制造印刷线路板的方法技术

提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法中：使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔，可以同时处理铜箔和树脂层，不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔，随后电镀形成中间层电连接，形成抗蚀刻剂层，从而进行线路蚀刻处理。具体而言，覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该方法使用二氧化碳激光在覆铜层压板中形成凹陷部分例如通路孔(via hole)来制造印刷线路板。
技术介绍
随着蜂窝电话、移动工具和笔记本电脑的广泛使用，对小而轻以及高密度安装的产品的需求日益增长。为此，安装在电子设备中的印刷线路板要求其能形成精细间距的线路。小而轻的印刷线路板要求所生产的是具有多层结构和高密度的线路板。为确保多层印刷线路板各层之间的电连接，常规方法是形成许多穿透基材的通孔。另一方面，为增加多层印刷线路板设计的自由度，通常采用的方法是形成直径小于通孔直径的通路孔，或其它直径较小的孔，如盲通路孔(BVH)和不延伸到相关基材但延伸到内铜箔层表面的填隙通路孔(interstitial via hole)(IVH)。为形成小直径的孔如通孔和各种通路孔，常规方法是在印刷线路板上机械钻孔，以形成许多小直径的孔。采用这样的钻孔处理时，多个印刷线路板彼此叠置，通过一次钻孔操作，同时进行处理。而如果采用多轴钻孔，更容易提高钻孔操作的效率。而且，当进行钻孔操作形成小直径孔时，这些孔的大多数直径为0.3-0.4mm。然而，随着近年来技术的进步，已进一步改进钻孔操作，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷线路板的方法，该方法包括下列步骤：用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔；对所述的覆铜层压板电镀，形成层间的电连接，形成抗蚀刻剂层；对该抗蚀刻剂层进行曝光和显象，从而进行线路蚀刻处理，其中的覆铜层压板是使用波纹状铜箔形成外铜箔制成的层压板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本拓也，片冈卓，平沢裕，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]