【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体清洗，具体而言，涉及一种在线式全自动半导体清洗设备。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片在封装处理前，为了方便清洗，若干组芯片都位于一整块芯片框架上，经过清洗后，再裁剪成一块块独立芯片。
2、在由芯片组成的芯片框架加工完成后，需要进入清洗阶段进行多余杂质去除工作，而目前使用的清洗方式，大多由人工拿持芯片框架，使用去离子水对芯片框架上的多余杂质进行单一冲洗处理，耗时费力不说，芯片框架上的芯片也存在高低不一的凸台，凸台的边缘易积攒杂质，冲洗不尽出现杂质残留，不利于芯片后续的加工和质量把控工作。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在不能采用三级超声波高频振动和扰流相结合的方式，对芯片框架以及凸台上的多余杂质进行充分清洗去除的技术问题。为此，本申请提出一种在线式全自动半导体清洗设备。
2、根据本申请实施例的一种在线式全自动半导体清洗设备，包括：线架，所述线架的顶部从前至后依次固定连接有上料输送架、一级清洗槽、水刀槽、二级清洗槽、三级清洗槽、风刀槽、烘刀槽和下料输送架；
3、所述水刀槽的下方设置有密封架，所述密封架内设置有供给组件，所述一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽内均分别设置有清洗组件和循环组件；
4、所述一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽的下方均设置有集水架，且集水架内设置有破碎组件，所述水刀槽、风刀槽和烘刀槽内设置
5、优选的，所述供给组件包括伺服电机，所述伺服电机固定在密封架的背面，且伺服电机的输出轴固定连接有凹型杆，所述凹型杆的中心处转动连接有转套，且转套的表壁固定连接有连杆，所述连杆的底部铰接有与密封架滑动配合的活塞，且密封架的出口连通有储气罐，所述储气罐的两个出口连通有增压管，且增压管的末端连通有主总管。
6、优选的，所述清洗组件包括第一超声波发生器、第二超声波发生器和第三超声波发生器，且第一超声波发生器、第二超声波发生器和第三超声波发生器分别固定在一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽内腔的顶部和底部，两组所述主总管相向的一端分别连通有长直通和短直通，且主总管的内端连通有主喷嘴，两组所述主总管的内端分别连通有侧支管和中支管，且侧支管和中支管上均连通有副喷嘴。
7、优选的，所述循环组件包括主滤网，三组所述主滤网嵌设在一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽内腔的底部，且主滤网的底端连通有主集水罩，其中两组所述主集水罩的底部连通有导液管，且导液管的内端连通有与另一组主集水罩配合使用的三通管，三组所述导液管和三通管与集水架连通，且集水架的出口分别连通有第一过滤箱、第二过滤箱和第三过滤箱，所述第一过滤箱、第二过滤箱和第三过滤箱的出口连通有循环泵，且循环泵的出口连通有与一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽配合使用的循环管。
8、优选的，所述破碎组件包括主同步轮，所述主同步轮固定在伺服电机靠近凹型杆的输出轴上，所述主同步轮远离伺服电机的输出轴的一侧通过同步带传动连接有从同步轮，三组所述从同步轮的内腔固定连接有与集水架转动配合的转杆，三组所述转杆的末端固定连接有扰流扇叶，且扰流扇叶的四周均固定连接有粉碎刀架，三组所述粉碎刀架的内腔开设有导流孔。
9、优选的，所述后处理组件包括第一三通接头，所述第一三通接头连通在其中一根增压管上，且第一三通接头的出口连通有输气管，所述输气管的末端连通有四通接头，且四通接头的另一个入口连通有与其中一组循环管配合使用的输水管，所述四通接头的出口连通有水刀架，其中一组所述主总管的出口连通有第一进气管，且第一进气管的出口连通有副总管；
10、所述副总管的出口分别连通有风刀架和第二三通接头，且第二三通接头的出口连通有烘刀架，所述第二三通接头的入口连通有输热管，且输热管的入口连通有加热器，所述水刀架、风刀架和烘刀架的底端均开设有喷口区。
11、优选的，所述水刀槽内腔的底部连通有副集水罩，且副集水罩上固定连接有副滤网，所述副集水罩的出口连通有与第三过滤箱配合使用的排污管。
12、优选的，所述上料输送架、一级清洗槽、水刀槽、二级清洗槽、三级清洗槽和风刀槽的衔接处均固定连接有隔板，且线架的顶部设置有密封罩。
13、优选的，所述第一超声波发生器、第二超声波发生器和第三超声波发生器分别沿一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽的横轴线呈上下轴对称状态分布。
