DBC板键合结构及晶闸管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DBC板键合结构及晶闸管，涉及晶闸管的技术领域，本实用新型专利技术旨在针对于现有技术中的键合所存在的问题，本实用新型专利技术旨在提出一种连接更加可靠的方案。本实用新型专利技术包括DBC板和键合丝，在所述DBC板上固定有双层复合片，所述双层复合片包括第一连接层和第二连接层，所述第一连接层为铜材质并且与所述DBC板连接，所述第二连接层与所述键合丝材质一致并且与所述键合丝连接。质一致并且与所述键合丝连接。质一致并且与所述键合丝连接。

【技术实现步骤摘要】
DBC板键合结构及晶闸管


[0001]本技术涉及晶闸管的
，具体涉及一种DBC板键合结构及晶闸管。

技术介绍

[0002]键合工艺是成熟的一种工艺方法，在晶闸管的连接处经常使用。晶闸管的连接处，即K极、A极和G极均使用DBC板(覆铜陶瓷基板)，键合是所用的键合丝为铝丝，二者由于材质不同，故而经常容易出现问题。具体来说，由于原子不同，键合后容易出现泛白色的含Al及Cu的物质，在高温条件下对连接强度有影响，同时镀层的好会也会影响连接质量。所以，针对于现有技术中的键合所存在的问题，本技术旨在提出一种连接更加可靠的方案。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种DBC板键合结构，其包括DBC板和键合丝，在所述DBC板上固定有双层复合片，所述双层复合片包括第一连接层和第二连接层，所述第一连接层为铜材质并且与所述DBC板连接，所述第二连接层与所述键合丝材质一致并且与所述键合丝连接。
[0004]本技术的进一步设置为：所述第一连接层与所述DBC板焊接相连，所述第二连接层与所述键合丝键合相连。
[0005]本技术提出了一种晶闸管，在所述晶闸管的电极上设置有如上述所述的DBC板键合结构。
[0006]本技术的有益效果为：
[0007]通过在DBC板与键合丝之间加设双层复合片，减小了加工难度，又可以提高连接强度。
附图说明
[0008]图1是本技术中晶闸管的电极处的结构示意图。
[0009]图2是图1中A处的局部放大图。
[0010]附图标记：1、DBC板；2、双层复合片；21、第一连接层；22、第二连接层。
具体实施方式
[0011]下面参照附图来描述本技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。
[0012]实施例
[0013]本实施例提出了一种晶闸管，其设有三个电极，分别为A极、G极和K极。每个电极处均设置有DBC板1。在电极与键合丝连接处设置DBC板1键合结构。
[0014]DBC板1键合结构具体为：在DBC板1上设置双层复合片2，双层复合片2包括第一连接层21和第二连接层22。第一连接层21为铜材质并且与DBC板1焊接相连；第二连接层22与
键合丝材质一致并且与键合丝键合相连。第一连接层21和第二连接层22优选爆炸复合、挤压拉拔复合或是轧制复合的现有技术方法连接。通常键合丝为铝材质，故第二连接层22也选用铝材质。
[0015]也就是说，现有技术中键合丝是直接连接DBC板1的，在本技术的技术方案中，键合丝是通过双层复合片2连接DBC板1的。因为相同材料键合，相比于不同材料键合，具有缺陷少，高强度的特点，因为第二连接层22比镀层厚很多，也不需要考虑镀层质量的问题。而第一连接层21与DBC板1的焊接相连也会更加容易，因为不同材料熔点不同，实际上焊接难度倍增。无论在生产的哪一个环节，增加了难度就意味着时间成本增加。
[0016]综上所述，通过在DBC板1与键合丝之间加设双层复合片2，减小了加工难度，又可以提高连接强度。
[0017]虽然已经参考优选实施例对本技术进行了描述，但在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0018]在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。
[0021]至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本技术的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本技术的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本技术的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DBC板(1)键合结构，其特征在于：包括DBC板(1)和键合丝，在所述DBC板(1)上固定有双层复合片(2)，所述双层复合片(2)包括第一连接层(21)和第二连接层(22)，所述第一连接层(21)为铜材质并且与所述DBC板(1)连接，所述第二连接层(22)与所述键合丝材质一致并...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾，董岩磊，徐珊，刘洋，党海霞，
申请(专利权)人：阜新嘉隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：