【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，公开了一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置。
技术介绍
1、集成电路封测属于半导体产业链的后端制造环节，是指将制造好的芯片进行封装测试的过程，封装的主要作用是保护芯片与方便芯片的使用，对封装后的芯片需要进行一系列测试，其中包括有功能测试、电性能测试、时序测试、温度测试、可靠性测试。
2、功能测试主要验证芯片是否实现预期的功能，例如检查逻辑电路与输入输出是否正确，在生产与运输过程中，由于封装后的芯片引脚裸露在外，因此芯片引脚易发生弯折，在测试过程中，若芯片的引脚发生弯折，则会产生接触不良的问题，进而造成电气短路，甚至使测试装置产生短路与高温等不良影响，因此需要对引脚弯折的芯片进行筛除。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的问题，本专利技术提供了一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置。
2、本专利技术的技术方案为：一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，包括有支架，所述支架设置有真空吸盘机械手，所述支架通过转轴安装有传送带，所述传送带固接有均匀分布的芯片托盘，所述支架设置有测试箱，所述测试箱安装有控制面板，所述测试箱内滑动连接有柔性压板，所述柔性压板设置有输入电路线，所述测试箱内固接有支撑底板，所述支撑底板设置有输出电路线，所述芯片托盘内固接有矩形阵列分布的芯片底座，所述芯片底座的下侧固接有测试座接地板，所述芯片底座内固接有第二弹性伸缩杆，所述第二弹性伸缩杆的伸缩端固接有芯片支撑座，所述芯片底座固接有对称分布的引脚
3、优选地，所述第二弹性伸缩杆的非伸缩部的内部固接有限位销，所述第二弹性伸缩杆的伸缩部开设有心形滑槽，所述限位销与相邻的所述心形滑槽限位滑动配合。
4、优选地，所述驱动组件包括有第二电控电机，所述第二电控电机固接于所述支架远离所述第一收集箱的一侧，所述第二电控电机与所述控制面板电连接，所述第二电控电机的输出端固接有第一缺齿轮，所述支架转动连接有与所述第一缺齿轮配合的第一齿轮，所述第一齿轮与靠近所述第二电控电机一侧的所述传送带的转轴固接，所述测试箱的内部固接有第一电控伸缩杆，所述第一电控伸缩杆的伸缩端与所述柔性压板固接。
5、优选地，所述固定组件包括有对称分布的第一弹性伸缩杆，所述第一弹性伸缩杆固接于所述芯片底座内，所述第一弹性伸缩杆的伸缩端固接有限位块，所述柔性压板靠近所述传送带的一侧固接有矩形阵列分布的第一弹性触发杆，所述限位块与相邻的所述第一弹性触发杆限位配合，所述芯片底座的一侧设置有对称分布且与相邻所述限位块滑动配合的滑槽，所述芯片底座的对角处均固接有第二电控伸缩杆，所述第二电控伸缩杆与所述输出电路线和所述控制面板均电连接，所述第二电控伸缩杆的伸缩端固接有挡板。
6、优选地，还包括有芯片剥离机构，所述芯片剥离机构用于剥离与收集功能损坏的芯片，所述芯片剥离机构设置于所述传送带的下侧，所述芯片剥离机构包括有第二收集箱，所述第二收集箱固接于所述支架靠近所述第一收集箱的一侧，所述第二收集箱的内部滑动连接有第一芯片承托垫，所述第一芯片承托垫的一侧固接有矩形阵列分布的第二弹性触发杆，所述触发杆与相邻的所述限位块滑动配合，所述测试箱与所述支架之间固接有第一滑槽架，所述第一滑槽架滑动连接有第一电控吸盘，所述第一电控吸盘与所述控制面板电连接，所述第一弹性触发杆和所述第二弹性触发杆的弹性抵抗力大于所述第一弹性伸缩杆的弹性抵抗力。
7、优选地，还包括有芯片拔取组件，所述芯片拔取组件用于将正常的芯片取下，所述芯片拔取组件设置于所述传送带的下侧，所述芯片拔取组件包括有第三收集箱，所述第三收集箱固接于所述测试箱的内部，所述第三收集箱的内部滑动连接有第二芯片承托垫，所述第二芯片承托垫靠近所述传送带的一侧固接有矩形阵列分布的第三弹性触发杆，所述第三弹性触发杆与相邻的所述限位块限位配合，所述第三弹性触发杆与所述挡板限位配合。