14、优选的，所述第一过滤箱和一级清洗槽的内腔均填充有100%清洗剂，所述第二过滤箱和二级清洗槽的内腔均填充有70%清洗剂，所述第三过滤箱和三级清洗槽的内腔均填充有洁净水。
15、本申请的有益效果是：在对芯片框架进行清洗时，先由供给组件的伺服电机提供驱动来源，通过凹型杆带动转套上的连杆和活塞在密封架内进行往复做功并产生增压气体，再供入储气罐内提供气源供应，再由清洗组件的第一超声波发生器、第二超声波发生器和第三超声波发生器对芯片框架的上下表面多余杂质进行超声波高频振动清洗，同时由主总管上的主喷嘴以及侧支管和中支管上的副喷嘴向高频振动状态的芯片框架区域的清洗剂和洁净水进行交叉扰流处理，提高清洗剂和洁净水流经芯片框架表面的流速和全面性，避免芯片框架以及芯片凸台边缘出现杂质残留，并将多余的杂质冲刷去除，对芯片框架实现三级清洗效果，并由循环组件的三组主滤网、主集水罩、导液管和三通管对一级清洗槽、二级清洗槽和三级清洗槽内的清洗废液进行过滤收集，再对应由第一过滤箱、第二过滤箱和第三过滤箱过滤后通过循环泵和循环管重新供入，实现一级清洗槽和二级清洗槽内清洗剂以及三级清洗槽内的洁净水的循环效果，同时也节省清洗剂和洁净水成本，同时由破碎组件的主同步轮和从同步轮带动转杆上的扰流扇叶和粉碎刀架对混在清洗废液中的多余杂质进行扰流和粉碎处理，以防管道堵塞，最后由后处理组件的第一三通接头、输气管、四通接头和输水管为水刀架提供气源和水源，对经过一级清洗后的芯片框架进行高压水流冲洗，洗去经过一级清洗后芯片框架残留的清洗剂和残留杂质，再由第一进气管和副总管对风刀架提供气源，对经过三级清洗后芯片框架残留的清洗剂和残留杂质进行去除，后由第二三通接头对烘刀架提供气源，输热管和加热器对烘刀架提供热源，对经过风刀架清理后的芯片框架进行烘干处理，利于芯片框架后续的加工。
16、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，包括：线架（1），所述线架（1）的顶部从前至后依次固定连接有上料输送架（2）、一级清洗槽（3）、水刀槽（4）、二级清洗槽（5）、三级清洗槽（6）、风刀槽（13）、烘刀槽（14）和下料输送架（17）；
2.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述供给组件（8）包括伺服电机（81），所述伺服电机（81）固定在密封架（7）的背面，且伺服电机（81）的输出轴固定连接有凹型杆（82），所述凹型杆（82）的中心处转动连接有转套（83），且转套（83）的表壁固定连接有连杆（84），所述连杆（84）的底部铰接有与密封架（7）滑动配合的活塞（85），且密封架（7）的出口连通有储气罐（86），所述储气罐（86）的两个出口连通有增压管（87），且增压管（87）的末端连通有主总管（88）。
3.根据权利要求2所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述清洗组件（9）包括第一超声波发生器（91）、第二超声波发生器（92）和第三超声波发生器（93），且第一超声波发生器（91）、第二超声波发生器（92
4.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述循环组件（11）包括主滤网（111），三组所述主滤网（111）嵌设在一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）内腔的底部，且主滤网（111）的底端连通有主集水罩（112），其中两组所述主集水罩（112）的底部连通有导液管（113），且导液管（113）的内端连通有与另一组主集水罩（112）配合使用的三通管（114），三组所述导液管（113）和三通管（114）与集水架（10）连通，且集水架（10）的出口分别连通有第一过滤箱（115）、第二过滤箱（116）和第三过滤箱（117），所述第一过滤箱（115）、第二过滤箱（116）和第三过滤箱（117）的出口连通有循环泵（118），且循环泵（118）的出口连通有与一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）配合使用的循环管（119）。
5.根据权利要求2所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述破碎组件（12）包括主同步轮（121），所述主同步轮（121）固定在伺服电机（81）靠近凹型杆（82）的输出轴上，所述主同步轮（121）远离伺服电机（81）的输出轴的一侧通过同步带传动连接有从同步轮（122），三组所述从同步轮（122）的内腔固定连接有与集水架（10）转动配合的转杆（123），三组所述转杆（123）的末端固定连接有扰流扇叶（124），且扰流扇叶（124）的四周均固定连接有粉碎刀架（125），三组所述粉碎刀架（125）的内腔开设有导流孔（126）。
