【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片锡膏印刷，具体涉及一种bga芯片锡膏印刷装置。
技术介绍
1、在对bga芯片进行锡膏印刷时，会采用直线移动机构带动两柄刮刀进行水平移动，而在移动到初始位置或最终位置时，通过切换机构对两柄刮刀进行切换位置，完成对锡膏的涂覆。
2、但是通过这种涂覆方式，由于刮刀需要上下运动，设备进行长期印刷工作时，会导致刮刀的底部与钢网的顶部之间产生缝隙，最终导致芯片上难以刮入所需要厚度的锡膏。
3、中国专利申请号：cn201610485827.5，名称：基于应变片的锡膏刮刀压力测试装置及其检测方法，该申请提供了一种根据压力感应的方式，以判断刮刀与钢网之间的接触情况，这种方式虽然能够起到所需要的效果，但是应变片在长时间的使用，其灵敏度会降低，导致需要长期进行维护，并且其印刷所能使用的区域较小、电气元件所占用较大的空间。但是若是采用传统的机械结构进行印刷，为了保证减少缝隙所带来的影响，往往会在刮刀的底部设置有软质橡胶条，在产生缝隙时，橡胶条能够对缝隙进行填补，但是橡胶条长期与锡膏接触，会发生腐蚀的现象，需要工人定期维护和更换橡胶条。
4、并且除了上述刮刀与钢网之间缝隙的问题，在使用时，每个钢网在固定后，，钢网的底部为水平状态，但有时其钢网的顶部会有轻微的倾斜，而这种倾斜问题所产生的原因主要有，1、钢网在加工时，为了满足底部的平整度，在对顶部加工时平整度会产生轻微的无法，2、刮刀与钢网长期接触磨损，会使得钢网发生倾斜。
5、因此，有必要设计一种bga芯片锡膏印刷装置，能够解决刮刀与钢网之
技术实现思路
1、针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种bga芯片锡膏印刷装置，能够解决刮刀与钢网之间缝隙的问题，还能够解决钢网顶部倾斜的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种bga芯片锡膏印刷装置，包括角度调节机构、拉升切换机构、同步锁紧机构、转支座、安装座、电动滑台、前刮刀、后刮刀、铰接杆一和钢网，钢网可拆卸的安装于设备架体上，前刮刀和后刮刀位于钢网的上方，安装座位于前刮刀和后刮刀之间，前刮刀和后刮刀与安装座滑动连接，安装座固定安装于角度调节机构上，角度调节机构用于调节安装座相对于钢网顶部的角度，安装座的侧面设置有侧滑轨，转支座可竖直滑动的安装于侧滑轨啮合，铰接杆一的中部与转支座铰接，后刮刀的一侧固定设置有传动滑柱一，铰接杆一上设置有与传动滑柱一滑动连接的腰行滑槽一，前刮刀的一侧固定设置有传动滑柱二，铰接杆一上设置有与传动滑柱二滑动连接的腰行滑槽二，前刮刀用于将锡膏沿着钢网挤入到芯片上，电动滑台固定安装于设备架体上，电动滑台的滑座通过位移安装架与角度调节机构固定连接，拉升切换机构固定安装于位移安装架上，拉升切换机构的工作端与后刮刀铰接，拉升切换机构用于上下驱动后刮刀沿着安装座滑动；
3、在后刮刀被向上拉动的过程中，转支座最开始将由于重力的作用与侧滑轨的底部贴合；
4、当前刮刀的底部与钢网的顶部贴合后，铰接杆一带动转支座沿着侧滑轨向上滑动，同步锁紧机构固定安装于前刮刀上，同步锁紧机构用于对后刮刀进行抵紧。
5、优选地，角度调节机构包括拉升机构、夹紧器、滑柱一、固定柱和压力传感器，拉升机构固定安装于位移安装架上，拉升机构包括可竖直运动的位移板，固定柱固定安装于位移板的一端底部，压力传感器固定安装于固定柱的中部，用于感应固定柱底部与钢网的顶部接触，滑柱一可竖直滑动的安装于位移板的另一端，滑柱一的顶部固定设置有固定板，安装座的一侧固定设置有铰接板，安装座的另一侧固定设置有滑杆，铰接板的端部与滑柱一的中部铰接，滑杆上开设有腰行滑槽三，固定柱上设置有与腰行滑槽滑动连接的传动滑柱三，夹紧器固定安装于拉升机构的架体上，夹紧器用于对固定板进行夹持固定。
6、优选地，同步锁紧机构包括固定安装于前刮刀上的内推机构和两个锁紧器，内推机构与两个锁紧器传动连接，每个锁紧器均包括滑柱二、导板、挤压摩擦块和接触板，导板固定安装于前刮刀上，接触板固定安装于后刮刀上，滑柱二与导板滑动连接，挤压摩擦块固定安装于滑柱二的一端，内推机构与滑柱二的另一端传动连接。
7、优选地，内推机构包括拉升气缸、铰接杆二和连接杆，拉升气缸固定安装于前刮刀上，连接杆与两个滑柱二固定连接，铰接杆二的一端与拉升气缸的输出端铰接，铰接杆二的另一端与连接杆铰接。
