一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备制造技术

技术编号:41512999 阅读:28 留言:0更新日期:2024-05-30 14:51
本发明专利技术涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备。本发明专利技术解决现有双酚A因自身密封大易沉降的技术问题。包括有支架、反应釜和固定套筒,所述支架的上侧固接有所述反应釜,所述反应釜设置有进料口和出料口,所述反应釜靠近所述支架的一侧固接有所述固定套筒,所述固定套筒的外侧滑动连接有盛料壳,所述盛料壳与所述反应釜远离所述支架的一侧滑动连接,所述盛料壳设置有相互连通的导料空腔和盛料空腔,所述盛料壳设置有周向等间距且均与所述盛料空腔连通的通孔。本发明专利技术先将双酚A放置在盛料壳内,避免双酚A沉降导致其溶解速度降低,且通过不断上下移动双酚A,加快双酚A的溶解速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备,尤其涉及一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备


技术介绍

1、半导体在生产完成后需要利用塑料材料将其塑封,以保护其内部结构和电路,塑封过程通常将液态环氧树脂注入模具中,待液态环氧树脂固化后在半导体外部形成坚硬的外壳,目前液态环氧树脂的一种生产方法为利用双酚a和环氧氯丙烷在氢氧化钠溶液中制备,在利用上述方法制备环氧树脂时,直接将环氧树脂的原料全部加入反应釜中,再进行统一搅拌的方式实现物料混合,该方式虽然简单便捷,但是混合效率低,具体原因如下:双酚a为白色晶体,其密度大于液态的环氧氯丙烷和氢氧化钠溶液,因此加入的双酚a会堆积在反应釜的底部,导致双酚a无法与溶液充分接触从而使双酚a的溶解速度低,不利于后续环氧树脂的生产。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,解决现有双酚a因自身密度大易沉降的技术问题。

2、本专利技术的技术实施方案为:一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,包括有支架、反应釜和固定套筒,所述支架的上侧固接有所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,包括有支架(1)、反应釜(2)和固定套筒(4),所述支架(1)的上侧固接有所述反应釜(2),所述反应釜(2)设置有进料口和出料口,所述反应釜(2)靠近所述支架(1)的一侧固接有所述固定套筒(4),其特征是:还包括有盛料壳(5),所述盛料壳(5)滑动连接于所述固定套筒(4)的外侧,所述盛料壳(5)与所述反应釜(2)远离所述支架(1)的一侧滑动连接,所述盛料壳(5)设置有相互连通的导料空腔(501)和盛料空腔(502),所述盛料壳(5)设置有周向等间距且均与所述盛料空腔(502)连通的通孔,将双酚A加入所述盛料壳(5)内并进入所述盛料空腔(502...

【技术特征摘要】

1.一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,包括有支架(1)、反应釜(2)和固定套筒(4),所述支架(1)的上侧固接有所述反应釜(2),所述反应釜(2)设置有进料口和出料口,所述反应釜(2)靠近所述支架(1)的一侧固接有所述固定套筒(4),其特征是:还包括有盛料壳(5),所述盛料壳(5)滑动连接于所述固定套筒(4)的外侧,所述盛料壳(5)与所述反应釜(2)远离所述支架(1)的一侧滑动连接,所述盛料壳(5)设置有相互连通的导料空腔(501)和盛料空腔(502),所述盛料壳(5)设置有周向等间距且均与所述盛料空腔(502)连通的通孔,将双酚a加入所述盛料壳(5)内并进入所述盛料空腔(502),所述盛料壳(5)在所述反应釜(2)内不断上下移动,所述盛料空腔(502)内的双酚a被逐渐溶解,所述支架(1)设置有用于加快所述反应釜(2)内物料混合速度的循环机构;

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,其特征是:所述循环机构包括有第一电动推杆(6),所述第一电动推杆(6)固接于所述支架(1),所述第一电动推杆(6)的伸缩端与所述固定套筒(4)滑动连接,所述第一电动推杆(6)的伸缩端固接有连接杆(7),所述连接杆(7)远离所述第一电动推杆(6)伸缩端的一端固接有推盘(8),所述推盘(8)位于所述固定套筒(4)内并与其滑动连接,所述固定套筒(4)设置有位于所述反应釜(2)内且周向分布的排气孔(401),所述排气孔(401)内设置有单向阀,所述固定套筒(4)与所述反应釜(2)之间连通有连接管(10),所述连接管(10)位于所述反应釜(2)外,所述连接管(10)内设置有单向阀,所述固定套筒(4)内设置有用于驱动所述盛料壳(5)纵向移动的驱动部件。

3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,其特征是:所述驱动部件包括有密封盘(11),所述密封盘(11)滑动连接于所述固定套筒(4)内远离推盘(8)的一侧,所述密封盘(11)与所述固定套筒(4)之间固接有第一拉簧(12),所述密封盘(11)固接有与所述固定套筒(4)滑动连接的导气管(13),所述导气管(13)与所述固定套筒(4)的滑动连接处未密封,所述导气管(13)远离所述密封盘(11)的一侧与所述盛料壳(5)固接,所述导气管(13)远离所述密封盘(11)的一侧设置有密封组件,所述密封组件用于密封所述导气管(13)远离所述密封盘(11)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体塑封用的液态环氧树脂的制备设备,其特征是:所述密封组件包括有连接套(14),所述连接套(14)连通于所述导气管(13)远离所述密封盘(11)的一侧,所述连接套(14)内转动连通有球体(15),所述球体(15)设置有通孔,所述球体(15)固接有与所述连接套(14)转动连接的驱动件...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈贤标
申请(专利权)人:容泰半导体江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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