散热装置组合制造方法及图纸

一种散热装置组合，至少包括一散热器，该散热器包括一基座、多个散热鳍片及两热管。这些散热鳍片是平行排列在该基座上表面的，其上设有两相对且面积较大的散热表面，该散热表面上部开设有两贯穿孔。该两热管是连接装设在这些散热鳍片的贯穿孔和基座之间的，该基座的下表面与一电子元件的顶面相贴接从而为该电子元件提供散热，其中该散热鳍片散热表面的一侧边缘呈上下两端外凸而中央内凹的Ｖ字形。采用本实用新型专利技术所示结构的散热鳍片，可降低散热器的风阻并增大气流的流量，达到降低噪声并改善散热效果的目的。另一方面，本实用新型专利技术所采用的散热鳍片结构也降低了材耗及重量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置组合，尤其是涉及一种噪声低，散热效果好的散热装置组合。
技术介绍
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，其电子元器件在工作时产生的热量也随之剧增，使元器件温度升高，对元器件的正常工作产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保中央处理器在适当的温度下正常工作。传统的散热装置通常由散热器和风扇构成，散热器由基座和装设在基座上表面的多个散热鳍片构成，散热器的基座装设在中央处理器顶面来协助散热。近年来，为了提升散热器的散热效率，较常用的技术是将热管应用在散热器，利用热管良好的热传导性能来获得较好的散热效果。如台湾第091208843号专利，公开了一种散热鳍片与热管的结合构造，这些散热鳍片的上部开设有贯穿孔，两热管连接装设在这些散热鳍片和基座之间，其中这些散热鳍片是矩形片体。但由于热流是从基座底部向上传导，而连接在基座上的热管具有极高的热传导系数，所以与基座相接的散热鳍片下部及与热管相接的散热鳍片上部的温度较高，而散热鳍片中部的温度较低，所以流经散热鳍片中部的气流能带走的热量较少，散热效率较低；另一方面，散热鳍片中部具有与散热鳍片上部及散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置组合，至少包括一散热器，该散热器包括一基座、多个散热鳍片及至少一热管，这些散热鳍片是平行排列在该基座的一侧，其上设有两相对且面积较大的散热表面，该散热表面具有两对相对的侧缘，其中第一对侧缘的一侧缘是与该基座的一侧相接合的，而在接近第一对侧缘的另一侧缘的适当位置处开设有至少一贯穿孔；该至少一热管是连接装设在这些散热鳍片的贯穿孔和基座之间的，其特征在于：该散热鳍片散热表面的第二对侧缘中的至少一侧缘呈两端外凸而中央内凹的Ｖ字形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王军乾，
申请(专利权)人：东莞莫仕连接器有限公司，美国莫列斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]