具副面输入／输出焊盘的印刷电路卡制造技术

一种印刷电路卡，在其中一个或两个主面上和至少一个副面上有许多Ｉ／Ｏ焊盘。印刷电路卡可以由一叠层绝缘层形成，其中一个或多个绝缘层上有导电线路图形。通过在电路卡的其中一个边缘或副面上增设Ｉ／Ｏ焊盘，可以在电路卡上增设和端接导电线路。此外还公开三联接插件，其细长外壳有一个槽口或凹口供承接印刷电路卡的边缘之用。沿凹口壁和凹口底部配置有许多弹性触点供与配置在电路卡主面和副面上的Ｉ／Ｏ焊盘配合接触用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的说来涉及印刷电路卡及其配套插座。更具体地说，本专利技术涉及一种在其中一个副面具有多个输入/输出(I/O)焊盘或触点的印刷电路卡。本专利技术还涉及将本专利技术的电路卡与组件更高的下一级连接起来所需用的独特的配套插座。电子器件，无论是有源的，例如晶体管，或是无源的，例如电阻器，往往都可以装在绝缘材料叠层和淀积的金属配线形成的印刷电路(PC)卡或板上连接起来形成电子电路。所要求的电路更复杂时就需要更多的I/O焊盘以便将信号传送到线路更高的下一级。同时，工业上要求这些PC板的规格即使不能变小也要保持同样的大小。但是要求各焊盘的规格必须非常小还要有良好电接触。因此为满足工业上的这个要求，必须增加I/O焊盘的数目。大家知道，现有技术中已有几种提高这类印刷电路卡边上I/O焊盘密度的方法。其中一种提高密度的方法采用两平行条，一条中的I/O焊盘与另一条中的I/O焊盘交错排列。这种提高密度的方法使电路卡上的I/O焊盘的数目翻了一番，但终究满足不了工业上的要求。本专利技术在这样一种印刷电路卡上提高了I/O焊盘的密度，该印刷电路卡具有由四个副面连接起来的第一和第二主面，提高密度的具体作法是除在上述其中一个主面或两主面上设I/O焊盘外，还在其中一个副面上也设I/O焊盘。在本专利技术的最佳实施例中，印刷电路卡有两个平行的主面，且由一叠层的绝缘层制成，各绝缘层上淀积有许多导电线路图形。其中经选取的一些这些导电线路终止于位于其中一个所述卡主面上的相应I/O焊盘。这些I/O焊盘毗邻卡的边缘，但与该边缘分开。由于卡的其中一个边缘或副面上增设了另外一些I/O焊盘，因而可以在卡上增设额外的导电线路。因此，本专利技术增加了各电路卡的I/O焊盘数而无需扩大电路卡或其配套插座的规格，从而提供了一种密度更高、更紧凑的印刷电路卡。此外，如本说明书中所公开的那样，本专利技术还给上述经改进的电路卡配备了配套的三联接插件插座。这种三联接插件的外壳细长，外壳中有一个接卡槽或凹口，供承接印刷电路卡的边缘用。沿凹口壁配置有许多弹性触点，供安置在卡主面上的焊盘配合和接触用，沿所述凹口的底部配置有另外一些弹性触点，供与安置在卡副面上的焊盘配合和接触用。因此本专利技术提供了一种无需扩大电路卡的整体规格就可以提高电路密度的改进后的印刷电路卡。更具体地说，本专利技术提供了一种在至少三个卡面上有许多I/O焊盘以提高线路密度而无需增加电路卡规格的印刷电路卡。因此，本专利技术的目的是提供这样一种印刷电路卡，这种电路卡在其规格已定的情况下可以提供比现有持术电路卡设计所能提供的更多的I/O焊盘。本专利技术的另一个目的是提供一种可与线路更高的下一级简单连接起来的印刷电路卡。本专利技术还有另一个目的，即提供一种独特的三联接插件插座，供将至少三面有I/O焊盘的电路卡与线路更高的下一级相连接之用。结合附图阅读下面的说明可以更清楚地了解本专利技术的上述和其它目的和特点。附图说明图1是现有技术的在其主面上有I/O焊盘的印刷电路卡的平面图;图2是图1印刷电路卡的部分侧视图;图3是应用本专利技术、其主面和副面上有I/O焊盘的印刷电路卡的部分剖视平面图;图4是沿图3的印刷电路卡4-4线截取的部分的侧视图;图5是沿图3的电路卡5-5线截取的部分的剖视图;图6是图3电路卡的等角投影图;图7示出了图4的电路卡安置在用以将本专利技术的电路卡连接到电路或组件更高一级的三联插座剖视图上的示意图;图8是本专利技术另一个实施例的侧视图;图9是图8的电路卡放在其配套的三联接插件插座的剖面上时的侧视图;图10示出了本专利技术电路卡又另一个方案的剖面。图11是图10的电路卡部分插入也是以剖面示出的配套三联接插件插座中时的剖视图。图1示出了一般现有技术的印刷电路卡10的平面图。