【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体清洗，具体而言，涉及一种可双向冲洗的半导体清洗设备。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片在封装处理前，为了方便清洗，若干组芯片都位于一整块芯片框架上，经过清洗后，再裁剪成一块块独立芯片。
2、芯片框架在清洗期间，会用到清洗剂对芯片框架进行清洗处理，而芯片框架清洗过程中，需要使用洁净水对芯片框架上粘附的残留清洗剂进行冲洗处理，而目前采用的清洗方式，大多直接放到最后对芯片框架上的残留清洗剂进行简易冲洗，不能采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂进行往复交叉清洗，导致芯片框架上下表面仍出现清洗剂残留，影响芯片框架的后续加工。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在不能采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂进行往复交叉清洗的技术问题。为此，本申请提出一种可双向冲洗的半导体清洗设备。
2、根据本申请实施例的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，包括：线体，所述线体的内腔固定连接有冲洗架，所述冲洗架的正面固定连接有固定架，所述冲洗架上分别设置有调节组件和冲洗组件；
3、所述固定架的底部固定连接有密闭筒，所述密闭筒内设置有增压组件，所述增压组件的一侧设置有与冲洗组件配合使用的供给组件；
4、所述增压组件的另一侧设置有晃动组件。
5、优选的，所述调节组件包括伺服电机，所述伺服电机固定在固定架的正面，且伺服电机的输出轴通过联
6、优选的，所述冲洗组件包括通槽，所述通槽开设在冲洗架的四周，且驱动齿条板和从动齿条板背面的两侧均固定连接有与通槽滑动配合的滑动件，两组所述滑动件的背面分别固定连接有第一总管和第二总管，且第一总管相向的一端连通有第一喷嘴，所述第二总管相向的一端分别交错连通有第二喷嘴和辅助喷嘴。
7、优选的，所述增压组件包括凸轮，所述凸轮固定在伺服电机的输出轴上，且凸轮的表面滑动连接有升降头，所述升降头的底部固定连接有推杆，且推杆的底部固定连接有与密闭筒滑动配合的活塞，所述密闭筒的出口连通有增压粗管，且增压粗管的末端连通有四通阀。
8、优选的，所述供给组件包括波纹软管，所述波纹软管连通在四通阀的进水口上，且波纹软管的进水口连通有水箱，所述四通阀的两端均连通有输送管，且输送管的末端连通有伸缩软管，两组所述伸缩软管的末端连通有三通阀，且三通阀的出口连通有与驱动齿条板和从动齿条板配合使用的供水管。
9、优选的，所述晃动组件包括滑筒，所述滑筒嵌设在密闭筒内腔的底部，且滑筒的内腔滑动连接有与活塞固定配合的升降杆，所述升降杆的底部固定连接有与水箱配合使用的支架，且支架的外侧固定连接有滑套，两组所述滑套的内腔滑动连接有光杆，且光杆的上表面套设有与滑套固定配合的复位弹簧。
10、优选的，所述冲洗架的顶部开设有密封槽，且密封槽的内腔卡接有密封罩，所述密封罩的前后两侧均固定连接有密封帘。
11、优选的，所述冲洗架的底部连通有与光杆固定配合的集液架，且集液架的内腔从上至下依次固定连接有一级滤网、二级滤网和三级滤网。
12、优选的，所述集液架两侧的底部均连通有与水箱配合使用的方形软管，且方形软管靠近集液架的一侧嵌设有电磁阀。
13、优选的，所述水箱的顶部固定连接有与集液架配合使用的橡胶垫，所述水箱正面的顶部嵌设有加液堵头，所述水箱正面的底部嵌设有排液堵头。
14、本申请的有益效果是：在对芯片框架上的残留清洗剂进行冲洗时，先由调节组件的伺服电机提供驱动来源，并由摆臂上的凸头带动移动架上的驱动齿条板进行来回移动，驱动齿条板通过齿轮带动从动齿条板进行来回移动，实现驱动齿条板和从动齿条板的往复运动效果，再由驱动齿条板和从动齿条板通过冲洗组件的滑动件带动第一总管和第二总管进行往复来回移动，并由第一喷嘴和第二喷嘴对冲洗架上的芯片框架进行往复式双向对冲冲洗，采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂实现往复交叉清洗效果，以防芯片框架上下表面出现清洗剂残留，利于芯片框架的后续加工，同时由增压组件的凸轮通过升降头带动推杆上的活塞在密闭筒内进行往复做功并产生增压气体，紧接着，水箱内的洁净水由波纹软管进入供给组件的四通阀内，同时增压气体同样经过增压粗管供入四通阀内与水源汇合，增压后的洁净水再由两组输送管和伸缩软管内经过两组三通阀上的供水管供入两组第一总管和第二总管内，为两组第一总管和第二总管提供增压水源，利于芯片框架的冲洗工作，同时由往复做功的活塞带动晃动组件的升降杆进行上下移动，由两组滑套、光杆和复位弹簧对水箱提供滑动支撑和弹性复位补偿，则往复升降的升降杆通过支架带动水箱内的废水和净化剂进行摇晃混合，并充分发生净化反应，为芯片框架的冲洗工作实现循环供水效果，起到节水作用。
15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，包括：线体（1），所述线体（1）的内腔固定连接有冲洗架（2），所述冲洗架（2）的正面固定连接有固定架（3），所述冲洗架（2）上分别设置有调节组件（4）和冲洗组件（5）；
2.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述调节组件（4）包括伺服电机（41），所述伺服电机（41）固定在固定架（3）的正面，且伺服电机（41）的输出轴通过联轴器固定连接有摆臂（42），所述摆臂（42）的一侧固定连接有凸头（43），且凸头（43）的表面滑动连接有移动架（44），所述移动架（44）的背面固定连接有驱动齿条板（45），且驱动齿条板（45）的齿牙啮合有与冲洗架（2）转动配合的齿轮（46），所述齿轮（46）的齿牙啮合有与驱动齿条板（45）对角分布的从动齿条板（47）。
