多层布线基片及其制造方法技术

一种制造多层布线基片的方法，所述多层布线基片没有芯基片并包括积层，该积层包括绝缘层和布线层，积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体，所述方法包括以下步骤： １）在金属支撑板的第一主表面上全部形成第一绝缘层，第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及 ２）在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层布线基片以及制造多层布线基片的方法，其中多层布线基片能应用于集成电子元件的封装基片。更具体地，本专利技术涉及制造多层布线基片的方法，其中多层布线基片没有芯基片并具有形成在积层的一个主表面上的金属支撑框架主体。
技术介绍
最近，数字产品的速度日益明显提高。按照上述的高速度趋势，用于数字产品的封装基片逐渐变小，并且连接端子(插脚)的数量增多，以满足电子元件的高集成度以及高密度，这种电子元件包括安装在封装基片上的LSI(大规模集成电路)、IC(集成电路)芯片和/片形电容器。这就需要高布线密度的封装基片。为了生产高布线密度的封装基片，最近积层方法引起关注。利用由树脂材料制成的层与层的绝缘膜，积层方法在芯基片上形成层状绝缘层。接着，用在层状绝缘层上层叠布线层，这样形成多层结构，从而最终形成积层。日本专利未审查申请平11(1999)-233937(JP11-233937)和日本专利未审查申请平11(1999)-289025(JP11-289025)描述了在芯基片上具有积层的布线基片。虽然产生了高密度布线，但通过上述积层方法形成的积层跟不上上述数字产品速度的需求。这可归因于芯基片，芯基片是补偿积层力学强度的元件。更具体地如下所述原因1假若芯基片装在封装基片中，则对于高密度布线的封装基片，由芯基片占据的空间(或面积)是无用的。这种无用可以进一步阻碍封装基片的更高密度布线。原因2速度提高的数字产品的电信号，其频率可以高到数G(千兆)Hz。借助电信号的高频率，(装在封装基片中的电子元件的)驱动源与电子元件之间的接线可以形成电感，这样使布线长度相当长。换言之，芯基片的厚度不能忽略。已经提出一种新型的封装基片，它没有芯基片，具有积层的特征，可以进行高密度布线。图5表示具有上述特征的新型封装基片。其中形成包括布线层110和绝缘层90的积层80。图5中未图示补偿积层80的力学强度的芯基片。代替芯基片的是形成在积层80一个主表面(图5中的上表面)上的金属支撑框架体70，用于补偿积层80的力学强度。积层80的主表面(图5中的下表面)具有第一金属垫层40，而积层80的主表面(图5中的上表面)具有第二金属垫层65。积层80中包括的第一金属垫层40和第二金属垫层65中的每一个都具有暴露的表面。如上所述，积层80主表面(图5中的上表面)的第二金属垫层65成为安装电子元件的连接端子。另一方面，积层80主表面(图5中的下表面)的第一金属垫层40成为连接端子，例如用于安装到主板上。在本专利技术说明书的下文中，没有芯基片并具有积层作为多层布线层的封装基片称为“多层布线基片”。日本专利未审查申请2002-16171(JP2002-026171)披露了一种类似于图5的多层布线基片。采用多层布线基片作为封装基片(见图5的典型示图)能形成更高密度的布线，但是具有以下不利之处。图5中的金属支撑框架体的形成是用于补偿积层的力学强度。不像日本专利未审查申请平11(1999)-233937(JP11-233937)和日本专利未审查申请平11(1999)-289025(JP11-289025)，图5中的金属支撑框架体未涂覆积层的整个区域。因此，施加的外力易于在积层的布线层与绝缘层之间界面附近的区域引起应力集中。参看图5中的典型示图，具有暴露表面的第二金属垫层65与绝缘层90之间具有很小的接触面积，从而当施加集中应力时将导致第二金属垫层65的失效(包括裂纹等等)。另外，在制造阶段，对积层的布线层和绝缘层之间界面附近的区域施加集中应力，也可以产生裂纹等等。如上所述，包括在积层的布线层与绝缘层之间界面附近的区域引起裂纹等等的失效，可以造成包括电性能等等的积层质量降低。