键盘类复合印刷电路板及其制法制造技术

一种改进的印刷电路板。它将电路板上的触点部分镀金，以提高其耐磨性，将跨接连线用碳膜电路线条代替，以取消“孔化”工艺，降低成本。用本发明专利技术制作的印刷电路板成本仅为同类镀金板的三分之一。本发明专利技术具有较大的经济效益，可广泛用于制造带按键的各种印刷电路板。＾＠＾（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改进的印刷电路板，特别是用于构成按键的键盘类印刷电路板，属印刷电路
印刷电路板，特别是与开关件(如导电橡胶等)一起构成键盘开关的电路板，其开关触点部分需要有较高的耐磨性和耐腐蚀性。因此，这种电路板在其表面要镀金层，或者镀镍或锡铅合金层等，用以提高耐腐蚀性和耐磨性，达到延长使用寿命的目的。在另一方面，线路复杂的电路板，常采用双面印刷的方式，两面电路的联接处又需采用所谓“孔化”工艺，这就使电路板造价提高。一个电视机遥控器的电路印刷板造价常在10元左右。为了降低电路板成本，从1986年起，国外开始采用特种碳膜涂复工艺制造印刷电路，即用导电的碳粉印刷成电路线条。这种碳膜电路易于涂复绝缘层，从而很容易在绝缘层上面再印刷一层或多层电路。这就把大量应用的双面印刷电路板简化成单面双层(或多层)电路板，省去了“孔化”工艺。从而使电路板成本降低到原来的四分之一，且仍具有较高的耐蚀性。但是，这种碳膜电路耐磨性较低，对需制作频繁开关的电路板，如电视机遥控板、电话机或电子琴电路板等来说，则使用寿命不及镀金电路板。本专利技术的目的在于提出一种改进的印刷电路板设计方案，它既具有碳膜电路板可多层印制，成本较低的优点，同时又具有镀金电路板较高的耐磨性和使用寿命。本专利技术的目的是这样实现的将跨线电路线条用碳膜印制，而在电路板上用作触点的部分进行镀金。以下结合附图对本专利技术作进一步详述。附图说明图1为本专利技术的A-A剖面示意图(放大图);图2为印刷电路板的俯视图(A向)。复合印刷电路板是在由绝缘基板(1)，铜箔电路线条(2)构成的普通印刷电路板的基础上增加了绝缘层(3)、碳膜电路线条(4)及镀金触点(5)构成的。其中，绝缘层(3)的作用是将铜箔电路线条(2)与碳膜电路线条(4)或其他电路在电气上予以隔离，碳膜电路线条(4)起跨线连接作用，它跨越若干路铜箔电路线条(2)后将某个元器件或某电路与触点(5)连接在一起。触点(5)与导电橡胶按钮(7)构成了按键开关，为了增加耐磨性，在触点(5)的表层上与按钮(7)接触的部分涂镀金层(6)，金层(6)也可以用镍层或锡铅合金层代换。金层(6)的厚度在0.5微米以上。制作键盘类复合印刷电路板时，首先对复铜电路板进行表面处理，去除污物，油渍、氧化层等，使铜箔表面洁净，而后按下述工艺进行一、照相按设计的印刷电路板图将腐蚀后需留下的钢箔(电路线条)部分、镀金触点部分、绝缘层(阻焊剂)部分及涂碳膜(电路线条)部分区别开来，分别制得4个底片。二、制网将4个照相底片制成漏印丝网。三、腐蚀首先将需保留下来的钢箔(电路线条)部分用丝网漏印(也可采用其他办法印刷)在复铜板上。而后用三氯化铁进行腐蚀，蚀掉不需要的部分。四、镀金利用镀金丝网在电路板上漏印图形，而后在需要镀金部分镀金层(6)。镀金可采用电镀、浸镀或涂镀等传统方法。五、网印绝缘层利用绝缘层丝网，在需要绝缘的部分漏印绝缘层(3)的图形。六、网印碳膜利用碳膜线网，网印出碳膜电路线条(4)的图形。如果需要印制多层碳膜电路线条，可以在第一层碳膜电路线条的上面先漏印一层绝缘层，而后漏印碳膜电路线条。对多于两层的碳膜线条亦照此办理。复合印刷电路板由于将触点处的印刷电路采用镀金层，而在连线处采用碳膜电路线条，这样，既省去了孔化工艺，又使触点处有较高的耐磨性，印刷电路板的成本亦降低到“孔化”电路板的三分之一。本专利技术具有较高的经济效益，可广泛用作制造电视机、录相机遥控板，以及制造电话机、电子游戏机、电子琴、微机输入键盘等印刷电路板。权利要求1.一种改进的印刷电路板，它包括绝缘基板(1)和铜箔电路线条(2)，其特征在于，在铜箔电路线条(2)的上面还有绝缘层(3)和碳膜电路线条(4)，碳膜电路线条(4)跨越若干路铜箔电路线条(2)后将某个元器件或某电路与构成按键开关的触点(5)连接在一起，在触点(5)的表层上与按钮(7)相接触的部分，涂镀金层(6)(金层(6)也可以是镍层或锡铅合金层)。绝缘层(3)将碳膜电路线条(4)与铜箔电路线条(2)或其它电路在电气上予以隔离。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于金层(6)的厚度在0.5微米以上。3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，首先对复铜板进行表面予处理，而后依次经照相、制网、腐蚀、镀金、网印绝缘层、网印碳膜等工序制成。全文摘要一种改进的印刷电路板。它将电路板上的触点部分镀金，以提高其耐磨性，将跨接连线用碳膜电路线条代替，以取消“孔化”工艺，降低成本。用本专利技术制作的印刷电路板成本仅为同类镀金板的三分之一。本专利技术具有较大的经济效益，可广泛用于制造带按键的各种印刷电路板。文档编号H05K3/46GK1057562SQ9010310公开日1992年1月1日 申请日期1990年6月22日 优先权日1990年6月22日专利技术者李增树, 孙炜, 邱伟, 李温海 申请人:中国环宇电子集团公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的印刷电路板，它包括绝缘基板（１）和铜箔电路线条（２），其特征在于，在铜箔电路线条（２）的上面还有绝缘层（３）和碳膜电路线条（４），碳膜电路线条（４）跨越若干路铜箔电路线条（２）后将某个元器件或某电路与构成按键开关的触点（５）连接在一起，在触点（５）的表层上与按钮（７）相接触的部分，涂镀金层（６）（金层（６）也可以是镍层或锡铅合金层）。绝缘层（３）将碳膜电路线条（４）与铜箔电路线条（２）或其它电路在电气上予以隔离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李增树，孙炜，邱伟，李温海，
申请(专利权)人：中国环宇电子集团公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]