3.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗组件（5）包括通槽（51），所述通槽（51）开设在冲洗架（2）的四周，且驱动齿条板（45）和从动齿条板（47）背面的两侧均固定连接有与通槽（51）滑动配合的滑动件（5
4.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述增压组件（7）包括凸轮（71），所述凸轮（71）固定在伺服电机（41）的输出轴上，且凸轮（71）的表面滑动连接有升降头（72），所述升降头（72）的底部固定连接有推杆（73），且推杆（73）的底部固定连接有与密闭筒（6）滑动配合的活塞（74），所述密闭筒（6）的出口连通有增压粗管（75），且增压粗管（75）的末端连通有四通阀（76）。
5.根据权利要求4所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述供给组件（8）包括波纹软管（81），所述波纹软管（81）连通在四通阀（76）的进水口上，且波纹软管（81）的进水口连通有水箱（82），所述四通阀（76）的两端均连通有输送管（83），且输送管（83）的末端连通有伸缩软管（84），两组所述伸缩软管（84）的末端连通有三通阀（85），且三通阀（85）的出口连通有与驱动齿条板（45）和从动齿条板（47）配合使用的供水管（86）。
6.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述晃动组件（9）包括滑筒（91），所述滑筒（91）嵌设在密闭筒（6）内腔的底部，且滑筒（91）的内腔滑动连接有与活塞（74）固定配合的升降杆（92），所述升降杆（92）的底部固定连接有与水箱（82）配合使用的支架（93），且支架（93）的外侧固定连接有滑套（94），两组所述滑套（94）的内腔滑动连接有光杆（95），且光杆（95）的上表面套设有与滑套（94）固定配合的复位弹簧（96）。
7.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗架（2）的顶部开设有密封槽（18），且密封槽（18）的内腔卡接有密封罩（19），所述密封罩（19）的前后两侧均固定连接有密封帘。
8.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗架（2）的底部连通有与光杆（95）固定配合的集液架（20），且集液架（20）的内腔从上至下依次固定连接有一级滤网（21）、二级滤网（22）和三级滤网（23）。
9.根据权利要求8所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述集液架（20）两侧的底部均连通有与水箱（82）配合使用的方形软管（24），且方形软管（24）靠近集液架（20）的一侧嵌设有电磁阀。
10.根据权利要求5所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述水箱（82）的顶部固定连接有与集液架（20）配合使用的橡胶垫，所述水箱（82）正面的顶部嵌设有加液堵头，所述水箱（82）正面的底部嵌设有排液堵头。
...【技术特征摘要】
1.一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，包括：线体（1），所述线体（1）的内腔固定连接有冲洗架（2），所述冲洗架（2）的正面固定连接有固定架（3），所述冲洗架（2）上分别设置有调节组件（4）和冲洗组件（5）；
2.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述调节组件（4）包括伺服电机（41），所述伺服电机（41）固定在固定架（3）的正面，且伺服电机（41）的输出轴通过联轴器固定连接有摆臂（42），所述摆臂（42）的一侧固定连接有凸头（43），且凸头（43）的表面滑动连接有移动架（44），所述移动架（44）的背面固定连接有驱动齿条板（45），且驱动齿条板（45）的齿牙啮合有与冲洗架（2）转动配合的齿轮（46），所述齿轮（46）的齿牙啮合有与驱动齿条板（45）对角分布的从动齿条板（47）。
3.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗组件（5）包括通槽（51），所述通槽（51）开设在冲洗架（2）的四周，且驱动齿条板（45）和从动齿条板（47）背面的两侧均固定连接有与通槽（51）滑动配合的滑动件（52），两组所述滑动件（52）的背面分别固定连接有第一总管（53）和第二总管（55），且第一总管（53）相向的一端连通有第一喷嘴（54），所述第二总管（55）相向的一端分别交错连通有第二喷嘴（56）和辅助喷嘴（57）。
4.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述增压组件（7）包括凸轮（71），所述凸轮（71）固定在伺服电机（41）的输出轴上，且凸轮（71）的表面滑动连接有升降头（72），所述升降头（72）的底部固定连接有推杆（73），且推杆（73）的底部固定连接有与密闭筒（6）滑动配合的活塞（74），所述密闭筒（6）的出口连通有增压粗管（75），且增压粗管（75）的末端连通有四通阀（76）。
5.根据权利要求4所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述供给组件（8）包括波纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，周豆，李跟玉，刘玉磊，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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