电子线路(或电子产品)的常温封固制造技术

本发明专利技术提出用不饱和聚酯树脂（或其它胶体材料）与石英粉（或其它导热性好的非导体材料）加入固化剂和催固化剂混合浇注电子线路（或电子产品），实现常温封固，用来解决电子线路（或电子产品）因振动而焊点虚脱，某元器件因过热而损坏，提高绝缘性，增强对酸碱等恶劣环境的适应性以及技术保密性等课题。从而达到改善电子线路（电子产品）工作质量，延长使用寿命之目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供了一种将已经装好了电子元器件并经过适当处理、调整后的合格的电子线路(或电子产品)实行常温封固的方法。本专利技术借用常温固化变压器(如江西省电力变压器厂产的固态变压器)的方法来实现电子线路(或电子产品)的常温封固。电子线路(或电子产品)工作的可靠性很大程度上取决于焊点因振动是否会虚脱，某元器件因过热是否会损坏，它的绝缘及散热性能如何，以及对酸碱等恶劣环境的适应性怎样等。以上各种现象便构成本专利技术所要解决的课题。本专利技术所借用的常温固化法是这样来实现对电子线路(或电子产品)常温封固的首先配备好与电子线路(或电子产品)相适应的模夹具，并将电子线路(或电子产品)相对稳定于模夹具中某一适当位置「注意电子线路(或电子产品)的使用和外观效果」，再将不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与固化剂和催化固化剂的混合液兑入石英粉(或共它导热性较好的非导体材料)充分搅匀；随即在常温下浇注，约20分钟后脱模，即成已封固的电子线路(或电子产品)。如将过氧化环己酮4g和环烷酸钴2g混合后加入含有306#及307#不饱和聚酯树脂各40g，182#不饱和聚酯树脂20g的混合液中，再将含有以上五种成分的混合液均质后加入100g大于或等于200目的石英粉中充分搅匀后即行对电子线路或(电子产品)实行常温浇注，经过20分钟后脱模。本专利技术对电子线路(或电子产品)的常温封固能使电子线路(或电子产品)具有较强的抗振性、较均一的导热散热性、较好的绝缘性、较好的对酸碱等恶劣环境的适应性、较好的技术成果保密性等。因而从根本上解决了本专利技术所提出的课题，提高了电子线路(或电子产品)工作的可靠性，延长了使用寿命。权利要求1.本专利技术对电子线路(或电子产品)实行常温封固，其特征在于运用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂实现常温封固来体现本专利技术方法。2.权利要求1的不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)可以是不饱和聚酯树脂和其它胶体材料的混合物。3.权利要求1的石英粉(或其它导热性好的非导体材料)可以是石英粉和其它导热性好的非导体材料的混合物。4.权利要求1的固化剂和催固化剂可以单用固化剂或单用催固化剂。全文摘要本专利技术提出用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂混合浇注电子线路(或电子产品)，实现常温封固，用来解决电子线路(或电子产品)因振动而焊点虚脱，某元器件因过热而损坏，提高绝缘性，增强对酸碱等恶劣环境的适应性以及技术保密性等课题。从而达到改善电子线路(电子产品)工作质量，延长使用寿命之目的。文档编号H05K5/06GK1167423SQ96107839公开日1997年12月10日 申请日期1996年6月3日 优先权日1996年6月3日专利技术者陶夏根 申请人:陶夏根本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术对电子线路（或电子产品）实行常温封图，其特征在于运用不饱和聚酯树脂（或其它胶体材料）与石英粉（或其它导热性好的非导体材料）加入固化剂和催固化剂实现常温封图来体现本专利技术方法。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶夏根，
申请(专利权)人：陶夏根，
类型：发明
国别省市：36[中国|江西]