新型QFN封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型QFN封装结构，包括：可形变的QFN封装底部引脚设计结构，其中：引脚被设计为可形变的弯曲的金属薄片；并在引脚上方设置滑槽结构，滑槽的形状、大小及深度与金属薄片展平后一致；引脚包括固定端和滑动端，当引脚被按压时，滑动端可在滑槽内滑动；另外，在芯片外壳或PCB板没有变形的情况下，引脚被按压后可以嵌入到滑槽结构中，形成平整平面。本实用新型专利技术能够解决不平整情况下的芯片与PCB板接触不良的问题，有利于提升成品的良率。的良率。的良率。

【技术实现步骤摘要】
新型QFN封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种新型QFN封装结构。

技术介绍

[0002]芯片产业链可分为三个大的领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装和贴片式封装。而其中贴片式封装类型中有一种封装形式特别受市场欢迎，那就是QFN(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)。
[0003]QFN封装由于芯片体积小、重量轻、散热性好、电性能好、可靠性好、性价比高等优势而在芯片市场上备受欢迎。然而，传统的QFN封装是一种引脚接触面为一整个水平平面的封装，因此，当PCB(Printed Circuit Board，印制电路板或印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体)或者芯片外壳本身有不平整的情况时，就很容易导致芯片与PCB板贴合不够紧密，出现接触不良的现象，从而导致芯片封装成品率降低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种新型QFN封装结构，用以克服上述现有技术中存在的传统QFN封装底部引脚与PCB板之间因形变导致的接触不良等技术问题。
[0005]本技术实施例提供的一种新型QFN封装结构，包括：可形变的QFN封装底部引脚设计结构，其中：
[0006]所述QFN封装底部引脚可形变，且在形变前后，所述QFN封装底部引脚均与芯片被安装在的PCB板的引脚电连接。
[0007]在一实施例中，所述QFN封装底部引脚设计为弯曲的导电薄片。
[0008]在一实施例中，所述导电薄片为金属薄片，在QFN封装底部的外壳上位于引脚上方设置有滑槽以容纳弯曲的金属薄片。其中滑槽的形状、大小及深度与金属薄片展平后一致。
[0009]在一实施例中，所述弯曲的金属薄片包括引脚固定端和引脚滑动端，其中：引脚固定端与芯片电路固定电连接；引脚滑动端为自由端。
[0010]在一实施例中，所述弯曲的金属薄片可以被按压，按压后引脚滑动端可在滑槽内滑动。
[0011]在一实施例中，在芯片外壳或PCB板没有变形的情况下，所述弯曲的金属薄片被按压后可以嵌入到滑槽中。
[0012]本技术提供的一种新型QFN封装结构，通过将QFN封装底部引脚设计为弯曲且可被按压的导电薄片，如金属薄片，当芯片组装到PCB板上时，可以在涂上焊接材料后进行按压，这样即使芯片外壳或者PCB板表面有不平整的情况，弯曲的金属薄片也能将芯片电路与PCB板引脚电连接在一起，解决了不平整情况下的芯片与PCB板接触不良的问题，有利于提升成品的良率。同时，因为在引脚上方设置了滑槽结构，所以在没有不平整的情况下，所
述弯曲的金属薄片被按压后可以嵌入到滑槽中，形成平整平面，这样就可以完全与常规QFN封装一致兼容。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为传统QFN封装结构示意图；
[0015]图2为传统QFN在PCB板不平整时的封装示意图；
[0016]图3为传统QFN在芯片外壳有形变时的封装示意图；
[0017]图4为本技术提供的新型QFN封装结构的示意图；
[0018]图5为本技术提供的新型QFN封装结构的仰视图；
[0019]图6为本技术提供的新型QFN封装结构在PCB板不平整时的封装示意图；
[0020]图7为本技术提供的新型QFN封装结构在芯片外壳有形变时的封装示意图；
[0021]图8为本技术提供的新型QFN封装在芯片外壳和PCB板均未形变时的封装的示意图；
[0022]图9为本技术提供的新型QFN封装在芯片外壳和PCB板均未形变时的封装的仰视图。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]面对现有技术中存在的传统QFN封装底部引脚与PCB之间因形变导致的接触不良等技术问题，本技术提供的一种新型QFN封装结构，通过将QFN封装底部引脚设计为弯曲且可被按压的金属薄片，解决了不平整情况下的芯片与PCB接触不良的问题，有利于提升成品的良率。同时，在引脚上方预留了滑槽结构，在没有不平整的情况下，可以完全与常规QFN封装一致兼容。
[0025]为使本技术的技术方案更加清楚，以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0026]如图1所示，为传统的QFN封装结构示意图。可以看到，传统的QFN封装是一种引脚接触面为一整个平面的封装，由于引脚是金属块不能进行形变，当PCB板或者芯片外壳本身有形变不平整时，就很容易导致芯片与PCB板贴合不够紧密，从而降低成品的良率。
[0027]如图2所示，为传统QFN在PCB板不平整时的封装示意图，其中：021为芯片，022为PCB板，023为芯片及PCB板的引脚，024为PCB板上不平整的凸起。显然，PCB板上不平整的凸起使得芯片引脚与PCB板引脚实际并没有电连接在一起。
[0028]如图3所示，为传统QFN在芯片外壳有形变时的封装示意图，其中：031为芯片，032为PCB板，033为芯片及PCB板的引脚，034为芯片外壳发生形变的部分。显然，发生形变的芯片引脚与PCB板引脚(虚线框内部分)实际也并没有电连接在一起。
[0029]如图4所示，为本技术提供的一种新型QFN封装结构的示意图，其中：041为芯片，042为设计成弯曲的金属薄片的QFN封装底部引脚，043为滑槽结构，044为引脚固定端，045为引脚滑动端。
[0030]如图5所示，为本技术提供的一种新型QFN封装结构的仰视图，其中：051为芯片，052为设计成弯曲的金属薄片的QFN封装底部引脚，053为滑槽结构，054为引脚固定端，055为引脚滑动端。
[0031]在本技术中，所述芯片引脚被设计为弯曲的可被按压的金属薄片，金属薄片一端与芯片电路固定电连接，为引脚固定端；另一端为自由端，为引脚滑动端；当有外力按压金属滑片时，引脚滑动端可滑动。当芯片组装到PCB板上时，可以在涂上焊接材料后进行按压，这样即使芯片外壳或者PCB板表面有不平整的情况，弯曲的金属薄片也能将芯片引脚与PCB板引脚电连接在一起，解决了不平整情况下的芯片与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型QFN封装结构，适用于对芯片进行封装，其特征在于，包括：可形变的QFN封装底部引脚设计结构；所述QFN封装底部引脚可形变，且在形变前后，所述QFN封装底部引脚均与芯片被安装在的PCB板的引脚电连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述QFN封装底部引脚设计为弯曲的导电薄片。3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述导电薄片为金属薄片，在QFN封装底部的外壳上位于引脚上方设置有滑槽以容纳弯曲的金属薄片。4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭裕东，董泽天，刘茂强，
申请(专利权)人：无锡微纳核芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：