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直接接触集成电路上表面的一种散热装置包括一部分贴附集成电路上表面的第一散热基板及承接前者上表面的一第二散热体，第一散热基板是一导热良好的介面，可快速散布热源，第二散热体的本体是塑性散热薄片材料，具有多个穿孔，经反复弯折成型，使第二散热体承接...
该专利属于简鹏所有，仅供学习研究参考，未经过简鹏授权不得商用。

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