8、优选地，还包括有传动组件，所述传动组件用于传递动力，所述传动组件设置于所述支架的一侧，所述传动组件包括有第二齿轮，所述第二齿轮转动连接于所述支架靠近所述第二电控电机的一侧，所述第一缺齿轮与所述第二齿轮配合，所述支架的一侧转动连接有第六带轮，所述第二齿轮与所述第六带轮同轴连接，所述测试箱的内部转动连接有第七带轮和第三齿轮，所述第六带轮与所述第七带轮之间绕设有皮带，所述第七带轮与所述第三齿轮同轴连接，所述第三收集箱的一侧转动连接有第四齿轮和第二缺齿轮，所述第四齿轮与所述第二缺齿轮同轴连接，所述第三齿轮与所述第四齿轮啮合，所述第三收集箱的一侧滑动连接有齿条，所述第二缺齿轮与所述齿条配合，所述齿条的一侧与所述第二芯片承托垫固接，所述齿条的另一侧固接有连接杆，所述连接杆与所述第一芯片承托垫固接。
9、优选地，所述第二缺齿轮固接有摩擦片，所述摩擦片与所述齿条接触配合。
10、优选地，还包括有下料机构，所述下料机构用于对取下后的芯片进行收集，所述下料机构设置于所述支架的一侧，所述下料机构包括有第一带轮，所述第一带轮转动连接于所述支架的转轴上，所述第一带轮与所述传送带的转轴同轴连接，所述支架转动连接有第二带轮，所述第一带轮与所述第二带轮之间绕设有第一传动带，所述支架靠近所述第一带轮的一侧转动连接有第三带轮，所述第三带轮与所述第二带轮摩擦配合，所述测试箱固接有对称分布的第二滑槽架，所述第二滑槽架滑动连接有电磁滑块，所述电磁滑块转动连接有第二芯片吸盘，所述第二芯片吸盘与所述电磁滑块之间固接有扭簧，所述第二芯片吸盘与所述第三带轮通过动力组件传动连接，所述电磁滑块和所述第二芯片吸盘分别与所述控制面板电连接，所述支架安装有用于粘附芯片的粘附组件。
11、优选地，所述粘附组件包括有对称分布的第四带轮，对称分布的所述第四带轮均通过轴转动连接于所述支架，对称分布的所述第四带轮之间固接有缠绕辊，所述第三带轮与所述第四带轮摩擦配合，所述支架通过转轴转动连接有对称分布的第五带轮，对称分布的所述第五带轮之间固接有缠绕辊，所述第四带轮与相邻的所述第五带轮之间绕设有第二传动带，所述支架转动连接有胶带卷轴、第一转轴与第二转轴，所述胶带卷轴盘绕的胶带依次绕过所述第五带轮的缠绕辊、所述胶带卷轴、所述第一转轴与所述第二转轴，所述支架固接有第一电控电机，所述第一电控电机与所述控制面板电连接，所述第一电控电机的输出轴与所述第二转轴固接。
12、本专利技术具有以下优点：本专利技术通过第二弹性伸缩杆和芯片支撑座对芯片的识别，能够在芯片固定时，对正常芯片进行固定，并且由于引脚弯折后的芯片的厚度会发生变化，因此能够将引脚弯折的芯片进行剔除，从而不对引脚弯折的芯片进行功能测试，避免测试过程中引脚弯折的芯片对测试装置产生影响；通过第一弹性伸缩杆带动限位块夹紧芯片，并且在夹紧过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：包括有支架（101），所述支架（101）设置有真空吸盘机械手，所述支架（101）通过转轴安装有传送带（102），所述传送带（102）固接有均匀分布的芯片托盘（103），所述支架（101）设置有测试箱（104），所述测试箱（104）安装有控制面板，所述测试箱（104）内滑动连接有柔性压板（1042），所述柔性压板（1042）设置有输入电路线（1043），所述测试箱（104）内固接有支撑底板（1044），所述支撑底板（1044）设置有输出电路线（1045），所述芯片托盘（103）内固接有矩形阵列分布的芯片底座（201），所述芯片底座（201）的下侧固接有测试座接地板（202），所述芯片底座（201）内固接有第二弹性伸缩杆（205），所述第二弹性伸缩杆（205）的伸缩端固接有芯片支撑座（206），所述芯片底座（201）固接有对称分布的引脚垫（207），所述引脚垫（207）通过测试座接地板（202）与所述输出电路线（1045）电连接，所述芯片底座（201）的内部固接有芯片测试针（208），所述芯片测试针（208）与所述输入电路
2.如权利要求1所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述第二弹性伸缩杆（205）的非伸缩部的内部固接有限位销（2051），所述第二弹性伸缩杆（205）的伸缩部开设有心形滑槽（2052），所述限位销（2051）与相邻的所述心形滑槽（2052）限位滑动配合。
