封装基板制造技术

一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基板，另一端电性连接所述外侧电路基板。本申请提供的封装基板具有布线密度大的优点。的封装基板具有布线密度大的优点。的封装基板具有布线密度大的优点。

【技术实现步骤摘要】
封装基板


[0001]本申请涉及一种封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时可建立芯片与其他元部件之间信号连接，起着“承上启下”的作用。随着半导体技术的发展，芯片的尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的芯片封装向着多引脚、窄间距、高密度的趋势发展。然而，现有的封装基板的布线密度以及引脚数量难以满足以上发展趋势。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种封装基板。
[0004]一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基板，另一端电性连接所述外侧电路基板。
[0005]进一步地，所述封装基板还包括内侧绝缘层，所述内侧绝缘层覆盖所述内侧电路基板，所述内侧绝缘层贯穿设有第一开孔，部分所述内侧电路基板于所述第一开孔的底部露出，所述第一金属线容置于所述第一开孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，其特征在于，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基板，另一端电性连接所述外侧电路基板。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括内侧绝缘层，所述内侧绝缘层覆盖所述内侧电路基板，所述内侧绝缘层贯穿设有第一开孔，部分所述内侧电路基板于所述第一开孔的底部露出，所述第一金属线容置于所述第一开孔。3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述内侧电路基板还包括第一填充体，所述第一填充体填充所述第一开孔，所述第一填充体包覆所述第一金属线。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述内侧电路基板包括内侧基材层及设置于所述内侧基材层的内侧线路层，所述内侧线路层包括内侧连接垫，所述金属线的一端连接所述内侧连接垫。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述外侧电路基板包括外侧绝缘层、第一外侧线路层、以及第二外侧线路层，所述第一外侧线路层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹菲菲，张馥麟，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：