一种基于TO-247封装打线方式制造技术

本发明专利技术公开了一种基于TO

【技术实现步骤摘要】
一种基于TO
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247封装打线方式


[0001]本专利技术涉及一种封装打线方式，特别涉及一种基于TO
‑
247封装打线方式。

技术介绍

[0002]打线也叫Wi re Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺，如COB工艺：
[0003]TO
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247传统打线方式是S极：15mi l*4根(FRD芯片2根，IGBT芯片2根)，G极：5mi l*1根。这种打线方式受限于S极的管腿区域，最多打15mi l 4根线。这种打线方式右边IGBT芯片芯片面只有两个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定都会导致产品的封装不良，且产品的可靠性存在风险。
[0004]需要说明的是，上述内容属于专利技术人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种基于TO
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247封装打线方式，
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出了一种基于TO
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247封装打线方式，包括247框架，所述247框架一侧中间位置分别固定设有FRD芯片和IGBT芯片；
[0007]所述IGBT芯片正面设有四个对称设置的焊点，所述IGBT芯片正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线的一端电性连接，所述IGBT芯片正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线的中间部分电性连接，两根所述第一跳线的另一端与247框架顶端的S极电性连接，所述FRD芯片的正面通过两根第二跳线与S极电性连接；
[0008]所述TO
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247封装打线方式步骤如下：
[0009]步骤一：调试打线前准备；
[0010]步骤二：SET
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UP；
[0011]步骤三：质量检查。
[0012]在一个示例中，所述步骤一中，调试打线前准备包括安装铝丝和设备检查。
[0013]在一个示例中，所述步骤二中，SET
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UP包括设备编程，调整打线参数和调整设备压爪位置。
[0014]在一个示例中，所述步骤三中，质量检查包括外观检查，拉力测试，推力测试和弹坑实验。
[0015]通过本专利技术提出的一种基于TO
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247封装打线方式能够带来如下有益效果：
[0016]本专利技术打线方式右边I GBT芯片芯片面有四个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定不一定会导致产品的封装不良，大大提高产品的封装良率且产品的可靠性得到进一步的保证，而且增加芯片面的焊点，提高焊接的有效面积，提升产品的质量及可靠性。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本专利技术的结构示意图。
[0019]图中：1、247框架；2、I GBT芯片；3、FRD芯片；4、第一跳线；5、第二跳线。
具体实施方式
[0020]为了更清楚的阐释本专利技术的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。
[0025]如图1所示，本专利技术的实施例提出了一种基于TO
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247封装打线方式，包括247框架1，所述247框架1一侧中间位置分别固定设有FRD芯片3和I GBT芯片2；
[0026]所述I GBT芯片2正面设有四个对称设置的焊点，所述I GBT芯片2正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线4的一端电性连接，所述I GBT芯片2正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线3的中间部分电性连接，两根所述第一跳线3的另一端与247框架1顶端的S极电性连接，所述FRD芯片3的正面通过两根第二跳线5与S极电性连接；
[0027]所述TO
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247封装打线方式步骤如下：
[0028]步骤一：调试打线前准备；
[0029]步骤二：SET
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UP；
[0030]步骤三：质量检查。
[0031]其中，所述步骤一中，调试打线前准备包括安装铝丝和设备检查。
[0032]进一步地：所述步骤二中，SET
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UP包括设备编程，调整打线参数和调整设备压爪位置。
[0033]更进一步地，所述步骤三中，质量检查包括外观检查，拉力测试，推力测试和弹坑实验。
[0034]其中，打线是指内互联键合。
[0035]装片完成后，芯片被固定在载体(基板或框架)上，但芯片上所设计的焊盘(I O口)没有和封装体形成内互联，这道工序就是把芯片表面指定的焊盘与载体指定的外引脚或焊盘通过焊接的方式连接起来，以实现导通电信号的功能。
[0036]打线工序又称键合工序就是将芯片和内引线通过金属细线(金线、铝线、铜线等)连接起来，实现电气上的连接的过程。
[0037]键合的工艺要求：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TO
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247封装打线方式，包括247框架(1)，所述247框架(1)一侧中间位置分别固定设有FRD芯片(3)和IGBT芯片(2)；其特征在于：所述IGBT芯片(2)正面设有四个对称设置的焊点，所述IGBT芯片(2)正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线(4)的一端电性连接，所述IGBT芯片(2)正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线(3)的中间部分电性连接，两根所述第一跳线(3)的另一端与247框架(1)顶端的S极电性连接，所述FRD芯片(3)的正面通过两根第二跳线(5)与S极电性连接；所述TO
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247封装打线方式步骤如下：步骤一：调...

【专利技术属性】
技术研发人员：华文强，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：