印刷电路板的钻孔压板取代方法技术

本发明专利技术是属于一种印刷电路板的钻孔压板取代方法，尤指一种应用回收钻孔垫板取代印刷电路板的上盖板的方法；本发明专利技术的方法包括回收钻孔垫板，刷磨两面孔穴及整平盖板薄度，再以该一盖板取代原有印刷电路板的钻孔铝板，而于使用过后直接焚烧归于尘土。如此，藉由本发明专利技术取代铝板的方法，除提供回收物再利用外，并解决因铝板硬度高易磨损钻头、或因铝板经常性皱折易造成钻头断针的困扰与缺失。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钻孔压板取代方法，特别是一种。
技术介绍
习用于印刷电路板的钻孔制程，其上盖板部分是采用0.15-0.2mm厚度的铝板，或是采用1.5mm尿素板，而该铝板或尿素板的作用，分别在于一、定拉使钻头于高速旋转进入印刷电路板之前，用铝板或尿素板(即上盖板)定位。使孔位准确，下钻时不致造成孔偏，或喇叭孔二、防止毛刺的产生在回刀时须有盖板防止回刀时将印刷电路板的铜箔拉起造成毛刺；三、散热藉由钻头与铝板或其他如尿素板的接触而疏导其热度。如上述习用品皆是以铝板或尿素板为其上盖板，但却有多项缺失急待克服。如铝板硬度高，造成钻头磨损，耗材成本增加又尿素板价格昂贵，且不易自然分解，而有环保上考虑；当人工操作贴覆时，因铝板属金属薄片，不易服贴而易造成皱析，致断针的情况经常发生。除上述两种习用品外，对于木浆板的选用，虽可克服上述诸项缺失，但因国际市场的中密度木浆板(M.D.F)供应商无法制造1.5mm的薄度，故过去十年中这些客户仍延用尿素板；又若勉强使用2.5mm厚度的木浆板的话，因无法全面便用，则在部分改换的过程中，易造成管理疏失，忽略调整钻头深度，并造成断针；且于上线使用时，更发觉2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的钻孔压板取代方法，其特征是依序包括：回收钻孔垫板，刷磨两面孔穴及整平盖板薄度，再以该盖板取代原有印刷电路板的钻孔铝板或尿素板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高安平，
申请(专利权)人：宇瑞电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]