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本发明涉及芯片锡膏印刷技术领域，具体涉及一种BGA芯片锡膏印刷装置，包括角度调节机构、拉升切换机构、同步锁紧机构、转支座、安装座、电动滑台、前刮刀、后刮刀、铰接杆一和钢网，钢网可拆卸的安装于设备架体上，前刮刀和后刮刀位于钢网的上方，该BGA...
该专利属于芯朋半导体科技（如东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯朋半导体科技（如东）有限公司授权不得商用。

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