以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术的以液体低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，包括：一内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的副散热器，该副散热器的表面上设有散热片；连接管道连通于主、副散热器之间，连接管道上设有用于驱动液体低熔点金属或其合金流动工质流动的微型泵；所述的流动工质为在室温附近即可熔化的低熔点金属镓或其合金；其优点：集散热肋片散热和对流冷却散热于一体，体积尺寸小，散热表面大，传热效率高；整体结构形式多样，适用面宽；循环过程封闭，对环境无影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于计算机芯片的散热装置，特别涉及一种以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置。
技术介绍
当前微电子工业发展的一个显著特征是个人计算机、工作站及掌上电脑等呈爆炸般增长，随之而来的一个重要问题是如何将这些系统内产生的高热量迅速而有效地散走。冷却微小系统的困难在于首先，过高的冷却空气速率会造成大的声学噪音；其次，器件结构紧凑性要求仅允许保留有限的冷却流体空间；第三，模块上应尽量避免安装大表面热沉。以上这些问题均提出了发展高功率密度散热器件的重要性，而体积小、效率高正是其中最重要的指标之一。可以说，针对各类电子器件中相当高的热源密度，寻找具有高效热输运效能的散热方法多年来一直是人们追求的目标。目前，人们一般采用受迫对流空气来冷却发热器件，即利用风扇将冷却空气压送至散热器件表面以将该处热量散走，但此种方式散热量有限，且冷却效率与风扇速度成正比，因而会造成明显噪音；而且一旦微器件发热密度过高时，空气冷却将难以胜任。随着计算机芯片集成度的飞速增长，所要求的换热强度也越来越高，采用水冷或热管散热的方式已提到日程上来，相应产品也零星出现在市场上。据业界人士分析，水冷可能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，该散热装置包括：　　　　一内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金的主散热器１，该主散热器１与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设置有散热肋片５；　　　　至少一个内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金的副散热器２；　　　　主散热器１和副散热器２之间由连接管道３连通，并形成连通回路，连接管道３上设置有用于驱动液体低熔点金属或其合金流动工质流动的微型泵４。

【技术特征摘要】
1.一种以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，该散热装置包括一内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金的主散热器1，该主散热器1与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设置有散热肋片5；至少一个内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金的副散热器2；主散热器1和副散热器2之间由连接管道3连通，并形成连通回路，连接管道3上设置有用于驱动液体低熔点金属或其合金流动工质流动的微型泵4。2.按权利要求1所述的以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，所述副散热器2为内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质，且表面上设有散热肋片6的散热器。3.按权利要求1所述的以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，所述副散热器2为盘管内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的盘管式散热器。4.按权利要求1或2所述的以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，所述主散热器1的散热肋片5和副散热器2的散热肋片6的上方设置有风扇7。5.按权利要求1或2所述的以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，所述的散热肋片5和散热肋片6的尺寸为10nm×10nm×10nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，周一欣，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]