散热装置制造方法及图纸

直接接触集成电路上表面的一种散热装置包括一部分贴附集成电路上表面的第一散热基板及承接前者上表面的一第二散热体，第一散热基板是一导热良好的介面，可快速散布热源，第二散热体的本体是塑性散热薄片材料，具有多个穿孔，经反复弯折成型，使第二散热体承接在第一散热基板之后，形成一向外散热面及一向内散热面，并由穿孔的通气作用增加散热效率，可对集成电路提供较佳的散热功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种为中央处理单元(CPU，central processing unit)提供较佳的散热环境及功效的散热装置。在资讯科技的时代，电脑科技发展迅速，由286机种发展至486及586，到目前的686机种，运作的速度、存贮器容量及功能都扩增到相当大的范围，但是相对地CPU所产生的温度也同样的提高，可达100℃以上，而CPU正常工作的容许工作温度为60℃以下，以下表一所示的内容为部份厂商开发出的CPU的功率消耗《表一》<tables id="table1" num="001"><table width="723">厂牌AMDAMDCyrixCPU型号AM486DX-40AM486DX2-66M1(注1)功率消耗3.5W5.25W4.5W厂牌CyrixIBMMOTOROLYCPU型号CX486DX/DX2PowerPC 604(注2)MPC620(注3)功率消耗3W4.25W30W</table></tables>注1.M1为586层级的CPU。2.PowerPC为686层级的CPU。3.MPC620本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一个第一散热基板及一个第二散热体，所述的第一散热基板是一个导热介面，而且至少有一部分贴附在热源体的表面上，所述第二散热体承接所述第一散热基板的上表面，其特征在于：所述第二散热体的本体是由塑性的散热薄片材料制成，且具有多 个穿孔，并呈反复弯折的形状，并且该第二散热体承接所述的第一散热基板，从而形成有一个向外散热面及一个向内散热面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简鹏，
申请(专利权)人：简鹏，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]