本发明专利技术公开一种半导体装置及中介结构的制备方法。该半导体装置包括一中介板以及一第一物体，该中介板经配置以固定在一测试设备的卡盘上并与之电耦合，该第一物体设置在该中介板的一第一表面上并与该中介板电耦合。该第一物体经配置以由该测试设备进行分析。物体经配置以由该测试设备进行分析。物体经配置以由该测试设备进行分析。
【技术实现步骤摘要】
半导体装置及中介结构的制备方法
[0001]本专利技术主张美国第17/508,966号及第17/509,205号专利申请案的优先权(即优先权日为“2021年10月22日”及“2021年10月25日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开涉及一种具有中介结构的半导体装置，尤其涉及一种在半导体元件测试中具有界面结构的半导体装置及其测试方法。
技术介绍
[0003]半导体元件被用于各种电子应用，如个人电脑、移动电话、数字相机和其他电子装置。半导体元件的尺寸不断缩小，以满足日益增长的计算能力的需求。相应地，在缩小尺寸的过程中出现了各种问题，而且这种问题在不断增加。半导体元件在制备过程中需要进行多次测试(或分析)，以确保其品质。用于测试的半导体装置的配置仍然需要改进。
[0004]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。
技术实现思路
[0005]本公开的目的在于提出一种半导体装置及中介结构的制备方法，以解决上述至少一个问题。
[0006]本公开的一个实施例提供一种中介结构，包括的一中介板，经配置以固定在一测试设备的一卡盘上并与之电耦合，以及一第一物体，设置在该中介板的一第一表面并与该中介板电耦合。该第一物体经配置以由该测试设备进行分析。
[0007]在一些实施例中，该中介结构包括一固定单元，沿该中介板设置并延伸至该卡盘，以将该中介板固定在该卡盘上。
[0008]在一些实施例中，该固定单元是一螺钉。
[0009]在一些实施例中，该中介结构包括设置在该中介板的一第二表面上的一下连接器。该第二表面与该第一表面相对，并朝向该卡盘。
[0010]在一些实施例中，该下连接器和该卡盘通过一卡盘连接器电耦合。
[0011]在一些实施例中，该卡盘连接器是一弹簧针(pogo pin)。
[0012]在一些实施例中，该卡盘连接器是一导电聚合物。
[0013]在一些实施例中，该中介板包括一测试图案，经配置以对该第一物体和该下连接器进行电耦合。
[0014]在一些实施例中，该测试图案包括至少一个通板通孔，沿该中介板设置的并与该下连接器接触。
[0015]在一些实施例中，该第一物体包括一封装基板，设置在该中介板的该第一表面上并与该中介板电耦合，一第一半导体芯片，设置在该封装基板上，以及一导线，经配置以将
该第一半导体芯片和该封装基板电耦合。
[0016]在一些实施例中，该封装基板和该中介板通过一上连接器电耦合。
[0017]在一些实施例中，该上连接器是一焊焊钖球(solder ball)。
[0018]在一些实施例中，该中介结构包括设置在该封装基板上的一第二半导体芯片，该第二半导体芯片紧邻该第一半导体芯片，并与该封装基板电耦合。
[0019]在一些实施例中，该第一半导体芯片和该第二半导体芯片具有相同的布局。
[0020]在一些实施例中，该中介板的一厚度大于该封装基板的一厚度。
[0021]本公开的另一个实施例提供一种中介结构，包括一中介板，经配置以固定在一测试设备的一卡盘上并与之电耦合，一上连接器，设置在一第一表面上并与该中介板电耦合，一下连接器，设置在一第二表面上并与该中介板电耦合，以及一通板通孔，设置在该中介板中并经配置以与该上连接器和该下连接器电耦合。该中介板的该第一表面与该中介板的该第二表面相对。
[0022]在一些实施例中，该中介结构包括一第一物体，设置在该上连接器上并与该上连接器电耦合。该第一物体包括一第一半导体芯片。
[0023]本公开的另一个实施例提供一种中介结构的制备方法，包括提供一中介板，沿该中介板形成一通板通孔，沿该中介板形成一通板开口，在该中介板的一第一表面上形成一上连接器，以及在该中介板的一第二表面上形成一下连接器。
[0024]在一些实施例中，该上连接器是一焊焊钖球。
