热导装置的复合加工法及热导装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热导装置的复合加工法，是先制备一第一导热元件及至少一第二导热元件，使第二导热元件以一接合面预先加压接合在第一导热元件上，再以加温方式对第二导热元件的接合面及第一导热元件的对应位置加温软化并同时进行热锻加压，可形成包含有一第一导热元件及至少一第二导热元件以面与面材料复合而成的热导装置。本发明专利技术还提供一种热导装置，包含有一第一导热元件及一与该第一导热元件连接的第二导热元件，该第二导热元件具有一接合面，该接合面与该第一导热元件的对应位置处以面与面固定结合。本发明专利技术可用在３Ｃ产品内的热传、热导及散热组件，可以消除热阻现象，提高热传导效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用在3C(资讯、通讯、家电)产品内的热传、热导及散热组件，特别是涉及一种热导装置的复合加工法及热导装置。
技术介绍
由于3C(资讯、通讯、家电)产品已经是现代人生活上经常使用的用电产品，因其中电子电机元件在使用当中皆会有或多或少的热量产生，为了维持产品在运作上正常的工作温度，导热、散热元件效能的好坏将直接影响产品功能上的稳定性。如图1，就一般电脑产品所使用的散热器5构造而言，通常具有一底座51及多数个位在底座51上表面呈直立且相互平行的鳍片52，使得底座51的下表面可直接或间接地接触一如中央处理器或其他的热源体6，使热源体6所产生的热量经由底座51传导至各鳍片52，各鳍片52再与空气进行热交换，进而使热源体6的温度得以下降。而传统上，散热器5的制造方法概可区分为一体成型及复合加工两种。其中，一体成型的方式如使用铝材料的铝挤型制法、铜材料的铜压铸制法，另外有使用金属粉末材料进行粉末冶金成型的制法，此种一体成型制作方法的缺点在受限于模具内模穴空间的设计，因此成型的鳍片密度不可能太过密集而有其限制，所以散热效率具有瓶颈而无法再提高。另外，复合加工则是使用焊接法，如锡焊或银焊等，将各鳍片52分别焊固在底座51上，也有使用冷加工的铆接法，将各鳍片52铆接在底座51上，此种方式的优点可不需如上述一体成型的方式受限于模具设计，所以可提高鳍片52的密度，但是其缺点在底座51与鳍片52中间会因为不同介质的焊接或铆接而有一定的热阻产生，换言的，因焊料的热传导系数可能低于底座51及鳍片52材料的热传导系数，使得焊接处形成整体散热器5在传热上的阻碍，又，底座51与鳍片52的铆接处因为其为点的结合，不但在加工上容易产生局部的应力集中而影响日后使用的接合面稳固性外，在热传导性上也因为只有点的接触而使得导热效果并不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热导装置复合加工法及热导装置，该热导装置的导热元件是完全以面与面方式结合，从而可以消除热阻现象，提高热传导效率。本专利技术提供热导装置的复合加工法，其特征在于其包含以下步骤(1)制备一第一导热元件及至少一第二导热元件，使该第二导热元件以一具有一定面积的接合面接触该第一导热元件；(2)以加压方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置施加压力进行冷加工预合，压力为1.54～15400Mpa，使该第二导热元件的接合面完全贴合并固定在该第一导热元件的对应位置上；(3)再以加温方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置处进行加热，加热温度为100～1500℃，使该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处分别产生局部材料加温软化而消除步骤(2)产生的内应力，并对该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处同时进行热锻加压，加热温度为100～1500℃，压力为1.54～15400Mpa，以形成材料的复合现象，待冷却后使得该第二导热元件的接合面无间隙地完全连接在该第一导热元件上。所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该步骤(1)的该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处在步骤(1)前可事先进行定位加工。所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该定位加工可以是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处表面进行粗糙化加工。所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该定位加工也可以是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处形成对应嵌合的凹凸面的定位嵌合加工。所述的热导装置的复合加工法及其成品，其特征在于该定位加工也可以是在该第一导热元件的边缘进行折边以包合该第二导热元件的相对应边缘。本专利技术还提供一种热导装置的复合加工法，其特征在于其包含有以下步骤(1)制备一第一导热元件、一均热板及至少一第二导热元件，使该第二导热元件以一具有一定面积的接合面接触该均热板，而该均热板再与该第一导热元件贴合；(2)以加压方式对该第二导热元件的接合面、该均热板及该第一导热元件的对应位置施加压力进行冷加工预合，压力为1.54～15400Mpa，使该第二导热元件的接合面完全贴合并固定在该均热板上，同时该均热板也与该第一导热元件完全贴合；(3)再以加温方式对该第二导热元件的接合面、该均热板及该第一导热元件对应位置处进行加热，加热温度为100～1500℃，使该第二导热元件的接合面同时与该均热板及该第一导热元件的对应位置处分别产生局部材料软化而消除步骤(2)产生的内应力，并对该第二导热元件的接合面与该均热板及该第一导热元件的对应位置处同时进行热锻加压，加热温度为100～1500℃，压力为1.54～15400Mpa，以形成材料的复合现象，待冷却后使得该第二导热元件的接合面无间隙地完全连接在该均热板及该第一导热元件上。所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该步骤(1)的该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处在步骤(1)前可以事先进行定位加工。