8、优选地，拉升切换机构包括气动滑台和铰接杆三，气动滑台固定安装于位移安装架上，铰接杆三的一端与气动滑台的底部铰接，铰接杆三的另一端与后刮刀的顶部铰接。
9、优选地，安装座的两侧均固定设置有导轨，后刮刀和前刮刀靠近安装座的一侧均设置有滑块。
10、优选地，角度调节机构还包括套设于滑柱一外缘上的挤压弹簧，滑柱一的外缘上固定设置有限位环，挤压弹簧的一端与位移板抵触，挤压弹簧的另一端与限位环抵触。
11、优选地，拉升机构包括位移板、电动推杆和两个滑柱三，两个滑柱三可竖直滑动的安装于位移安装架上，电动推杆固定安装于位移安装架上，电动推杆的输出端与位移板固定连接，两个滑柱三的一端与位移板固定连接。
12、本专利技术的有益效果在于：该bga芯片锡膏印刷装置，通过同步锁紧机构能够自动对安装座的角度进行调节，使得前刮刀和后刮刀的底部能够与钢网顶部贴合，解决钢网顶部倾斜的问题。
13、并且通过转支座能够向上竖直滑动，使得前刮刀在与钢网接触后，还能够有一段弥补刮刀与钢网之间缝隙的距离，保证对于刮刀能够与钢网贴合，且整个过程不采用电控调节，能够自适应不同间隙的钢网。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，包括角度调节机构（1）、拉升切换机构（2）、同步锁紧机构（3）、转支座（4）、安装座（5）、电动滑台（6）、前刮刀（7）、后刮刀（8）、铰接杆一（9）和钢网（10），钢网（10）可拆卸的安装于设备架体上，前刮刀（7）和后刮刀（8）位于钢网（10）的上方，安装座（5）位于前刮刀（7）和后刮刀（8）之间，前刮刀（7）和后刮刀（8）与安装座（5）滑动连接，安装座（5）固定安装于角度调节机构（1）上，角度调节机构（1）用于调节安装座（5）相对于钢网（10）顶部的角度，安装座（5）的侧面设置有侧滑轨（5b），转支座（4）可竖直滑动的安装于侧滑轨（5b）啮合，铰接杆一（9）的中部与转支座（4）铰接，后刮刀（8）的一侧固定设置有传动滑柱一，铰接杆一（9）上设置有与传动滑柱一滑动连接的腰行滑槽一，前刮刀（7）的一侧固定设置有传动滑柱二，铰接杆一（9）上设置有与传动滑柱二滑动连接的腰行滑槽二，前刮刀（7）用于将锡膏沿着钢网（10）挤入到BGA芯片上，电动滑台（6）固定安装于设备架体上，电动滑台（6）的滑座通过位移安装架（11）与角度调节机构（1）固定连接
2.如权利要求1所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，角度调节机构（1）包括拉升机构（1a）、夹紧器（1b）、滑柱一（1c）、固定柱（1d）和压力传感器（1f），拉升机构（1a）固定安装于位移安装架（11）上，拉升机构（1a）包括可竖直运动的位移板（1a1），固定柱（1d）固定安装于位移板（1a1）的一端底部，压力传感器（1f）固定安装于固定柱（1d）的中部，用于感应固定柱（1d）底部与钢网（10）的顶部接触，滑柱一（1c）可竖直滑动的安装于位移板（1a1）的另一端，滑柱一（1c）的顶部固定设置有固定板（1c1），安装座（5）的一侧固定设置有铰接板（1j），安装座（5）的另一侧固定设置有滑杆（1h），铰接板（1j）的端部与滑柱一（1c）的中部铰接，滑杆（1h）上开设有腰行滑槽三，固定柱（1d）上设置有与腰行滑槽滑动连接的传动滑柱三，夹紧器（1b）固定安装于拉升机构（1a）的架体上，夹紧器（1b）用于对固定板（1c1）进行夹持固定。
3.如权利要求1所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，同步锁紧机构（3）包括固定安装于前刮刀（7）上的内推机构（3e）和两个锁紧器，内推机构（3e）与两个锁紧器传动连接，每个锁紧器均包括滑柱二（3a）、导板（3b）、挤压摩擦块（3c）和接触板（3d），导板（3b）固定安装于前刮刀（7）上，接触板（3d）固定安装于后刮刀（8）上，滑柱二（3a）与导板（3b）滑动连接，挤压摩擦块（3c）固定安装于滑柱二（3a）的一端，内推机构（3e）与滑柱二（3a）的另一端传动连接。
