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一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基...
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