【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种生产印刷电路板(PCB)的方法。在此方法中，是将电路元件如电阻、电容、线圈、变压器的引线或脚插入印刷导体孔中的。在焊接过程中，用所谓的焊料波(soldr wave)把上述引线或脚焊在上述导体板有电路元件那一面的反面。另一方面，在上述焊接过程中，一些特殊导体的孔未配备电路元件，它们是为后续部件设计的，主要是体积较大的部件如绕线变压器、较大的电容器等等。如果这些孔未配备电路元件，它们就将由焊波把焊料填满。如此，以后就无法在该孔内插入电路元件了。因此，必须用特殊的仪器吹出焊料。根据现有技术，在焊接过程中不要填满焊料的孔与导体外部边缘之间设置一个断口或一条槽。在该情况下，导体孔周围呈一C字形。导体内上述断口或槽阻止了焊料在焊接过程中填入孔内。但是，这种解决办法需要一种特殊形状的导体，这在导体已经印刷在线路板上之后是很难制做的。本专利技术的目的是简化防止焊料填塞孔的方法，而且不使用特殊形状的导体。根据本专利技术，上述方法包括一个小的、印刷在导体上的阻焊条，该条沿直径方向横向穿过上述孔。我们发现，只有用小的阻焊条沿直径方向横向穿过导体，才能阻止孔内填塞焊料。上述阻焊条在孔的周围提供了一个不能粘着焊料的小区域。由于铜表面上的障碍物，使得焊料不能填塞孔。此效应是由所谓的表面张力引起的。上述表面张力会把焊料象水滴一样聚集在孔的边缘，而由于上述小障碍物的存在可阻止焊料填塞小孔。导体本身不必有特殊的尺寸或形状。所述阻焊条能在印刷线路板已经敷上铜导体之后提供给任何所希望的孔。当后来把电路元件插入没有用焊料填塞的上述孔中时，就能用焊接波或类似的方法完成正...
【技术保护点】
一种生产印刷电路板的方法，其中，将插入印刷导体孔中的电路元件用焊波焊接到上述导体上，提供防止未配备电路元件的孔被焊料填满的装置，其特征在于：上述装置包括一个小的沿直径方向横向穿过上述孔并印刷在导体上的阻焊条。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约翰米歇尔罗沃，
申请(专利权)人：弗格森有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]
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