3.如权利要求1所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述驱动组件（1）包括有第二电控电机（106），所述第二电控电机（106）固接于所述支架（101）远离所述第一收集箱（105）的一侧，所述第二电控电机（106）与所述控制面板电连接，所述第二电控电机（106）的输出端固接有第一缺齿轮（107），所述支架（101）转动连接有与所述第一缺齿轮（107）配合的第一齿轮（108），所述第一齿轮（108）与靠近所述第二电控电机（106）一侧的所述传送带（102）的转轴固接，所述测试箱（104）的内部固接有第一电控伸缩杆（1041），所述第一电控伸缩杆（1041）的伸缩端与所述柔性压板（1042）固接。
4.如权利要求3所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述固定组件（2）包括有对称分布的第一弹性伸缩杆（203），所述第一弹性伸缩杆（203）固接于所述芯片底座（201）内，所述第一弹性伸缩杆（203）的伸缩端固接有限位块（204），所述柔性压板（1042）靠近所述传送带（102）的一侧固接有矩形阵列分布的第一弹性触发杆（1046），所述限位块（204）与相邻的所述第一弹性触发杆（1046）限位配合，所述芯片底座（201）的一侧设置有对称分布且与相邻所述限位块（204）滑动配合的滑槽，所述芯片底座（201）的对角处均固接有第二电控伸缩杆（209），所述第二电控伸缩杆（209）与所述输出电路线（1045）和所述控制面板均电连接，所述第二电控伸缩杆（209）的伸缩端固接有挡板（210）。
5.如权利要求4所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：还包括有芯片剥离机构（3），所述芯片剥离机构（3）用于剥离与收集功能损坏的芯片，所述芯片剥离机构（3）设置于所述传送带（102）的下侧，所述芯片剥离机构（3）包括有第二收集箱（301），所述第二收集箱（301）固接于所述支架（101）靠近所述第一收集箱(105)的一侧，所述第二收集箱（301）的内部滑动连接有第一芯片承托垫（302），所述第一芯片承托垫（302）的一侧固接有矩形阵列分布的第二弹性触发杆（303），所述触发杆（303）与相邻的所述限位块（204）滑动配合，所述测试箱（104）与所述支架（101）之间固接有第一滑槽架（304），所述第一滑槽架（304）滑动连接有第一电控吸盘（305），所述第一电控吸盘（305）与所述控制面板电连接，所述第一弹性触发杆（1046）和所述第二弹性触发杆（303）的弹性抵抗力大于所述第一弹性伸缩杆（203）的弹性抵抗力。
6.如权利要求5所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：还包括有芯片拔取组件（4），所述芯片拔取组件（4）用于将正常的芯片取下，所述芯片拔取组件（4）设置于所述传送带（102）的下侧，所述芯片拔取组件（4）包括有第三收集箱（401），所述第三收集箱（401）固接于...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：包括有支架（101），所述支架（101）设置有真空吸盘机械手，所述支架（101）通过转轴安装有传送带（102），所述传送带（102）固接有均匀分布的芯片托盘（103），所述支架（101）设置有测试箱（104），所述测试箱（104）安装有控制面板，所述测试箱（104）内滑动连接有柔性压板（1042），所述柔性压板（1042）设置有输入电路线（1043），所述测试箱（104）内固接有支撑底板（1044），所述支撑底板（1044）设置有输出电路线（1045），所述芯片托盘（103）内固接有矩形阵列分布的芯片底座（201），所述芯片底座（201）的下侧固接有测试座接地板（202），所述芯片底座（201）内固接有第二弹性伸缩杆（205），所述第二弹性伸缩杆（205）的伸缩端固接有芯片支撑座（206），所述芯片底座（201）固接有对称分布的引脚垫（207），所述引脚垫（207）通过测试座接地板（202）与所述输出电路线（1045）电连接，所述芯片底座（201）的内部固接有芯片测试针（208），所述芯片测试针（208）与所述输入电路线（1043）电连接，所述支架设置有驱动组件（1），所述支架（101）远离驱动组件的一侧固接有第一收集箱（105），所述芯片底座（201）的内部设置有固定组件（2）。