6.根据权利要求2所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述后处理组件（15）包括第一三通接头（151），所述第一三通接头（151）连通在其中一根增压管（87）上，且第一三通接头（151）的出口连通有输气管（152），所述输气管（152）的末端连通有四通接头（153），且四通接头（153）的另一个入口连通有与其中一组循环管（119）配合使用的输水管（154），所述四通接头（153）的出口连通有水刀架（155），其中一组所述主总管（88）的出口连通有第一进气管（156），且第一进气管（156）的出口连通有副总管（157）；
7.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述水刀槽（4）内腔的底部连通有副集水罩（18），且副集水罩（18）上固定连接有副滤网（19），所述副集水罩（18）的出口连通有与第三过滤箱（117）配合使用的排污管（20）。
8.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述上料输送架（2）、一级清洗槽（3）、水刀槽（4）、二级清洗槽（5）、三级清洗槽（6）和风刀槽（13）的衔接处均固定连接有隔板（21），且线架（1）的顶部设置有密封罩（22）。
9.根据权利要求3所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述第一超声波发生器（91）、第二超声波发生器（92）和第三超声波发生器（93）分别沿一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）的横轴线呈上下轴对称...
【技术特征摘要】
1.一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，包括：线架（1），所述线架（1）的顶部从前至后依次固定连接有上料输送架（2）、一级清洗槽（3）、水刀槽（4）、二级清洗槽（5）、三级清洗槽（6）、风刀槽（13）、烘刀槽（14）和下料输送架（17）；
2.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述供给组件（8）包括伺服电机（81），所述伺服电机（81）固定在密封架（7）的背面，且伺服电机（81）的输出轴固定连接有凹型杆（82），所述凹型杆（82）的中心处转动连接有转套（83），且转套（83）的表壁固定连接有连杆（84），所述连杆（84）的底部铰接有与密封架（7）滑动配合的活塞（85），且密封架（7）的出口连通有储气罐（86），所述储气罐（86）的两个出口连通有增压管（87），且增压管（87）的末端连通有主总管（88）。
3.根据权利要求2所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述清洗组件（9）包括第一超声波发生器（91）、第二超声波发生器（92）和第三超声波发生器（93），且第一超声波发生器（91）、第二超声波发生器（92）和第三超声波发生器（93）分别固定在一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）内腔的顶部和底部，两组所述主总管（88）相向的一端分别连通有长直通（94）和短直通（95），且主总管（88）的内端连通有主喷嘴（96），两组所述主总管（88）的内端分别连通有侧支管（97）和中支管（98），且侧支管（97）和中支管（98）上均连通有副喷嘴（99）。
4.根据权利要求1所述的一种在线式全自动半导体清洗设备，其特征在于，所述循环组件（11）包括主滤网（111），三组所述主滤网（111）嵌设在一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）内腔的底部，且主滤网（111）的底端连通有主集水罩（112），其中两组所述主集水罩（112）的底部连通有导液管（113），且导液管（113）的内端连通有与另一组主集水罩（112）配合使用的三通管（114），三组所述导液管（113）和三通管（114）与集水架（10）连通，且集水架（10）的出口分别连通有第一过滤箱（115）、第二过滤箱（116）和第三过滤箱（117），所述第一过滤箱（115）、第二过滤箱（116）和第三过滤箱（117）的出口连通有循环泵（118），且循环泵（118）的出口连通有与一级清洗槽（3）、二级清洗槽（5）和三级清洗槽（6）配合使用的循环管（119）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，周豆，李跟玉，刘玉磊，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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