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供格状阵列封装元件用的槽座结构制造技术
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下载供格状阵列封装元件用的槽座结构的技术资料
文档序号:3735163
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一种供格状阵列封装元件用的槽座结构,用以置入一封装元件,并固接于一印刷电路板上,该槽座结构包括: 一壳体;以及 一组合弹性基座,位于该壳体内; 其特征在于,该组合弹性基座进一步包括: 一弹性衬垫; 一内层垫板,...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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