一种气体驱动式芯片回收装置制造方法及图纸

技术编号:46062963 阅读:6 留言:0更新日期:2025-08-11 15:49
本发明专利技术涉及芯片安装技术领域,具体涉及一种气体驱动式芯片回收装置,包括支撑板、旋转盘和用于驱动旋转盘旋转的旋转机构,支撑板和旋转机构均固定安装于工作台上,还包括气流封堵机构、电动推杆、推柱一、顶升器和安装架,该气体驱动式芯片回收装置,通过检测管向上推动,使得检测端子能够与芯片进行朝向测试,若是芯片的端子朝向不为向下,则就通过吹气机进行工作,将芯片进行侧面推动,使得芯片滑入至进料管内,实现芯片的自动排出,保证芯片触点朝向向下,以使得后续能够进行自动安装加工,在检测的时,通过推柱一进行水平推动,启停所需要花费较少的时间,有利于设备的高效工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片安装,具体涉及一种气体驱动式芯片回收装置


技术介绍

1、在照明领域,led发光产品的应用正吸引着世人的目光,led作为一种新型的绿色光源产品,必然是照明技术的发展趋势,二十一世纪将是以led为代表的新型照明光源时代。led被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

2、现有灯珠面板在安装芯片后需要利用胶水进行粘接固定,但是技术中,灯珠面板在上料过程中,灯珠下方的四个触点需要朝向向下,才能够进行进行安装,而若是四个触点朝向下方,才能进行测试和安装,但是在进行供料时,只能进行供料,而无法进行精确筛选,这就导致现有技术难以进行设计出来led灯珠自动上料的设备,其中led灯珠也是led灯具的芯片,下文统称用芯片来解释为led灯珠。

3、现有已经公开的专利申请:cn202411389067.9 一种led散料供料装置,就公开了芯片的上料模块,而并未公开如何对上料后的芯片进行筛选,以保证芯片的四个触点朝向向下。并且即使能够检测出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气体驱动式芯片回收装置,其特征在于,包括支撑板(1)、旋转盘(2)和用于驱动旋转盘(2)旋转的旋转机构,支撑板(1)和旋转机构均固定安装于工作台上,旋转机构包括旋转轴,旋转轴与旋转盘(2)固定连接,每个旋转盘(2)上均开设有多个供芯片(10)卡入的多个卡槽(2a),支撑板(1)上固定设置有外环(3),外环(3)的内缘与旋转盘(2)的外缘贴合,外环(3)的内缘固定设置有垫环(6),垫环(6)的顶部与旋转盘(2)的底部贴合,外环(3)上开设有避让缺口一(3a),避让缺口一(3a)正对一个所述的卡槽(2a),支撑板(1)上固定设置有导块(7),导块(7)的端部上固定设置有插块(7b),...

【技术特征摘要】

1.一种气体驱动式芯片回收装置,其特征在于,包括支撑板(1)、旋转盘(2)和用于驱动旋转盘(2)旋转的旋转机构,支撑板(1)和旋转机构均固定安装于工作台上,旋转机构包括旋转轴,旋转轴与旋转盘(2)固定连接,每个旋转盘(2)上均开设有多个供芯片(10)卡入的多个卡槽(2a),支撑板(1)上固定设置有外环(3),外环(3)的内缘与旋转盘(2)的外缘贴合,外环(3)的内缘固定设置有垫环(6),垫环(6)的顶部与旋转盘(2)的底部贴合,外环(3)上开设有避让缺口一(3a),避让缺口一(3a)正对一个所述的卡槽(2a),支撑板(1)上固定设置有导块(7),导块(7)的端部上固定设置有插块(7b),避让缺口一(3a)的正下方设置有进料管(4),进料管(4)靠近插块(7b)的一侧开设有进料缺口,插块(7b)插入至进料缺口内,插块(7b)上开设有斜槽(7b1),检测管(5)的端部穿过支撑板(1)和导块(7)且插设在垫环(6)内,支撑板(1)和导块(7)上开设有供检测管(5)竖直滑动的方孔,垫环(6)上开设有用于容纳检测管(5)端部的避让缺口二(6a),吹气管(8)的顶部固定连接于支撑板(1)的底部,导块(7)上开设有有气孔(7a),支撑板(1)上开设有供吹气管(8)与气孔(7a)联通的气道,旋转盘(2)上开设有多个导气槽(2b),多个导气槽(2b)的一侧分别与多个卡槽(2a)联通,任意一个导气槽(2b)的底部与气孔(7a)联通。

2.如权利要求1所述的一种气体驱动式芯片回收装置,其特征在于,垫环(6)上固定设置有横梁(6b),横梁(6b)位于避让缺口二(6a)的顶部,检测管(5)的顶部设置有检测端子(5a),检测端子(5a)位于避让缺口二(6a)内,检测管(5)的底部与顶升机构连接,顶升机构用于向上顶升检测管(5)。

3.如权利要求2所述的一种气体驱动式芯片回收装置,其特征在于,还包括气流封堵机构(9)、电动推杆(13)、推柱一(14)、顶升器(15)和安装架(19),安装架(19)固定安装于支撑板(1)的底部,所述的顶升机构为顶升器(15),顶升器(15)位于检测管(5)的底部,用于向上推动检测管(5),顶升器(15)与推柱一(14)传动连接,气流封堵机构(9)安装于吹气管(8)内,气流封堵机构(9)用于控制吹气管(8)的封闭和打开,且吹气管(8)与推柱一(14)传动连接,推柱一(14)能够水平滑动的安装于安装架(19)上,电动推杆(13)与安装架(19)固定连接,电动推杆(13)的输出端与推柱一(14)固定连接;

4.如权利要求3所述的一种气体驱动式芯片回收装置,其特征在于,气流封堵机构(9)包括与推柱一(14)固定连接的扩张管(9a)和与吹气管(8)一体成型结构的横管(9b),横管(9b)的中部与吹气管(8)的中部联通,且扩张管(9a)插设于横管(9b)内,扩张管(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘祥坤刘玉磊李跟玉周豆
申请(专利权)人:芯朋半导体科技如东有限公司
类型:发明
国别省市:

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