失效增大可以产生不合格产品。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种制造多层布线基片的方法，多层布线基片具有作为多层布线层的积层，其中多层布线基片没有芯基片。本专利技术的另一个目的是提高多层布线基片的积层质量，包括提高电性能。本专利技术的再一个目的是提供适于制造积层的多层布线基片制造方法。参看附图，从以下的描述中，本专利技术的其它目的和特征将变得清楚。根据本专利技术的一个方面，提供一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层。积层包括绝缘层和布线层。在积层的第一主表面和第二主表面中的一个上制成金属支撑框架体。该方法包括以下步骤1)完全在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层。第一绝缘层包括在绝缘层中，并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层，以及2)在第一绝缘层的第一主表面上的给定位置形成第一金属垫层。第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。根据本专利技术此方面，制造多层布线基片方法的第一特征如图4(a)中的典型图示所示，并且如下所述步骤1的第一子步骤形成第一绝缘层。完全在金属支撑板的第一主表面PF1上，形成绝缘层中所包括的第一绝缘层3。第一绝缘层3是位于积层第一主表面一侧的第一保护层。步骤1的第二子步骤形成第一金属垫层此后，形成包括在布线层中的第一金属垫层4。第一金属垫层4成为形成在第一绝缘层3第一主表面PF2的给定位置上的金属垫层。根据图6(a)中典型示图所示的相关技术，形成第一金属垫层4’和绝缘层10时，使(金属支撑板2’的)第一主表面PF1和第一金属垫层4’之间形成界面。利用上述结构，接着顺序形成布线层11和绝缘层10，从而形成多层结构，如图6(b)-I和图6(b)-II所示。此后，如图6(b)-I的典型示图所示，部分去除构成金属支撑板2’的区域，使第一金属垫层4’在金属支撑板侧面的主表面部分暴露(为了避免与2和2’混淆，上面使用了带括号的)。另外，如图6(b)-II的典型示图所示，基本全部去除构成金属支撑板2’的区域，使第一金属垫层4’在金属支撑板侧面的主表面全部暴露(为了避免与2和2’混淆，上面使用了带括号的)。在图6(b)-I和图6(b)-II所示制造方法的去除步骤中，或者在图6(b)-I和图6(b)-II所示制造方法的去除步骤后，外力可能尤其集中在第一金属垫层4’和绝缘层10之间的界面上，从而，包括裂纹等等的失效易于出现在图6(b)-I和图6(b)-II中的区域F附近的区域。但是，在本专利技术中，如图4(a)所示，在金属支撑板2的第一主表面PF1上全部形成第一绝缘层3以及在第一绝缘层3的第一主表面PF2的给定位置形成第一金属垫层4，能有效地防止出现上述包括裂纹等等的失效。如图4(b)-I和图4(b)-II所示，刚形成与第一金属垫层4形成界面的绝缘层10，用于形成多层结构。此后，如图4(b)-I的典型图示所示，部分去除构成金属支撑板2的区域，使第一金属垫层4在金属支撑板2’侧面的主表面部分暴露。另外，如图4(b)-II的典型示图所示，基本全部去除构成金属支撑板2的区域，使第一金属垫层4在金属支撑板2’侧面的主表面全部暴露。在图4(b)-I和图4(b)-II所示制造方法的去除步骤中，或者在图4(b)-I和图4(b)-II所示制造方法的去除步骤后，外力比较不可能集中在尤其是第一金属垫层4和绝缘层10之间的界面上。换言之，消除了外力的集中。更具体地，上述的消除外力集中如下所述与图6(b)-I和6(b)-II中的第一金属垫层接触绝缘层10的区域相比，图4(b)-I和图4(b)-II中的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：方庆一郎，本多広一，马场和浩，下户直典，菊池克，神户六郎，平野训，宫本慎也，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：