【技术实现步骤摘要】
LED模组的结合装置技术领城本技术涉及一种LED的组装结构，特别是涉及一种组装简便且节 省材料的LED模组的结合装置。
技术介绍
请参阅图1所示，为一种现有的LED模组的组合剖视图。现有的LED模组100，包含二电路基板110、多数个光电元件120、多 数个导线架130，以及多数个铆钉140。此现有的LED模组100，是在电路基板110与导线架130上分别设有 相对应的穿孔lll、 131,在组装当时，利用治具(图未示)将铆钉140贯穿于 该些穿孔111、 131,再将铆钉140的一铆结端141铆合于该电路基板110 的一底部112，使此些光电元件120固定于电路基板110,并且借由导线架 130接触于该电路基板110的线路(图未示)，以达到并接的目的。现有的LED模组100固然可借由铆钉140的铆结作用，达到预期的结 合效果，但是，利用铆钉140的组装方式， 一来，不但工序繁烦多、制造 不便；二来，材料用量多；因此，在整体的工序、材料成本相对增加的情 况下，其对巨量生产的厂家而言，无形中将产生大幅增加成本。故，基于 成本考量因素，有必要再寻求解决之道。专利技术...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ模组的结合装置，其特征在于其包含有： 二电路基板，彼此是相互并列，每一电路基板具有一第一表面、一第二表面，以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔； 至少一个光电元件，具有一正极端与一负极端； 至少二个导线架，分别具有一与该正极端或该负极端电连接的第一端、一衔接在该电路基板的第一表面的第二端，以及至少二个正对于上述组装孔的结合孔；以及 至少二个结合件，具有一结合件本体，以及反向设置于该结合件本体两端的结合部，该结合件本体抵接在该导线架上，该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔，并且定位于该电路基板的第二表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙国城，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。