栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法，该方法可提供更高强度及可靠度的有机ＰＧＡ基板上的焊锡接合。其步骤为：先提供一布有电路图案的有机布线基板，该基板至少有一个表面上包含有至少一焊垫以承接至少一导电性插脚；在所述布线基板表面上形成一绝缘保护层，该保护层已图案化以露出所述焊垫，且环绕在该焊垫四周形成一井区；在所述井区内的焊垫上放置插脚及焊锡材料，使焊锡材料完全填入焊垫周边与保护层的空隙处；在一可熔化所述焊锡材料的温度下，所述的插脚被焊接至焊垫上，所述的焊锡材料包覆住该焊垫并使其固定住。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种插脚表面粘着的制作方法，特别是指一种。然而有一个大家熟知的方法，可以达到置换电子组件的目的。即在电路板上制作出插槽(socket)或转接器(adaptor)，该插槽或转接器可作为电子组件与电路板之间电子信号传输(interconnection)的媒介；所述的电子组件则主要倾向于利用栅状数组封装的形式填塞于插槽或转接器中。在此情况下，可直接从插槽或转接器拔除原来的电子组件并在其中插入新的电子组件而完成置换，并不需要更换电路板。栅状数组封装已广泛应用于集成电路的封装上，因为插脚的排列是从封装的底部直角地延展开来并可容纳庞大的数目，以满足具高输入输出的高密度复杂电路的基本需要。附图说明图1及图2为已知典型的栅状数组封装集成电路芯片。如图1所示，一典型的开口向下的栅状数组封装装配构成100包含一塑料布线基板(或称PGA基板)101，该塑料布线基板101设有一凹陷处102及一散热板103键结于该塑料布线基板101上。芯片104则置于散热板103上的凹陷处102。导电金线105则连接基板101与芯片104。在打金线步骤(wire-bonding)后，凹陷处102填入封胶1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法，其特征在于包括以下步骤： （ａ）提供一布有电路图案的布线基板，该基板至少有一个表面含有至少一焊垫以承接至少一导电性插脚； （ｂ）于所述布线基板表面上形成一保护层，其中，该保护层已图案化以露出所述焊垫，且保护层并未覆盖焊垫的任何部分而环绕在该焊垫四周形成一井区； （ｃ）在所述井区内的焊垫上放置插脚及焊锡材料； （ｄ）在一可熔化所述焊锡材料的温度下，所述的插脚可被焊接至所述的焊垫上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]