【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及半导体，具体地涉及一种晶圆翻转装置、方法和半导体机台。
技术介绍
1、在半导体的生产过程中为了提升半导体器件的良率和效率，通常需要对晶圆的背面进行清洗，且在同一机台上实现正面和背面的清洗工艺。在清洗过程之前，借助翻转机构可以将正面朝上放置在载台上的晶圆翻转过来，使晶圆的背面朝上，以对晶圆的背面进行清洗。目前，在半导体的整个清洗过程中，通常借助机械手将正面放置的晶圆送入清洗腔体，完成正面清洗。要在完成正面清洗之后继续完成背面清洗，对传输机器人及清洗设备的腔体结构和控制要求较高，成本较高，并且对半导体器件生产的良率带来不确定性影响。
2、在目前的半导体产线中，除部分高端芯片主要为12英寸生产线之外，8英寸生产线可以覆盖大部分产品的芯片需求。在第三代功率半导体及微电机系统(mems,micro-electro-mechanical system)生产中，6英寸和8英寸的生产线为当下主流的半导体生产线。在芯片生产中，6英寸升级到8英寸，8英寸升级到12寸是产线升级的必然过程。在国内，80％以上的晶圆生产线为8英寸和...
【技术保护点】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：晶圆夹持机构和旋转机构，所述旋转机构用于驱动所述晶圆夹持机构翻转；所述晶圆夹持机构包括第一移动单元、第二移动单元、第一夹持单元和第二夹持单元，其中，
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，同一所述第一托块组中的第一托块具有相同的高度，不同的所述第一托块组中的第一托块具有不同的高度，同一所述第二托块组中的第二托块具有相同的高度，不同的所述第二托块组中的第二托块具有不同的高度。
3.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，当所述晶圆被夹持在相互配合的第一托块组和第二托块组之间时，所述晶圆的边缘和...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：晶圆夹持机构和旋转机构，所述旋转机构用于驱动所述晶圆夹持机构翻转；所述晶圆夹持机构包括第一移动单元、第二移动单元、第一夹持单元和第二夹持单元，其中，
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，同一所述第一托块组中的第一托块具有相同的高度，不同的所述第一托块组中的第一托块具有不同的高度，同一所述第二托块组中的第二托块具有相同的高度，不同的所述第二托块组中的第二托块具有不同的高度。
3.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，当所述晶圆被夹持在相互配合的第一托块组和第二托块组之间时，所述晶圆的边缘和每个所述第一托块、每个所述第二托块在所述晶圆的径向方向上都具有第一间隙；所述晶圆的边缘和所述第一托块组和所述第二托块组中的一者在所述晶圆的厚度方向上相接触，并且所述晶圆的边缘和所述第一托块组和所述第二托块组中的另一者在所述晶圆的厚度方向上具有第二间隙。
4.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一托块组具有第一高度，所述第二托块组具有第二高度，所述第一高度和/或所述第二高度是可调的，在夹持晶圆之前通过调节所述第一高度和/或所述第二高度以形成所述第二间隙。
5.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，每个所述第一托块与所述晶圆的边缘接触的接触面是斜面，并且每个所述第二托块与所述晶圆的边缘接触的接触面是斜面。
6.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一移动单元包括第一限位间隙调整单元，所述第一限位间隙调整单元用于将所述预设第一位置限制为对应于所要夹持晶圆的尺寸，和/或，所述第二移动单元包括第二限位间隙调整单元，所述第二限位间隙调整单元用于将所述预设第二位置限制为对应于所要夹持晶圆的尺...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵少敏，贾社娜，仲召明，刘鑫，陆圣平，开佳伟，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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