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提供一种微型发光二极管封装结构。微型发光二极管封装结构包括重分布线路层、控制元件、多个微型发光二极管以及可挠性材料层。控制元件和微型发光二极管设置于重分布线路层上并与重分布线路层电性连接。可挠性材料层覆盖控制元件和微型发光二极管，其中微型发...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。

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