斯苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：