真空炉搬运机构制造技术

本发明专利技术公开真空炉搬运机构，包括马达C和马达D，马达C和马达D设有和其相对应的马达A和马达B，马达C处设有进料圆筒，马达C通过齿轮带动链条转动，链条和钢丝固定，马达A和马达C处之间设有加热区和降温区，加热区包括真空区，加热板和降温区设有向下的凹陷，凹陷为锯齿状的槽体。本发明专利技术通过在加热区设置真空区，在料片焊接时，内部的气流稳定，不会在锡膏内加入空气，防止虚焊，造成内部的空洞，从而导致的内部的温度过高造成的芯片的损坏，延长使用期限。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计芯片焊接制备，具体是真空炉搬运机构。

技术介绍

1、在芯片的制作过程中，料片作为芯片的基础，需要对芯片进行运输加工处理，而传统的对料片的运输装置，对料片进行加热的时候，只有一个温区，或只有两个温度对料片进行加热，对料片的极速加温容易对料片造成伤害，传统的方式是通过吸盘对料片进行吸附将其放到指定的位置，容易发生料片坠落的风险，然后其他方式对料片的进行位移的装置，也存在一些缺陷，例如在位移的过程中，如果进行承托的结构为平直的板状，那么在料片加热完成之后，由于其承托结构的不散热会对料片造成损伤，因此，需要对之前料片的放料方式以及加热方式和焊接形式等作出改变。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术公开了真空炉搬运机构。

2、的技术方案为：真空炉搬运机构，包括马达c和马达d，马达c和马达d设有和其相对应的马达a和马达b，马达c处设有进料圆筒，马达c通过齿轮带动链条转动，链条和钢丝固定，马达a和马达c处之间设有加热区和降温区，加热区包括真空区，加热板和降温区设有向下的凹陷，凹陷为锯齿状本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.真空炉搬运机构，包括马达C和马达D，所述马达C和马达D设有和其相对应的马达A和马达B，所述马达C处设有进料圆筒，其特征在于：所述马达C通过齿轮带动链条转动，所述链条和钢丝固定，所述马达A和马达C处之间设有加热区和降温区，所述加热区包括真空区，所述加热板和降温区设有向下的凹陷，所述凹陷为锯齿状的槽体。

2.根据权利要求1所述的真空炉搬运机构，其特征在于：所述齿轮包括主动轮和被动轮，所述被动轮上方设有的链轮包括链轮a、链轮b和链轮c，所述主动轮由马达C驱动，并通过皮带带动被动轮进行转动，被动轮下方同时绕有链条，所述链条绕过链轮a上方、链轮b上方和链轮c下方。

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【技术特征摘要】

1.真空炉搬运机构，包括马达c和马达d，所述马达c和马达d设有和其相对应的马达a和马达b，所述马达c处设有进料圆筒，其特征在于：所述马达c通过齿轮带动链条转动，所述链条和钢丝固定，所述马达a和马达c处之间设有加热区和降温区，所述加热区包括真空区，所述加热板和降温区设有向下的凹陷，所述凹陷为锯齿状的槽体。

2.根据权利要求1所述的真空炉搬运机构，其特征在于：所述齿轮包括主动轮和被动轮，所述被动轮上方设有的链轮包括链轮a、链轮b和链轮c，所述主动轮由马达c驱动，并通过皮带带动被动轮进行转动，被动轮下方同时绕有链条，所述链条绕过链轮a上方、链轮b上方和链轮c下方。

3.根据权利要求1所述的真空炉搬运机构，其特征在于：若干组所述链轮的链轮a、链轮b和链轮c分别通过转轴连接下一组链轮，每组链轮上通过链条连接的钢丝皆位于加...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：