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本发明涉及一种栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法，该方法可提供更高强度及可靠度的有机ＰＧＡ基板上的焊锡接合。其步骤为：先提供一布有电路图案的有机布线基板，该基板至少有一个表面上包含有至少一焊垫以承接至少一导电性插脚；在所述布线基板表面上形...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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