有机聚合物膜层上的非照像构图方法技术

在有机聚合物膜层上的非照像构图方法，包括下列步骤：ａ）在基片上涂敷无图形的第一层，该层包含分散在预定的洗脱液中的固体有机聚合物；ｂ）在无图形的第一层上涂敷已构成图形的第二层，第二层中包含能改变固体有机聚合物在预定洗脱液中的分散率的改变剂；ｃ）使分散率改变剂按已构成的图形扩散进埋在下面的固体有机聚合物层中；和ｄ）用预定的洗脱液清洗，除去可以分散在洗脱液中的埋在下面的固体有机聚合物的区域。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请是申请流水号为07/425387，申请日为1989年10月20的待审查专利申请的部分后续申请。本专利技术涉及一种，具体的说该方法用于制造单层和多层电子器件，例如厚膜混合电路。厚膜技术历来重视导体、介质和电阻器制造方法的稳定性和可靠性。这些技术应适合于生产那些生产周期短的，价格经济的产品。在多层结构中的构图能力应该能制出具有电路密度极高的器件。在多层结构中，各导体层由介质层隔开，并由穿过介质层的通孔使它们内连接。多层结构的制作费用比单层结构制作费用高得多，因为，制作多层结构必须严格检验，使层与层之间对准，并要仔细操作以防止产生砂眼和裂纹。减少这些涉及多层产品的问题的最明显的途径是减小线条和间隔的尺寸，从而减少给定结构中的层数。这些问题的解决受厚膜丝网印刷分辨率的限制，限定电路层间连接通孔的直径为10至15密耳。同样，批量生产时，导体的最细线宽及导线间隔限定在5至7密耳。人们试图用各种不同的方法获得较细的栅状线条和小的通孔。用极细的网目和改进后的乳胶底板使线条的分辨率在产量有限的情况下能达到4密耳/间距。已开发的光刻胶能使通孔达到5密耳或更小，线/间隔栅状线条宽达2至3密耳、厚膜金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在有机聚合物膜上的非照像构图方法，包括下列步骤：ａ）在基片上涂复无图形的第一层，该涂层包含能分散在预定洗脱液的固体有机聚合物；ｂ）在无图形的第一层上涂敷有图形的第二层，第二层涂层中包含能改变固体有机物在预定洗脱液中的分散率的改变 剂；ｃ）使分散率改变剂按已构成的图形扩散到埋在下面的固体有机聚合物膜层中；和ｄ）用预定的洗脱液清洗，除去埋在下面的第一层中能分散在洗脱液中区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰詹姆斯费尔顿，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]