本发明专利技术涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种铜夹片生产用冲切装置，还包括顶升机构、吸气机构和同步卡接机构，吸气机构包括活塞管、活塞板、连接板、行程调节座和锥形连接管，该铜夹片生产用冲切装置，通过在对铜夹片冲切成型后，再通过同步卡接机构将凸模和顶出模之间固定连接，使得铜夹片能够被夹持在二者之间，并被二者带出冲孔，避免出现凸模在冲孔内与铜夹片进行分离，进而避免由于凸模与冲孔之间产生的向上吸力，减少铜夹片被带弯的概率。且通过吸气机构沿着吸气孔对铜夹片作用吸力，避免铜夹片被上升的凸模带变形和铜夹片与顶出杆之间的错位，且通过吸气机构，产生的吸力能够较小，并且无噪音不消耗电能。并且无噪音不消耗电能。并且无噪音不消耗电能。
【技术实现步骤摘要】
一种铜夹片生产用冲切装置
[0001]本专利技术涉及芯片生产
，具体涉及一种铜夹片生产用冲切装置。
技术介绍
[0002]如现有技术中申请号为CN201811512267.3，名称为一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法的专利文献，其中公开了铜夹b1（51）和铜夹b2（5a），而所述的铜夹即为铜夹片，而由于芯片体积较小，其所用到的铜夹片厚度只有1毫米以下的厚度，使得难以将批量冲切完成后的铜夹片放置在指定的地点进行上料，因，在材质较薄，会在运输和收集的过程中，发生弯折的现象，并且堆落在一起，在上一张铜夹片被带起时下一张铜夹片会被吸起再落下，而该过程会发生错位的风险，并且被带起的铜夹片将会发生弯曲，影响后续的折弯过程，而采用冲切完成后的铜夹片再进行直接上料的方式，虽然能够避免上述提到的问题，但由于冲切是通过凸模和凹模对铜板进行冲切的方式，在铜夹片冲切完成后，凸模与铜夹片分离时，由于铜板为软金属，在冲切时，铜板与凸模冲切后，会产生边缘的金属黏粘，在使得分离时，还是会将铜夹片带起，进而造成在凹模的冲孔内发生弯曲的现象（是由于冲孔与铜夹片之间的向上摩擦力，与铜夹片与凸模之间的向上的黏粘拉力，在摩擦力的作用下，会使得铜夹片与凸模分离，但分离过程是外缘逐渐撕裂的方式，进而造成铜夹片的变形），变形后的铜夹片被凹模的顶出模顶出时，二者之间有间隙，在向上顶出时，由于风力的干扰，将会发生铜夹片的位移错位。不论是铜夹片的变形还是铜夹片的位移错位，在进行吸盘吸取并进行安装时都将会影响铜夹片与芯片之间的精度。因此，需要设计一种冲切装置，能够避免铜夹片的变形和铜夹片的位移错位。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种铜夹片生产用冲切装置，能够避免铜夹片的变形和铜夹片的位移错位。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种铜夹片生产用冲切装置，包括可上下冲压移动的上模座、凸模可拆卸的安装于上模座内，下模座用于对凹模进行安装固定，凸模与凹模压合进而对冲切板料进行冲切，凹模上设置有多个凸模冲切的冲孔，顶出模上设置有多个用于对冲切成型的铜夹片顶升的顶出杆，弹性压板机构固定安装于上模座上，用于对冲切时的冲切板料进行压紧，还包括顶升机构、吸气机构和同步卡接机构，每个顶出杆上设置有多个用于贯穿顶出模的吸气孔，多个吸气孔与吸气机构连接，同步卡接机构固定安装于上模座的外缘，同步卡接机构上设置有至少两个可直线移动的卡块，顶出模的外缘设置有与其中一个卡块插接配合的卡管，上模座上设置有与另一个卡块插接配合的卡孔，当同步卡接机构将上模座与顶出模之间卡接后，在上模座向上移动时，将带动顶出模一同向上移动，顶升机构位于顶出模的底部，顶升机构的顶升端与顶出模抵触。
[0005]优选地，吸气机构包括活塞管、活塞板、连接板、行程调节座和锥形连接管，锥形连接管的扩口部套设于多个吸气孔外缘，且与顶出模底部外缘且固定连接，活塞管固定安装
于锥形连接管的底部，连接板固定安装于锥形连接管或活塞管上，连接板的底部与顶升机构的顶部顶升端抵触，活塞板位于活塞管内，且活塞板的外缘与活塞管的内缘贴合，活塞板固定安装于行程调节座上，行程调节座包括螺杆、调节螺母和导座一，螺杆的顶部与活塞板的底部固定连接，螺杆与导座一滑动连接，调节螺母啮合于螺杆的外缘上，锥形连接管的外缘上设置有泄压机构。
[0006]优选地，调节螺母的外缘上设置有延伸手柄。
[0007]优选地，泄压机构包括连接管、闸板、弹性顶升机构和抵开板，连接管固定安装于锥形连接管的外缘，且连接管与锥形连接管内部联通，闸板盖合于连接管的端部，闸板固定安装于弹性顶升机构上，抵开板固定安装于下模座的底部。
[0008]优选地，顶升机构包括顶升油缸和至少两个导柱，导柱的顶部与连接板的底部固定连接，导柱与导座二滑动连接，顶升油缸的顶部与连接板的顶部抵触。
[0009]优选地，同步卡接机构还包括4b，4b的输出端通过连接板与两个卡块固定连接。
[0010]优选地，下模座的顶部设置有多个限位柱，多个限位柱形成“C”形结构，上模座内开设有供限位柱插入的插孔。
[0011]优选地，弹性压板机构包括回形压框和弹性下推机构，弹性下推机构固定安装于上模座，回形压框固定安装于弹性下推机构的下推端，冲切板料内开设有供回形压框卡入的容纳凹槽，回形压框位于多个限位柱的内缘。
