一种基于半导体键合弧度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于半导体键合弧度检测装置，包括检测底托、半导体产品、检测盖板，所述检测盖板的顶端设置有四个上螺纹孔，所述检测底托的顶端设置有四个下螺纹孔，四个所述下螺纹孔通过M螺栓与对应的上螺纹孔螺纹连接，所述半导体产品装配在检测底托的凹槽处。本发明专利技术通过设置检测底托和检测盖板，可以大大提高检测精度和效率，一次实现整条产品的检测，在实际生产中，培训检验人员很快捷方便，员工执行准确。工执行准确。工执行准确。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体键合弧度检测装置


[0001]本专利技术属于半导体检测
，涉及一种基于半导体键合弧度检测装置。

技术介绍

[0002]半导体粘片工序完成后，芯片被固定在载体上，但芯片上所设计的焊盘(IO口)没有和封装体形成连接，所以需要内互联，这道工序就是把芯片表面指定的焊盘与载体指定的外引脚或焊盘通过焊接的方式连接起来，以实现导电信号的功能。
[0003]键合工序除了需要管控键合线拉力，键合线剪切力，芯片弹坑，焊点尺寸，还需要管控线弧高。线弧高度需要管控，根据不同的封装体的要求，弧度的规格也不一样，需要结合实际情况对线弧的高度进行管控。一般情况线弧的最高点距离封装表面的最小距离大于0.1mm。本专利技术主要针对的是TO
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220F封装检测，TO
‑
220F封装结构如图5所示。
[0004]在半导体键合工序管控线弧常规方法中，靠测量弧度的高度，这样大大降低了生产效率，且效果不直观明显。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于半导体键合弧度检测装置，以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体键合弧度检测装置，包括检测底托(1)、半导体产品(2)、检测盖板(3)，其特征在于，所述检测盖板(3)的顶端设置有四个上螺纹孔(4)，所述检测底托(1)的顶端设置有四个下螺纹孔(6)，四个所述下螺纹孔(6)通过M4螺栓(5)与对应的上螺纹孔(4)螺纹连接，所述半导体产品(2)装配在检测底托(1)的凹槽处。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体引线框架的矫正装置，其特征在于，所述检测底托(1)的检测宽度与检测盖板(3)的检测宽度相等。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体引线框架的矫...

【专利技术属性】
技术研发人员：华文强，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：