4.如权利要求3所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，内推机构（3e）包括拉升气缸（3e1）、铰接杆二（3e2）和连接杆（3e3），拉升气缸（3e1）固定安装于前刮刀（7）上，连接杆（3e3）与两个滑柱二（3a）固定连接，铰接杆二（3e2）的一端与拉升气缸（3e1）的输出端铰接，铰接杆二（3e2）的另一端与连接杆（3e3）铰接。
5.如权利要求1所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，拉升切换机构（2）包括气动滑台（2a）和铰接杆三（2b），气动滑台（2a）固定安装于位移安装架（11）上，铰接杆三（2b）的一端与气动滑台（2a）的底部铰接，铰接杆三（2b）的另一端与后刮刀（8）的顶部铰接。
6.如权利要求1所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，安装座（5）的两侧均固定设置有导轨（5a），后刮刀（8）和前刮刀（7）靠近安装座（5）的一侧均设置有滑块（12）。
7.如权利要求2所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，角度调节机构（1）还包括套设于滑柱一（1c）外缘上的挤压弹簧（1e），滑柱一（1c）的外缘上固定设置有限位环（1c2），挤压弹簧（1e）的一端与位移板（1a1）抵触，挤压弹簧（1e）的另一端与限位环（1c2）抵触。
8.如权利要求2所述的一种BGA芯片锡膏印刷装置，其特征在于，拉升机构（1a）包括位移板（1a1）、电动推杆（1a2）和两个滑柱三（1a3），两个滑柱三（1a3）可竖直滑动的安装于位移安装架（11）上，电动推杆（1a2）固定安装于位移安装架（11）上，电动推杆（1a2）的输出端与位移板（1a1）固定连接，两个滑柱三（1a3）的一端与位移板（1a1）固定...
【技术特征摘要】
1.一种bga芯片锡膏印刷装置，其特征在于，包括角度调节机构（1）、拉升切换机构（2）、同步锁紧机构（3）、转支座（4）、安装座（5）、电动滑台（6）、前刮刀（7）、后刮刀（8）、铰接杆一（9）和钢网（10），钢网（10）可拆卸的安装于设备架体上，前刮刀（7）和后刮刀（8）位于钢网（10）的上方，安装座（5）位于前刮刀（7）和后刮刀（8）之间，前刮刀（7）和后刮刀（8）与安装座（5）滑动连接，安装座（5）固定安装于角度调节机构（1）上，角度调节机构（1）用于调节安装座（5）相对于钢网（10）顶部的角度，安装座（5）的侧面设置有侧滑轨（5b），转支座（4）可竖直滑动的安装于侧滑轨（5b）啮合，铰接杆一（9）的中部与转支座（4）铰接，后刮刀（8）的一侧固定设置有传动滑柱一，铰接杆一（9）上设置有与传动滑柱一滑动连接的腰行滑槽一，前刮刀（7）的一侧固定设置有传动滑柱二，铰接杆一（9）上设置有与传动滑柱二滑动连接的腰行滑槽二，前刮刀（7）用于将锡膏沿着钢网（10）挤入到bga芯片上，电动滑台（6）固定安装于设备架体上，电动滑台（6）的滑座通过位移安装架（11）与角度调节机构（1）固定连接，拉升切换机构（2）固定安装于位移安装架（11）上，拉升切换机构（2）的工作端与后刮刀（8）铰接，拉升切换机构（2）用于上下驱动后刮刀（8）沿着安装座（5）滑动；
2.如权利要求1所述的一种bga芯片锡膏印刷装置，其特征在于，角度调节机构（1）包括拉升机构（1a）、夹紧器（1b）、滑柱一（1c）、固定柱（1d）和压力传感器（1f），拉升机构（1a）固定安装于位移安装架（11）上，拉升机构（1a）包括可竖直运动的位移板（1a1），固定柱（1d）固定安装于位移板（1a1）的一端底部，压力传感器（1f）固定安装于固定柱（1d）的中部，用于感应固定柱（1d）底部与钢网（10）的顶部接触，滑柱一（1c）可竖直滑动的安装于位移板（1a1）的另一端，滑柱一（1c）的顶部固定设置有固定板（1c1），安装座（5）的一侧固定设置有铰接板（1j），安装座（5）的另一侧固定设置有滑杆（1h），铰接板（1j）的端部与滑柱一（1c）的中部铰接，滑杆（1h）上开设有腰行滑槽三，固定柱（1d）上设置有与腰行滑槽滑动连接的传动滑柱三，夹紧器（1b）固定安装于拉升机构（1a）的架体上，夹紧器（1b）用于对固定板（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，周豆，李跟玉，刘玉磊，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。