[0012]本专利技术的有益效果在于：该铜夹片生产用冲切装置，通过在对铜夹片冲切成型后，再通过同步卡接机构将凸模和顶出模之间固定连接，使得铜夹片能够被夹持在二者之间，并被二者带出冲孔，避免出现凸模在冲孔内与铜夹片进行分离，进而避免由于凸模与冲孔之间产生的向上吸力，减少铜夹片被带弯的概率。且通过吸气机构沿着吸气孔对铜夹片作用吸力，避免铜夹片被上升的凸模带变形和铜夹片与顶出杆之间的错位。
[0013]且通过吸气机构包括活塞管、活塞板、连接板、行程调节座，避免使用传统的吸气装置，使得产生的吸力能够较小，并且无噪音不消耗电能，没有复杂的电气控制。
[0014]通过行程调节座包括螺杆、调节螺母和导座一，当吸气孔的孔数减少时，需要减少吸力，那么就通过向下啮合驱动调节螺母，使得在活塞板在最开始活塞管向上运动时，能够被向上带动，在调节螺母与导座一抵触时，活塞板才进行工作，进而减少对铜夹片的吸力，即实现了吸力的微调。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术、初始位置的立体结构示意图。
[0017]图2为凸模、凹模顶和出模的立体结构示意图。
[0018]图3为图1另一视角的的立体结构示意图。
[0019]图4为本专利技术、同步卡接机构卡接时的透视图。
[0020]图5为本专利技术的局部立体结构示意图一。
[0021]图6为图5的立体结构分解示意图。
[0022]图7为吸气机构的局部透视图。
[0023]图8为行程调节座的立体结构示意图。
[0024]图9为行程调节座、调节螺母调节后的立体结构示意图。
[0025]图10为图3的A处局部放大图。
[0026]图11为本专利技术的局部立体结构示意图二。
[0027]图12为顶升机构的立体结构示意图。
[0028]图13为弹性压板机构和上模座安装时的透视图。
[0029]附图标记说明：1
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顶升机构；1a
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导柱；1b
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顶升油缸；1c
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导座二；2
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吸气机构；2a
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活塞管；2b
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活塞板；2c
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连接板；2d
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行程调节本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜夹片生产用冲切装置，包括可上下冲压移动的上模座（11）、凸模（13）可拆卸的安装于上模座（11）内，下模座（12）用于对凹模（14）进行安装固定，凸模（13）与凹模（14）压合进而对冲切板料（10）进行冲切，凹模（14）上设置有多个凸模（13）冲切的冲孔（14a），顶出模（15）上设置有多个用于对冲切成型的铜夹片顶升的顶出杆（15a），弹性压板机构（3）固定安装于上模座（11）上，用于对冲切时的冲切板料（10）进行压紧，其特征在于，还包括顶升机构（1）、吸气机构（2）和同步卡接机构（4），每个顶出杆（15a）上设置有多个用于贯穿顶出模（15）的吸气孔（15b），多个吸气孔（15b）与吸气机构（2）连接，同步卡接机构（4）固定安装于上模座（11）的外缘，同步卡接机构（4）上设置有至少两个可直线移动的卡块（4a），顶出模（15）的外缘设置有与其中一个卡块（4a）插接配合的卡管（5），上模座（11）上设置有与另一个卡块（4a）插接配合的卡孔，当同步卡接机构（4）将上模座（11）与顶出模（15）之间卡接后，在上模座（11）向上移动时，将带动顶出模（15）一同向上移动，顶升机构（1）位于顶出模（15）的底部，顶升机构（1）的顶升端与顶出模（15）抵触。2.如权利要求1所述的一种铜夹片生产用冲切装置，其特征在于，吸气机构（2）包括活塞管（2a）、活塞板（2b）、连接板（2c）、行程调节座（2d）和锥形连接管（2e），锥形连接管（2e）的扩口部套设于多个吸气孔（15b）外缘，且与顶出模（15）底部外缘且固定连接，活塞管（2a）固定安装于锥形连接管（2e）的底部，连接板（2c）固定安装于锥形连接管（2e）或活塞管（2a）上，连接板（2c）的底部与顶升机构（1）的顶部顶升端抵触，活塞板（2b）位于活塞管（2a）内，且活塞板（2b）的外缘与活塞管（2a）的内缘贴合，活塞板（2b）固定安装于行程调节座（2d）上，行程调节座（2d）包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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