【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造技术设备，具体是三腔体真空炉。
技术介绍
1、现有的对料片进行焊接芯片处理的时候，一般都使用氮气作为保护气体，这种氮气保护气体在芯片进行焊接的时候，由于气体不稳定，并且气体进行保护的时候，会产生一定的气流，从而会将一部分的气体带到焊接的料片和芯片之间，从而锡料内会产生空洞的现象，这种有空洞的芯片，在后期使用的过程中，空洞的部分会产生大量的热量，长时间的使用导致热量的聚集，空洞内的热量随着使用时间的边长，而越积越多，最终导致芯片过热烧毁，严重影响芯片的使用寿命，降低芯片的良品率。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术公开了三腔体真空炉，对料片进行加热和冷却完成之后，能够对需要加工完成的料片进行快速同一水平面的搬运，简单快捷迅速，并且通过真空气阀对内部的空气进行抽真空处理，使得内部的料片在进行焊接的时候，气流稳定，防止空洞的产生。
2、本专利技术的技术方案为：三腔体真空炉，包括腔体a、腔体b和腔体c，腔体a、腔体b和腔体c之间设有密封门，腔体a和外部环境之间设有密封门，密封门通过底部的气缸进行驱动，腔体b内设有移送机构，移送机构包括前部移送机构和后部移送机构，移送机构包括l型板，移送机构下方为加热板，加热板通过驱动机构b进行顶升和下降，腔体b内通过真空气阀进行抽真空。
3、进一步地，加热板长度方向上设有两条凹槽，凹槽的形状和l型板相适配，加热板分别位于腔体a和腔体b内，腔体c内设有冷却板，位于腔体a和腔体b内加热板以及腔体c的冷却板分
4、进一步地，前段移送机构和后段移送机构分别设有l型板d和l型板e，l型板d和l型板e底部分别和加热板的凹槽相适配，相邻的l型板d之间、相邻的l型板e之间都通过顶板连接，l型板d和l型板e分别通过侧部的马达d和马达e以及齿轮d和齿轮e进行驱动，齿轮d和齿轮e分别和齿条d和齿条e啮合，齿条d固定在l型板d的侧壁上。
5、进一步地，前段移动机构的l型板d通过齿轮d和齿条d在腔体a和腔体b之间进行来回移送。
6、进一步地，l型板底部的向内折弯部位于加热板凹槽部的时候，加热板的上表面高于l型板的折弯部的上表面。
7、进一步地，密封门通过底部的气缸对其进行顶升至腔体a的侧边，密封门接近腔体a的一侧设有o型密封圈。
8、进一步地，腔体b两侧皆设有双面密封门，双面密封门两侧都设有o型圈，双面密封门通过底部的气缸进行升降。
9、进一步地，真空气阀和腔体b内联通，腔体b通过真空气阀进行抽真空。
10、进一步地，腔体a和腔体c内通过外部的进料机构和收料机构将料片进行送进和送出。
11、本专利技术的有益之处： 1、本专利技术通过在腔体b内设置l型板，能够对料片进行腔体a、腔体b和腔体c之间的移送，将腔体a中的料片运输至腔体b中的同时，又能将腔体b中完成加热的料片运输至腔体c中，实现料片连贯加热和冷却，有效提高整体的工作效率。
12、、本专利技术通过在加热板和冷却板上开设有凹槽，能够和l型板相适配，加热板和冷却板只需要对料片进行单穿的加热和冷却的作用就可以实现料片的整个过程，而料片也不需要被进行其他动作的搬运，只需要被l型板在同一水平面上进行移动，即可实现对料片的搬运动作，简单快捷。
13、、本专利技术通过腔体上设置真空气阀，可以对腔体的空气进行抽真空处理，使得料片在腔体的内部进行焊接的时候，内部的气流比较稳定，没有空气的参入，料片和芯片之间能够有效减少焊接层的空洞率，提高焊接质量，有效提高芯片的使用寿命。
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1.三腔体真空炉，包括腔体a、腔体b和腔体c，所述腔体a、腔体b和腔体c之间设有密封门，所述腔体a和外部环境之间设有密封门，所述密封门通过底部的气缸进行驱动，其特征在于：所述腔体b内设有移送机构，所述移送机构包括前部移送机构和后部移送机构，所述移送机构包括L型板，所述移送机构下方为加热板，所述加热板通过驱动机构b进行顶升和下降，所述腔体b内通过真空气阀进行抽真空。
2.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述加热板长度方向上设有两条凹槽，所述凹槽的形状和L型板相适配，所述加热板分别位于腔体a和腔体b内，所述腔体c内设有冷却板，位于腔体a和腔体b内加热板以及腔体c的冷却板分别通过马达a、马达b和马达c进行驱动，所述马达a、马达b和马达c分别通过相应的凸轮对加热板进行驱动。
3.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述前段移送机构和后段移送机构分别设有L型板d和L型板e，所述L型板d和L型板e底部分别和加热板的凹槽相适配，所述相邻的L型板d之间、相邻的L型板e之间都通过顶板连接，所述L型板d和L型板e分别通过侧部的马达d和马达e以及齿轮d和
4.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述前段移动机构的L型板d通过齿轮d和齿条d在腔体a和腔体b之间进行来回移送。
5.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述L型板底部的向内折弯部位于加热板凹槽部的时候，加热板的上表面高于L型板的折弯部的上表面。
6.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述密封门通过底部的气缸对其进行顶升至腔体a的侧边，所述密封门接近腔体a的一侧设有O型密封圈。
7.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述腔体b两侧皆设有双面密封门，所述双面密封门两侧都设有O型圈，所述双面密封门通过底部的气缸进行升降。
8.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述真空气阀和腔体b内联通，腔体b通过真空气阀进行抽真空。
9.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述腔体a与腔体c内通过外部的进料机构与收料机构将料片进行送进和送出。
...【技术特征摘要】
1.三腔体真空炉，包括腔体a、腔体b和腔体c，所述腔体a、腔体b和腔体c之间设有密封门，所述腔体a和外部环境之间设有密封门，所述密封门通过底部的气缸进行驱动，其特征在于：所述腔体b内设有移送机构，所述移送机构包括前部移送机构和后部移送机构，所述移送机构包括l型板，所述移送机构下方为加热板，所述加热板通过驱动机构b进行顶升和下降，所述腔体b内通过真空气阀进行抽真空。
2.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述加热板长度方向上设有两条凹槽，所述凹槽的形状和l型板相适配，所述加热板分别位于腔体a和腔体b内，所述腔体c内设有冷却板，位于腔体a和腔体b内加热板以及腔体c的冷却板分别通过马达a、马达b和马达c进行驱动，所述马达a、马达b和马达c分别通过相应的凸轮对加热板进行驱动。
3.根据权利要求1所述的三腔体真空炉，其特征在于：所述前段移送机构和后段移送机构分别设有l型板d和l型板e，所述l型板d和l型板e底部分别和加热板的凹槽相适配，所述相邻的l型板d之间、相邻的l型板e之间都通过顶板连接，所述l型板d和l型板e分别通过侧部的马达d和马达e...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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