生产印刷电路的方法和按照这种方法生产的印刷电路技术

本发明专利技术公布了一种由覆盖了一个或多个导电金属层（２，２’）的一块不导电薄膜（１）制造印刷电路（２１，３１）的方法。该方法包括一个通过在所述导电层上机械加工出槽（７），而制成各种不同的导电通道（８）的工序。加工是利用一种锋利的切割工具（５，１０）进行的，可以在所述导电通道之间切割出许多槽，而并不需要去除任何导电材料，或再向下切割该材料。例如，可以使用一种型锻冲孔器（５）或一种控制刀片（１０）的切割工作台来切割该槽。该方法还可适用于制造多层电路，并特别适用于生产挠性印刷电路，接头等，以及诸如用在漂亮的卡（２０，３０）中的那种电感线圈（２３）。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种根据权利要求1的序言生产印刷电路的方法。另外，本专利技术还涉及一种根据这种方法制造的印刷电路，例如，其匝圈是由该印刷电路的通道构成为一种电感线圈。先前的技术在芯片卡和转发器工艺中，经常希望将一个电感线圈与一个电子线路，例如，安装在一块印刷电路板上的一个集成电路连接。例如，在WO91/19302中就描述了这样一种结构。一般，该线圈是通过将一根导线缠绕在一个芯子周围而制成的。这种线圈制造起来比较复杂，因此，价格较高。另外，该印刷电路和该线圈之间的连接还会带来另外一些安装的问题，并且可靠性也成问题，特别是当这些元件是集成在一块对变形和机械应力没有适当保护的芯片卡上时，更会出现这些问题。此外，当必须集成在一个袖珍装置，或一个希望保持标准厚度为0.76毫米的芯片卡中时，该线圈的厚度也时常成为一个问题。为了减少这些困难，已知有一些装置，其电感匝圈是直接由该印刷电路的导电通道构成的。一般，该印刷电路的通道是利用光化学的方法制造的，这就需要许多价格昂贵的工序和使用有污染的物质。美国专利4555291号说明了一种基本上是机械式的生产印刷电路的方法。事先，将一块细边的金属薄膜切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产印刷电路（２１，３１）的方法，它从用一个表面导电层（２）覆盖一块不导电的薄膜（１）开始，并包括一个通过机械加工所述表面导电层，划分出不同的导电通道（８）的工序，其特征为，所述加工是利用边缘锋利的切割工具（５，１０）来进行的，可以切出切口（７，７’，７”），将所述的导电通道分开，而不需要去除导电材料，或在深度方向做出凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗索瓦德罗兹，
申请(专利权)人：纳格雷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]