附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板技术

提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法，所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比，电阻电路加工的精度更好，完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好，还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是：先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工，所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层，用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路，再于铜箔电路形成后，用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板，除去承载用铜箔层，露出形成电阻电路的镍层，进行电阻电路蚀刻，形成镍电阻电路。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造带电阻电路的印刷电路板的用于形成电阻电路的铜箔、和所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法、以及所述带电阻电路的印刷电路板。
技术介绍
形成该电阻电路的电路板用于必须有电阻控制的电气、电子仪器，特别是随着近年来计算机时钟频率飞速增高，要求电路基板上有高精度的电阻电路。以前已指出，要获得电阻电路的加工精度，必须确保形成抵抗电路的镍层厚度的均一性，并控制电阻电路宽度的均一性，理所当然要考虑金属的电阻。以前所用的电阻电路的制造方法是在为了将铜箔贴在基材上的粗化面(用细微铜粒附着在上面以得到锚定效果的处理的表面)侧上形成电阻电路形成用的的镍层，在铜箔层侧先形成铜箔电路，或先在形成电阻电路的镍层上形成电阻电路，再贴到基材上，制成带电阻电路的印刷电路板。或者，一般可采用的方法是用附载箔的电解铜箔在铜箔层上形成铜箔电路，将它贴到基材上，除去载箔，之后由电镀法形成电阻电路形成用的镍层，用蚀刻法形成镍电阻电路。但是，使用在将上述铜箔贴到基材上的粗化面侧形成电阻电路形成用的镍层的铜箔来制造带电阻电路的印刷电路板的方法，会受凹凸不平的粗化面所影响，使镍层的厚度容易不均一，结果不能形成高精度的电阻电路。此外，据说在使用附载箔的电解铜箔时，以附载箔的电解铜箔状态，在形成铜箔电路和将铜箔贴到基材之后除去由铝等各种金属所形成的载箔时，作为印刷电路板的尺寸精度差的问题会产生。附图简述附图说明图1所示的是附载箔的复合铜箔的断面图。而图2-图7所示的是表示带电阻电路的印刷电路板制造方法的概念图。
技术实现思路
因此，本专利技术人认真研究的结果是，专利技术了用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔，所述带电阻电路的印刷电路板的电阻电路的加工精度好、作为印刷电路板加工时的尺寸稳定性好，还专利技术了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。下面将说明本专利技术。权利要求1所述的专利技术是用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔的复合铜箔，所述带电阻电路的印刷电路板的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设有形成电阻电路的金属层，它的特征是形成电阻电路的金属层是镍层或镍合金层。该附载箔的复合铜箔的断面示意图如图1所示。即从断面观察，作为形成电阻电路的金属层的镍层或镍合金层位于夹在承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间的位置。虽然图1显示对形成电路的铜箔层外表面(表层)进行粗加工，但可省略该粗加工。这从下述制造方法的说明可更为明确，用本专利技术所涉及的附载箔复合铜箔的形成电路用的铜箔层所形成的铜箔电路，由于在印刷电路板中加工时处于埋入的状态，所以即使省略粗加工，铜箔电路对绝缘材料的粘合强度也没有什么问题。进行粗加工时，和通常铜箔对粘合面进行的方法相同，由铜大电流密度电镀法(ヤケメッキ)使细微铜粒附着，为防止所述细微铜粒脱落，要进行平滑镀铜处理，从而固定细微铜粒。由此形成的结构由于承载用铜箔层和形成电路的铜箔层为同一材料，因此载箔除去后能使基材的尺寸变化停留在最小限度，并由于在铜箔的平滑面上形成镍层或镍合金层作为形成电阻电路的金属层，因此能形成细微的电阻电路，使电阻电路的设计自由度更广，电阻值的稳定性更好。