一种基于电焊机使用快恢复模块制造技术

本发明专利技术公开了一种基于电焊机使用快恢复模块，包括主体，所述主体包括烧结夹具和产品，所述产品置于烧结夹具的内部：所述烧结夹具包括底托和盖板，所述底托顶部两侧的卡槽与盖板底部的两侧卡合连接；所述产品包括分底板、DBC、电极、芯片和铝线，本发明专利技术一种基于电焊机使用快恢复模块，本发明专利技术通过芯片与基板，DBC与基板之间的焊接是通过真空烧结炉进行焊接，可以有效解决传统回流焊焊接导致的空洞超标，影响产品的散热，一部分是产品原材料的设计，另一部分是生产工艺的设计。模块化结构提高了产品的密度，安全性和可靠性，同时降低了设备的生产成本，缩短了新产品进入市场的时间，并提高了企业的市场竞争力。高了企业的市场竞争力。高了企业的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于电焊机使用快恢复模块


[0001]本专利技术涉及一种电焊机使用快恢复模块，特别涉及一种基于电焊机使用快恢复模块。

技术介绍

[0002]众所周知，当前电子技术的发展方向是：应用技术高频化、硬件结构模块化、半导体器件智能化、控制技术数字化、产品性能绿色化(对电网无污染)。而ASEMI快恢复模块MUR20060CT正是硬件结构模块化的产物，所以快恢复模块符合未来的发展方向。上世纪80年代初，绝缘栅双极晶体管(IBGT)、功率MOS场效应晶体管和集成门极换流晶闸管(IGCT)研制成功，并迅速发展和商业化。这不仅为电力电子变流器向高频化的发展提供了坚实的器件基础，同时还提供高频用电设备(20KHZ以上)和固态高频设备的发展，实现高效、省电、节能、省材，为小型化、轻量化和智能化提供了重要的技术基础。与此同时，IGBT、功率MOSFET、IGCT等开关器件配套的，不可缺少的快恢复模块器件也得到了快速发展。因为随着器件开关频率的提高，如果高频变频器件的续流、吸收、钳位、隔离、输入整流和输出整流的开关器件没有快恢复模块，那么IGBT、功率MOSFET和IGCT等高频开关器件就不能发挥应有的功能和独特的效果。这是由于快恢复模块的关断特性参数(反向恢复时间trr、反向恢复电荷Qrr和反向峰值电流IRM)的作用导致的。与快恢复模块配合合适的参数作为续流二极管和高频开关器件，可以最大限度地减少高频逆变电路中开关器件换流引起的过电压尖峰、高频干扰电压和EMI干扰。还可降低功耗，充分利用开关器件的功能。
[0003]需要说明的是，上述内容属于专利技术人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种基于电焊机使用快恢复模块，
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出了一种基于电焊机使用快恢复模块，包括主体，所述主体包括烧结夹具和产品，所述产品置于烧结夹具的内部：
[0006]其特征在于：所述烧结夹具包括底托和盖板，所述底托顶部两侧的卡槽与盖板底部的两侧卡合连接；
[0007]所述产品包括分底板、DBC、电极、芯片和铝线；所述底板的底部对称设置有DBC，两个所述DBC均通过铝线与对应的芯片电性连接，两个所述DBC的顶部均通过锡膏连接有电极，所述电极的顶部穿过盖板和外壳的穿孔置于外壳的外部，所述外壳的底部与底板的顶部卡合。
[0008]在一个示例中，所述电极的尺寸与外壳和盖板穿孔的尺寸相匹配。
[0009]在一个示例中，所述DBC和芯片与底板之间的焊接是通过真空烧结炉进行的。
[0010]在一个示例中，所述电焊机使用快恢复模块的生产工艺步骤如下：
[0011]步骤一：对底板丝印锡膏然后使用烧结夹具装模对芯片，和DBC进行焊接；
[0012]步骤二：对步骤一进行点锡膏并安装电极并进行烧结；
[0013]步骤三：对步骤二中进行卸模后，进行超声清洗并打线，点密封胶套外壳后对电极折弯、灌胶和固化；
[0014]步骤四：对成品测试。
[0015]通过本专利技术提出的一种基于电焊机使用快恢复模块能够带来如下有益效果：
[0016]本专利技术通过芯片与基板，DBC与基板之间的焊接是通过真空烧结炉进行焊接，可以有效解决传统回流焊焊接导致的空洞超标，影响产品的散热，一部分是产品原材料的设计，另一部分是生产工艺的设计。模块化结构提高了产品的密度，安全性和可靠性，同时降低了设备的生产成本，缩短了新产品进入市场的时间，并提高了企业的市场竞争力。由于电路的布线已经在模块内部完成，因此缩短了组件之间的布线，并且可以实现优化的布线和对称结构的设计，从而大大降低了器件线的寄生电感和电容参数，这有利于实现器件的高频化。另外，与相同容量的分立器件结构相比，模块化结构还具有体积小，重量轻，结构紧凑，外部布线简单，易于维护和安装等优点，从而大大减少了器件的种类。并减轻了设备的重量和成本，并且模块的主电极端子，控制端子和辅助端子在铜基板之间具有2.5kV或更高的绝缘耐压有效值，因此可以将其与各种模块一起安装在接地散热器上设备，进一步减小装置的体积并简化装置的结构设计。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术烧结夹具的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术产品的结构示意图。
[0021]图中：1、主体；2、烧结夹具；3、产品；4、底托；5、盖板；6、底板；7、DBC；8、电极；9、芯片；10、外壳；11、铝线。
具体实施方式
[0022]为了更清楚的阐释本专利技术的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。
[0027]如图1～图3所示，本专利技术的实施例提出了一种基于电焊机使用快恢复模块，包括主体1，所述主体包括烧结夹具2和产品3，所述产品3置于烧结夹具2的内部：
[0028]所述烧结夹具2包括底托4和盖板5，所述底托4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电焊机使用快恢复模块，包括主体(1)，所述主体包括烧结夹具(2)和产品(3)，所述产品(3)置于烧结夹具(2)的内部：其特征在于：所述烧结夹具(2)包括底托(4)和盖板(5)，所述底托(4)顶部两侧的卡槽与盖板(5)底部的两侧卡合连接；所述产品(3)包括分底板(6)、DBC(7)、电极(8)、芯片(9)和铝线(11)；所述底板(6)的底部对称设置有DBC(7)，两个所述DBC(7)均通过铝线(11)与对应的芯片(9)电性连接，两个所述DBC(7)的顶部均通过锡膏连接有电极(8)，所述电极(8)的顶部穿过盖板(5)和外壳(10)的穿孔置于外壳(10)的外部，所述外壳(10)的底部与底板(6)的顶部卡合。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：华文强，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：