[0025]在一些实施例中，该中介板包括一种基于环氧树脂的材料，或亚胺－三氮杂苯(bismaleimide triazine，BT)树脂。
[0026]由于本公开的中介结构的设计，可以检测到待测物的内部信号，并可以进行高频的故障模式和效应分析。
[0027]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离随附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
附图说明
[0028]参阅实施方式与权利要求合并考虑附图时，可得以更全面了解本专利技术的公开内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。
[0029]图1是剖视图，例示本公开一个实施例的中介结构。
[0030]图2和图3是特写剖视图，例示本公开一个实施例的中介结构的局部。
[0031]图4是剖视图，例示本公开另一个实施例的中介结构。
[0032]图5是特写剖视图，例示本公开另一个实施例的中介结构的局部。
[0033]图6是剖视图，例示本公开的另一个实施例的中介结构。
[0034]图7是特写剖视图，例示本公开另一个实施例的中介结构的局部。
[0035]图8和图9是剖视图，例示本公开的一些实施例的中介结构。
[0036]图10是流程图，例示本公开一个实施例的具有一第一物体的中介结构的制备方
法。
[0037]图11至图15是剖视图，例示本公开一个实施例的具有该第一物体的中介结构的制备流程。
[0038]附图标记如下：
[0039]10:制备方法
[0040]100:中介结构
[0041]101:中介板
[0042]101FS:第一表面
[0043]101SS:第二表面
[0044]103:通板通孔
[0045]105:固定单元
[0046]107:第一板焊垫
[0047]109:第二板焊垫
[0048]109O:开口
[0049]111:第一抗蚀层
[0050]111O:开口
[0051]113:第二抗蚀层
[0052]201:上连接器
[0053]203:下连接器
[0054]311:第一半导体芯片
[0055]313:第一键合垫
[0056]315:成型层
[0057]315B:底部部分
[0058]315L:侧面部分
[0059]315O:开口
[0060]315U:上部部分
[0061]317:钝化层
[0062]321:第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：一中介板，经配置以固定在一测试设备的一卡盘上并与之电耦合；以及一第一物体，设置在该中介板的一第一表面上并与该中介板电耦合；其中该第一物体经配置以由该测试设备进行分析。2.如权利要求1所述的半导体装置，还包括一固定单元，沿该中介板设置并延伸至该卡盘，以将该中介板固定在该卡盘上。3.如权利要求2所述的半导体装置，其中该固定单元是一螺钉。4.如权利要求2所述的半导体装置，还包括设置在该中介板的一第二表面上的一下连接器；其中该第二表面与该第一表面相对，并朝向该卡盘。5.如权利要求4所述的半导体装置，其中该下连接器和该卡盘通过一卡盘连接器电耦合。6.如权利要求5所述的半导体装置，其中该卡盘连接器是一弹簧针。7.如权利要求5所述的半导体装置，其中该卡盘连接器是一导电聚合物。8.如权利要求5所述的半导体装置，其中该中介板包括一测试图案，经配置以对该第一物体和该下连接器进行电耦合。9.如权利要求8所述的半导体装置，其中该测试图案包括至少一个通板通孔，沿着该中介板设置并与该下连接器接触。10.如权利要求9所述的半导体装置，其中该第一物体包括：一封装基板，设置在该中介板的该第一表面上，并与该中介板电耦合；一第一半导体芯片，设置在该封装基板上；以及一导线，经配置以将该第一半导体芯片和该封装基板电耦合。11.如权利要求10所述的半导体装置，其中该封装基板和该中介板通过一上连接器电耦合。12.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤俊煌，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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