该承载用铜箔层中，可用的所谓铜箔可以是任一种没有故障的电解铜箔或压延铜箔。和权利要求书1中相当的附载箔复合铜箔可以是自身作为导体使用的承载用铜箔层。因此，在用电解法制造电阻电路形成用的金属层或形成电路的铜箔层时，通过使承载用铜箔作为阴极在规定溶液中极化，而使作为形成电阻电路的金属层的镍层或镍合金层、和形成电路的铜箔层在承载用铜箔的表面上电解析出作为基体使用。此外，在用阴极溅射沉积法或喷镀法制造电阻电路形成用的金属层和形成电路的铜箔层时，承载用铜箔层可用作电极在相对电极间施加外电压，并且形成抵抗电路的金属层所用的镍和形成电路的铜箔层所用的铜可更有效率地沉积在在承载用铜箔层表面上。在通常情况下，由于该承载用铜箔层和形成电路的铜箔层的表面与空气接触，为了确保附载箔的复合铜箔有长期保存稳定性，一般用锌、锌合金等无机元素或苯并三唑、咪唑等有机试剂进行防锈处理，以防止覆铜箔层压板在进行压合加工时氧化。形成细微铜粒和实施粗加工时，对粗加工后的表面进行同样的防锈处理。但是，由于该防锈处理层是非常薄的膜，难以用图表示，所以权利要求1所述的附载箔的复合铜箔中省略了防锈处理层。该权利要求1所述的附载箔的复合铜箔的用途是用下述蚀刻法制造印刷电路板。因此，承载用铜箔层和形成电路的铜箔之间所设的作为形成电阻电路的金属层的镍层或镍合金层的厚度应根据制造方法来适当调整。但是，权利要求1所述的附载箔的复合铜箔可以是可拉剥掉载箔的可剥离形式。在这种情况下，承载用铜箔层和形成电阻电路的金属层之间宜设金属层、有机层、或其它无机层作为接合界面层。权利要求2中，权利要求1所述的附载箔的复合铜箔中的镍层或镍合金层作为形成电阻电路的金属层，其厚度为0.01-4微米。公知由电化学析出形成的镍层或镍合金层与其它金属种类相比，更容易形成析出稳定性更好而析出缺陷更少的均匀涂层。特别是用无电解电镀法，镍层或镍合金层形成时能更稳定地析出。因此，实际上可形成比0.01微米更薄的电阻电路形成用金属层。为确保所形成的电阻电路的强度，使其在实用时没有故障，认为至少需要1微米的厚度。另一方面，如果形成更薄的镍层或镍合金层，即使在电阻电路的电路宽度大时，也可得到更好的面积电阻。因此，认为镍层或镍合金层尽可能薄，并且确定其厚度的限定值为0.01微米，能形成无缺陷的薄膜状态。要形成厚度为1微米以下电阻电路的金属层，采用阴极溅射沉积法或喷镀法等物理方法也是有用的。此外，在形成厚度为1微米以下电阻电路的金属层的厚度确定时，除使用电镀涂层厚度计的方法之外，希望通过仅溶解形成电阻电路的金属层来测定其厚度，作为换算厚度。然而，上限值定为4微米的原因如下如果形成电阻电路的金属层厚度越大，由电阻电路的截面面积所确定的电阻值越小。因此，原来形成电阻电路的金属层厚度应根据所设计的电阻任意地确定。但是，由于本专利技术涉及的附载箔复合铜箔的用途是用下述蚀刻法制成带电阻电路的印刷电路板，因此它必须有能由蚀刻形成良好电阻电路的适中厚度。如果此时形成电阻电路的金属层厚度过大，会使形成电阻电路的金属层蚀刻因子变差。也就是说，如果形成电阻电路的金属层的厚度超过4微米，蚀刻因子就会变差，电阻电路蚀刻的边缘线性急剧恶化，电阻电路的断面形状会失去稳定性。权利要求3中，权利要求1或权利要求2所述的附载箔的复合铜箔中作为形成电阻电路的金属层的镍合金层，是含有至少一种选自磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、钴、锌、钼、钨、锡、锑、铜的合金元素的镍基合金。用镍合金层是因为它与单用镍的形成电阻电路的金属层相比，预计用它能发挥更高的电阻值。因此，如果镍合金层与镍层有相同的厚度和相同的电路宽度，镍合金层表现出更高的电阻值，并能设计出更厚的电路。这种更厚的电路与薄电路相比难以发生断路次品。镍基合金基于镍，并含有至少一种合金元素。在此所用的合金元素选自磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、钴、锌、钼、钨、锡、锑、铜。可使用一种或使用两种以上适当组合的这些合金元素。特别地，含有10重量％以上磷的镍是优选的，因为镍无定形化而表现出非常高的电阻值。此外，加入微量锑会使镍的电阻值大幅上升。另外，这些合本文档来自技高网...

【技术保护点】
附载箔的复合铜箔，其特征在于它用于制造承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间包括形成电阻电路的金属层的带电阻电路的印刷电路板，所述形成电阻电路的金属层是镍层或镍合金层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本拓也，片冈卓，高桥直臣，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]