供格状阵列封装元件用的槽座结构制造技术

一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括： 一壳体；以及 一组合弹性基座，位于该壳体内； 其特征在于，该组合弹性基座进一步包括： 一弹性衬垫； 一内层垫板，位于该弹性衬垫下方；及 一可折软板。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种槽座结构，特别是涉及一种可供格状阵列封装元件用的槽座结构。目前集成电路封装接着方式从接脚插入型(Pin Through Hole，简称PTH)己大幅往表面粘着型(Surface Mount Technology，简称SMT)发展，以加速零件的组装效率，所谓的接脚插入型，即是集成电路外面的引脚是必须利用插件的方式，才能将集成电路插入印刷电路板结合，再焊接于印刷电路板。而所谓的表面粘着型，即是利用高温时将集成电路焊接于印刷电路板表面而结合在一起，不须利用引脚插件。而在表面粘着型的趋势上，也渐从原先的基座型部分另外发展出裸晶(Bare Chip)型的应用，可达到体积小及重量轻的目的。若以承载及连接方式来区分，也由绝大多数应用导线架(Lead Frame)的脚接点产品，借由焊线(Wire Bond)的连接型态，另行发展出由基板(Substrate)或本身上使用凸块以增加脚接点数目的方式。为了追求封装的高密度化，封装型态已从周边脚接点封装(Peripheral Lead Package)走向面积阵列封装(Area Array Package)，便是以低封装成本为发展目标，并获得更大的封装间距及更高的脚接点数目，而提升封装合格率，于是QFP(Quad Flat Package)渐被球格阵列及平格阵列所取代，而TCP(Tape Carrier Package)则转进为覆晶的封装。请参考图1A，其绘示传统的覆晶平格阵列封装的剖面结构图。在图1A中，封装元件100包括集成电路102及基板104等。集成电路102中的含有I/O接合点的顶面朝下，借由凸块106的接合，使得集成电路102的I/O接合点与基板104相互接成一体，并且灌胶于凸块106的周围，形成介层封胶(Underfill)107，用以保护集成电路102的I/O接合点及凸块106的电连接。基板104进一步包括第一防焊层(Solder Mask)108、第二防焊层110及导通孔(Via)112。集成电路102位于第一防焊层108上。在第二防焊层110的凹下处，电镀上镍/金(Ni/Au)接合点114，且有规律秩序地如方阵般排列，即所谓的覆晶平格阵列封装形式；若植入锡球(未标示)于镍/金接合点114上，形成凸起的锡球(未标示)于第二防焊层110上，即所谓的覆晶球格阵列封装形式。导通孔112位于第一防焊层108及第二防焊层110之间，用以连接凸块106及镍/金接合点114，扮演传送电信号的桥梁。请参考图1B，其绘示传统的焊线平格阵列封装的剖面结构图。在图1B中，封装元件120包括集成电路122及基板124等，在集成电路122的不含I/O接合点的底面与基板124之间，借由合银粉的环氧胶(Silver Epoxy)126的作用粘接在一起。基板124进一步包括第一防焊层128、第二防焊层130及导通孔132。集成电路122位于第一防焊层128上，而且集成电路122上的I/O接合点借由焊线方式，例如以金线133连接至第一防焊层128的开口处(其上电镀镍/金，即打线金手指，Bonding Fingers)，借此将集成电路122的电信号传输到外界，而电镀上镍/金接合点134于第二防焊层130的凹下处，且有规律秩序地如方阵般排列，即所谓的打线平格阵列封装形式；若植入锡球(未标示)于镍/金接合点134上，形成凸起的锡球(未标示)于第二防焊层130上，即所谓的打线球格阵列封装形式。导通孔132位于第一防焊层128及第二防焊层130之间，用以连接金线133及镍/金接合点134，扮演传送电信号的桥梁。封胶化合物(Molding Compound)136位于集成电路122及第一防焊层128上，用以将集成电路122与外界隔绝，避免集成电路122上面的金线133被破坏，同时也可防止外面湿气进入集成电路122内而产生腐蚀，如此可避免不必要的破坏。为了让封装元件能够固接于印刷电路板上，通常可以借由一槽座(Socket)来当作媒介中间物，首先将槽座以接脚插入型方式固接于印刷电路板上，再将封装元件放于入于槽座内。槽座直接以接脚焊死在印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座毁损且要置换新的槽座时，不易取下印刷电路板上的损坏槽座。有些槽座也可用来当作测试封装元件性能的测试槽座(Test Socket)用，例如在Tay Goff，Warw集成电路k，R.I及Mark E.Lewis的美国专利No.5290193号中，提及有关测试槽座的技术，如图2所示，其绘示传统测试槽座的侧面结构图。在图2中，测试槽座200包括第一弹簧片202a、第二弹簧片202b、第一弹簧栓组(pogo pins)204a及第二弹簧栓组204b等。当封装元件206往下置入测试槽座200时，第一弹簧片202a及第二弹簧片202b分别往左右收缩，以利封装元件206装入测试槽座200，当封装元件206受到第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的向上弹力时，此时，第一弹簧片202a及第二弹簧片202b分别恢复原状，如此便可压住封装元件206，与第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的向上弹力达到平衡。如此含有第一弹簧片202a、第二弹簧片202b、第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的测试槽座的成本颇高。请参考图3A，其绘示传统的固接于印刷电路板上的槽座立体结构图，并同时参考图1A。在图3A中，槽座320装置于印刷电路板321上，槽座320包括槽体322及枢轴保护盖324等。槽体322具有一方形空槽326，用以提供封装元件100的放入。枢轴保护盖324的一边是以枢轴栓328与槽体322连接，使得枢轴保护盖324可上下开合。枢轴保护盖324的正中央包括方形开口329。当封装元件100放入方形空槽326，枢轴保护盖324往下闭合，而且枢轴保护盖324的第一固定片330a及第二固定片330b分别与槽体322的第一固定勾332a及第二固定勾332b卡住，如此可固定于封装元件100。之后，为了让封装元件100的散热运作正常，通常在方形开口329的上方将散热片(未标示)装置于封装元件100上，但现在有些封装元件100放入槽座320前，就先有粘着散热片于封装元件100上，如图3B所示，其绘示粘着散热片的封装元件的立体结构图，封装元件340上方粘着散热片342，当将具有散热片342的封装元件340放入槽座320时，枢轴保护盖324往下闭合，因为散热片342通常比方形开口329大，导致方形开口329会卡到散热片342，所以不易将具有散热片342的封装元件340放入槽座320中。就上述的槽座而言，具有以下缺点(1)使用昂贵的弹簧栓组来当作槽座的弹性结构，导致生产成本高。(2)当将具有散热片的封装元件放入具有单一枢轴保护盖的槽座时，而单一枢轴保护盖往下闭合，因为散热片通常比单一枢轴保护盖的方形开口大，导致方形开口会卡到散热片，所以不易将具有散热片的封装元件放入此槽座中。(3)当槽座以接脚插入型方式与印刷电路板连接成一体时，槽座直接以接脚焊死于印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座毁损且要置换新的槽座时，不易取下印刷电路板上的损坏槽座。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，此槽座是使用组合弹性基座来取代本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱家錡，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：