【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Al布线材料
[0001]本专利技术涉及一种Al布线材料。进一步地,涉及一种包含该Al布线材料的半导体装置。
技术介绍
[0002]在工业设备或电子部件中被用于电连接及/或机械连接的线状的材料中,伴随汽车电子化的需要,为了比以往的铜(Cu)更为轻量、低成本,铝(Al)的使用正在增加。在被使用于输送设备、机器人等工业设备的Al线(圆形)、Al条(扁平形、椭圆)中,根据使用目的,要求断裂强度、伸长率等机械特性、或导电性、导热性等。
[0003]在半导体装置中,通过接合线或接合带,对被形成在半导体芯片上的电极与引线框架或电路基板(也简称为“基板”)上的电极之间进行连接,在功率半导体装置中,作为其材质,主要使用Al。例如,在专利文献1中,示出了在功率半导体模块中使用的Al接合线的例子。在使用了Al接合线或Al接合带的功率半导体装置中,作为接合方法,与半导体芯片上电极的第1连接、以及与引线框架或基板上的电极的第2连接均使用楔接合。
[0004]以下,将上述Al线、Al条、Al接合线、Al接合带等统称为Al布线材料。r/>[0005]使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种Al布线材料,其含有从由Er、Yb及Gd构成的组中选择的1种以上,在将其含量的总计以质量%计记为x1时,0.001≤x1≤0.6,剩余部分包含Al。2.如权利要求1所述的Al布线材料,其中,还含有从由Sc及Zr构成的组中选择的1种以上,在将其含量的总计以质量%计记为x2时,0.005≤x2≤0.6。3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:宇野智裕,小山田哲哉,小田大造,栗原佑仁,大石良,
申请(专利权)人:日铁化学材料株式会社,
类型:发明
国别省市:
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