2.如权利要求1所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述第二弹性伸缩杆（205）的非伸缩部的内部固接有限位销（2051），所述第二弹性伸缩杆（205）的伸缩部开设有心形滑槽（2052），所述限位销（2051）与相邻的所述心形滑槽（2052）限位滑动配合。
3.如权利要求1所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述驱动组件（1）包括有第二电控电机（106），所述第二电控电机（106）固接于所述支架（101）远离所述第一收集箱（105）的一侧，所述第二电控电机（106）与所述控制面板电连接，所述第二电控电机（106）的输出端固接有第一缺齿轮（107），所述支架（101）转动连接有与所述第一缺齿轮（107）配合的第一齿轮（108），所述第一齿轮（108）与靠近所述第二电控电机（106）一侧的所述传送带（102）的转轴固接，所述测试箱（104）的内部固接有第一电控伸缩杆（1041），所述第一电控伸缩杆（1041）的伸缩端与所述柔性压板（1042）固接。
4.如权利要求3所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：所述固定组件（2）包括有对称分布的第一弹性伸缩杆（203），所述第一弹性伸缩杆（203）固接于所述芯片底座（201）内，所述第一弹性伸缩杆（203）的伸缩端固接有限位块（204），所述柔性压板（1042）靠近所述传送带（102）的一侧固接有矩形阵列分布的第一弹性触发杆（1046），所述限位块（204）与相邻的所述第一弹性触发杆（1046）限位配合，所述芯片底座（201）的一侧设置有对称分布且与相邻所述限位块（204）滑动配合的滑槽，所述芯片底座（201）的对角处均固接有第二电控伸缩杆（209），所述第二电控伸缩杆（209）与所述输出电路线（1045）和所述控制面板均电连接，所述第二电控伸缩杆（209）的伸缩端固接有挡板（210）。
5.如权利要求4所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：还包括有芯片剥离机构（3），所述芯片剥离机构（3）用于剥离与收集功能损坏的芯片，所述芯片剥离机构（3）设置于所述传送带（102）的下侧，所述芯片剥离机构（3）包括有第二收集箱（301），所述第二收集箱（301）固接于所述支架（101）靠近所述第一收集箱(105)的一侧，所述第二收集箱（301）的内部滑动连接有第一芯片承托垫（302），所述第一芯片承托垫（302）的一侧固接有矩形阵列分布的第二弹性触发杆（303），所述触发杆（303）与相邻的所述限位块（204）滑动配合，所述测试箱（104）与所述支架（101）之间固接有第一滑槽架（304），所述第一滑槽架（304）滑动连接有第一电控吸盘（305），所述第一电控吸盘（305）与所述控制面板电连接，所述第一弹性触发杆（1046）和所述第二弹性触发杆（303）的弹性抵抗力大于所述第一弹性伸缩杆（203）的弹性抵抗力。
6.如权利要求5所述的一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置，其特征在于：还包括有芯片拔取组件（4），所述芯片拔取组...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤标，华文强，陈贤槟，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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