电路卡10由绝缘材料制成，它具有主面12和13，主面12上有多个I/O焊盘11。这些I/O焊盘排成一行，与形成线路图形的经选取的导线14、15和16相连接。虽然图1中没有示出，但另一个主面13上也配置有类似的焊盘和线路。电气元件17和18装在电路卡上，并与相应的导电线路相连接。虽然图中只示出两个这种元件，但应该理解的是，这种电路板上通常装有许多这类元件，而且这些元件可以是有源器件，例如晶体管，也可以是无源器件，例如电阻器和电容器。应该注意的是，这类电路卡如图2所示的两侧往往设有配线图形和I/O焊盘。此外，两侧有I/O焊盘的电路卡可以将这些焊盘用导电通道与另一侧的导线连接起来。现在参看图3-6说明本专利技术的印刷电路卡。图3是应用本专利技术、其主面和副面上有许多I/O焊盘的印刷电路卡的部分剖视平面图。图4是图3的印刷电路卡沿4-4线截取的侧视图，而图5是图3的印刷电路卡沿5-5线的剖视图。图6是图3电路卡的等角投影图。图3-6所示的印刷电路卡20由三层绝缘层21、22和23以及四个配线图形24、25、26和27组成，这些图形在图3中可以看得最清楚。因此，电路卡最好平行配备有两个暴露出的主面31和33以及四个副面34、35、36和37。但应该理解的是，电路卡20实际上可取任何形状，例如，圆的或环形的都行。例如，如图3中所示，配线图形24配置在第一主面31上，配线图形25配置在层21和22之间，配线图形26配置在层22和23之间，配线图形27配置在另一个主面33上。电路图形25和26埋在卡上，从图3中可以看到，这四个配线图形各个可由多个导线或导电线路组成。此外，第一和第二主面31和33上还分别设有许多接触焊盘28和29，用作各种电路图形中各种导电线路的端接点，这是现有技术中周知的。同样，在其中一个副面例如副面34上也设有多个焊盘30，这些焊盘各个也用作各种配线图形的端接点，但通常用作内图形25和26的端接点。应该理解的是，上述任何一个焊盘都可用本
中周知的导电通路与任一个配线图形中的一根或多根导线相连接，或保持不连接状态。还应该注意的是，主机21和23上的焊盘28和29并不是与主面边缘对接而是与主面边缘间隔选定的距离配置的。这样可以防止主面上的焊盘与副面上的焊盘接触从而使各焊盘之间短路。所有卡面，无论是主面或是副面，其上的焊盘不一定要有规则地成行排列，可以与毗邻行的焊盘交错地排列。因此，本专利技术增加了各电路卡上I/O焊盘的数目而无需增加电路卡或其配套插座的规格，从而使印刷电路卡密度更高、更紧凑。更具体地说，本专利技术提供的印刷电路卡在其至少三个卡面上有许多I/O焊盘，以提高电路卡的线路密度而无需增加电路卡的规格。现在参看图7说明用以将本专利技术如图4-6所示的电路卡与诸如个人计算机的母板之类的更高级组件连接的三联插座。这种配套三联接插件插座其细长的外壳40通常有一个接卡槽或凹口41供承接印刷电路卡20的边缘用。沿凹口的内壁44和45分别配置有第一套和第二套弹性触点42和43。各套中的触点当然彼此间隔一段距离或有一定的与它们要接触的焊盘的间距互补的间距。因此这两套弹性触点42和43是为使其分别与位于电路卡20的第一和第二主面31和33上的焊盘28和29接触而设计的。第三套沿凹口41中心配置的触点46用来与配置在电路卡20的副面34的上焊盘30接触。这些触点42、43和46各个都用诸如埋入插座的塑料体且其延伸着的尾部48用以与组件的更高一级相连接的倒钩47之类适当的机械零件固定在插座中。触点42和43各自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路卡，包括： 一叠层绝缘层，各层具有第一和第二主面和用于将所述主面连接起来的四个副面； 多个配线电路，配置在一个或多个所述绝缘层上； 各所述电路具有多个终止在相应接触焊盘的信号线路； 其特征在于，第一组所述焊盘配置在至少其中一个毗邻至少其中一个所述副面但与该副面分开的所述主面上，第二组所述焊盘则配置在其中一个所述副面上但与所述第一组接触焊盘分开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：RW科斯，FJ桑顿，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]