所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该定位加工可以是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处表面进行粗糙化加工。所述的热导装置的复合加工法及其成品，其特征在于该定位加工也可以是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处形成对应嵌合的凹凸面的定位嵌合加工。所述的热导装置的复合加工法及其成品，其特征在于该定位加工也可以是在该第一导热元件的边缘进行折边以包合固定该第二导热元件的相对应边缘。本专利技术还提供一种热导装置，包含有一第一导热元件及一与该第一导热元件连接的第二导热元件，其特征在于该第二导热元件具有一接合面，使该接合面是以加温加压的方式与该第一导热元件的对应位置处产生面与面的材料复合方式连接而完全与该第一导热元件固定结合。本专利技术还提供一种热导装置，包含有一第一导热元件、一与该第一导热元件接合的均热板及一与该均热板连接的第二导热元件，其特征在于该均热板具有一与该第一导热元间接合的第一面及一与该第一面相反的第二面，而该第二导热元件具有接合面，使该第二导热元件接合面是以加温加压的方式与该均热板的第二面的对应位置处产生面与面的复合方式连接而完全与该均热板及该第一导热元件固定结合。所述的热导装置，其特征在于该第二导热元件更具有多数个鳍片单元，该相邻鳍片单元间形成该结合面。所述的热导装置，其特征在于该第一导热元件与该第二导热元件可以相同的导热基材制成。所述的热导装置，其特征在于该第一导热元件与该第二导热元件可以相同的导热基材制成，而该均热板是以导热系数高于该第一导热元件及该第二导热元件的高导热基材制成。附图说明下面通过最隹实施例及附图对本专利技术的热导装置的复合加工法及其成品进行详细说明，附图中图1是一种传统散热器的构造示意图；图2是本专利技术的热导装置的成品的第一较隹实施例的立体分解图；图3是本专利技术的热导装置的成品的第二较隹实施例的立体分解图；图4是该第一较隹实施例先进行定位加工的示意图，说明一第一导热元件的边缘进行折边后包合在一第二导热元件的对应边缘而形成定位效果；图5是该第一较隹实施例进行加工示意图；图6是该第一较隹实施例配合一热源体表面形状的应用示意图。具体实施方式参阅图2，本专利技术的热导装置在结构上包含有一第一导热元件1及一第二导热元件2，第一导热元件1可为一具有一定厚度的平板，其作用类似传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导装置的复合加工法，其特征在于：其包含以下步骤：（１）制备一第一导热元件及至少一第二导热元件，使该第二导热元件以一具有一定面积的接合面接触该第一导热元件；（２）以加压方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置施加压 力进行冷加工预合，压力为１．５４～１５４００Ｍｐａ，使该第二导热元件的接合面完全贴合并固定在该第一导热元件的对应位置上；（３）再以加温方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置处进行加热，加热温度为１００～１５００℃，使该第 二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处分别产生局部材料加温软化而消除步骤（２）产生的内应力，并对该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处同时进行热锻加压，加热温度为１００～１５００℃，压力为１．５４～１５４００Ｍｐａ，以形成材料的复合现象，待冷却后使得该第二导热元件的接合面无间隙地完全连接在该第一导热元件上。

【技术特征摘要】
1.一种热导装置的复合加工法，其特征在于其包含以下步骤(1)制备一第一导热元件及至少一第二导热元件，使该第二导热元件以一具有一定面积的接合面接触该第一导热元件；(2)以加压方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置施加压力进行冷加工预合，压力为1.54～15400Mpa，使该第二导热元件的接合面完全贴合并固定在该第一导热元件的对应位置上；(3)再以加温方式对该第二导热元件的接合面及该第一导热元件的对应位置处进行加热，加热温度为100～1500℃，使该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处分别产生局部材料加温软化而消除步骤(2)产生的内应力，并对该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处同时进行热锻加压，加热温度为100～1500℃，压力为1.54～15400Mpa，以形成材料的复合现象，待冷却后使得该第二导热元件的接合面无间隙地完全连接在该第一导热元件上。2.如权利要求1所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该步骤(1)的该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处在步骤(1)前事先进行定位加工。3.如权利要求2所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该定位加工是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处表面进行粗糙化加工。4.如权利要求2所述的热导装置的复合加工法，其特征在于该定位加工是在该第二导热元件的接合面与该第一导热元件的对应位置处形成对应嵌合的凹凸面的定位嵌合加工。5.如权利要求2所述的热导装置的复合加工法及其成品，其特征在于该定位加工是在该第一导热元件的边缘进行折边以包合该第二导热元件的相对应边缘。6.一种热导装置的复合加工法，其特征在于其包含有以下步骤(1)制备一第一导热元件、一均热板及至少一第二导热元件，使该第二导热元件以一具有一定面积的接合面接触该均热板，而该均热板再与该第一导热元件贴合；(2)以加压方式对该第二导热元件的接合面、该均热板及该第一导热元件的对应位置施加压力进行冷加工预合，压力为1.54～15400Mpa，使该第二导热元件的接合面完全贴合并固定在该均热板上，同时该均热板也与该第一导热元件完全贴合；(3)再以加温方式对该第二导热元件的接合面、该均热板及该第一导热元件对应位置处进行加热，加热温度为100～1500℃，使该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：简鹏，
申请(专利权)人：简鹏，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]