本公开提供了一种半导体设备的维护装置，用于对半导体设备进行维护，半导体设备的待维护部件设置有挂耳，半导体设备的维护装置包括机械臂和卡盘，卡盘设置于机械臂的自由端部，卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，本体与机械臂的自由端部连接，卡接机构具有卡槽，搬运状态下，挂耳卡入至卡槽中，机械臂带动卡盘运动，进而带动待维护部件与半导体设备分离。本公开中，通过在卡盘上设置卡接机构，卡接机构具有卡槽，在搬运待维护部件的过程中，待维护部件的挂耳可以卡入至卡接机构的卡槽中，提升了配合可靠性，并且，由于无需使用额外的锁紧结构，提升了搬运效率。提升了搬运效率。提升了搬运效率。
【技术实现步骤摘要】
半导体设备的维护装置
[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体设备的维护装置。
技术介绍
[0002]在半导体
，半导体设备长期使用后可能出现问题，进而导致加工、测试晶圆时出现问题，因此，需要定期对半导体设备进行清理和维护。一些半导体设备进行维护时，需要将半导体设备上的待维护部件拆卸以进行清理和维护。
[0003]目前，搬运待维护部件的过程中，存在固定不牢靠导致待维护部件易掉落的问题。
技术实现思路
[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本公开提供了一种半导体设备的维护装置，用于对半导体设备进行维护，所述半导体设备的待维护部件设置有挂耳，所述半导体设备的维护装置包括：
[0006]机械臂；
[0007]卡盘，设置于所述机械臂的自由端部，所述卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，所述本体与所述机械臂的自由端部连接，所述卡接机构具有卡槽，搬运状态下，所述挂耳卡入至所述卡槽中；
[0008]所述机械臂带动所述卡盘运动，进而带动所述待维护部件与所述半导体设备分离。
[0009]在一些实施例中，所述卡接机构包括：
[0010]第一卡接件，所述第一卡接件的一端与所述本体相连；
[0011]第二卡接件，所述第二卡接件与所述第一卡接件的另一端相连，所述卡槽设置于所述第二卡接件的远离所述第一卡接件的一端；
[0012]搬运状态下，所述卡槽的开口朝向所述挂耳。r/>[0013]在一些实施例中，所述第一卡接件与所述本体固定连接，所述第二卡接件与所述第一卡接件转动连接；
[0014]其中，所述第二卡接件能够相对所述第一卡接件翻转，以改变所述卡槽的开口朝向。
[0015]在一些实施例中，所述第一卡接件与所述本体转动连接，所述第一卡接件相对所述本体转动，以使所述卡槽的开口朝向所述挂耳。
[0016]在一些实施例中，所述本体上设置有多个所述卡接机构，多个所述卡接机构与所述待维护部件的多个挂耳对应设置。
[0017]在一些实施例中，所述卡接机构设置有两个，两个所述卡接机构相对设置。
[0018]在一些实施例中，在所述卡槽的宽度方向上，所述卡槽的尺寸比所述挂耳长0.45mm～0.55mm。
[0019]在一些实施例中，所述卡盘上设置有传感器，所述传感器用于检测所述挂耳与所述卡接机构的相对位置。
[0020]在一些实施例中，所述半导体设备的维护装置还包括第一安装架、第二安装架和升降组件，所述升降组件用于带动所述第一安装架相对所述第二安装架沿所述半导体设备的维护装置的高度方向滑动；
[0021]其中，所述第一安装架具有工作台，所述机械臂设置于所述工作台。
[0022]在一些实施例中，所述升降组件包括：
[0023]驱动机构，所述驱动机构设置于所述第一安装架和所述第二安装架其中之一；
[0024]传动机构，所述传动机构的输入端与所述驱动机构的输出轴相连，所述传动机构的输出端与所述第一安装架和所述第二安装架其中另一相连。
[0025]在一些实施例中，所述驱动机构包括驱动电机，所述传动机构包括蜗轮、蜗杆、丝杠和滑块，所述驱动电机和所述滑块分设于所述第一安装架和所述第二安装架；
[0026]所述蜗杆与所述驱动电机的转轴连接，所述蜗轮与所述蜗杆齿轮啮合，所述蜗轮与所述丝杠固定连接，且所述蜗轮与所述丝杠的转动轴线重合，所述丝杠与所述滑块螺纹配合。
[0027]在一些实施例中，所述半导体维护装置还包括承载组件，所述承载组件设置于所述工作台；
[0028]所述承载组件用于放置所述待维护部件。
[0029]在一些实施例中，所述传动机构设置有多个，至少一个所述传动机构位于所述机械臂的正下方，至少一个所述传动机构位于所述承载组件的正下方。
[0030]在一些实施例中，所述承载组件包括：
[0031]安装部，设置于所述工作台；
[0032]承载部，用于承载所述待维护部件，所述承载部与所述安装部转动连接。
[0033]在一些实施例中，所述承载部包括主体和限位件，所述主体具有承载所述待维护部件的容置区域；
[0034]所述限位件设置于所述容置区域，所述限位件能够凸出于所述容置区域的底面；
[0035]所述待维护部件具有限位孔，所述待维护部件位于所述容置区域时，所述限位件伸入所述限位孔。
[0036]本公开提供的半导体设备的维护装置中，通过在卡盘上设置卡接机构，卡接机构具有卡槽，在搬运待维护部件的过程中，待维护部件的挂耳可以卡入至卡接机构的卡槽中，提升了配合可靠性，并且，由于无需使用额外的锁紧结构，提升了搬运效率。
[0037]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0038]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1是根据一示例性实施例示出的半导体设备的示意图。
[0040]图2至图5是根据一示例性实施例示出的半导体设备的维护装置的示意图。
[0041]图6至图13是根据一示例性实施例示出的卡盘的示意图。
[0042]图14是根据一示例性实施例示出的卡接机构与挂耳配合示意图。
[0043]附图标记：
[0044]100、维护装置；
[0045]10、机械臂；
[0046]20、卡盘；21、本体；22、卡接机构；221、卡槽；2211、凹槽；22a、第一卡接件；22b、第二卡接件；
[0047]30、第一安装架；31、工作台；
[0048]40、第二安装架；41、支撑板；42、万向轮；
[0049]50、升降组件；51、驱动机构；52、传动机构；521、蜗轮；522、蜗杆；523、丝杠；524、滑块；
[0050]60、承载组件；61、安装部；62、承载部；621、主体；622、限位件；623、容置区域；
[0051]200、半导体设备；
[0052]70、测试机主体；
[0053]80、待维护部件；81、挂耳；811、凸起；82、限位孔；83、紧固件。
具体实施方式
[0054]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的维护装置，其特征在于，用于对半导体设备进行维护，所述半导体设备的待维护部件设置有挂耳，所述半导体设备的维护装置包括：机械臂；卡盘，设置于所述机械臂的自由端部，所述卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，所述本体与所述机械臂的自由端部连接，所述卡接机构具有卡槽，搬运状态下，所述挂耳卡入至所述卡槽中；所述机械臂带动所述卡盘运动，进而带动所述待维护部件与所述半导体设备分离。2.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡接机构包括：第一卡接件，所述第一卡接件的一端与所述本体相连；第二卡接件，所述第二卡接件与所述第一卡接件的另一端相连，所述卡槽设置于所述第二卡接件的远离所述第一卡接件的一端；搬运状态下，所述卡槽的开口朝向所述挂耳。3.根据权利要求2所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述第一卡接件与所述本体固定连接，所述第二卡接件与所述第一卡接件转动连接；其中，所述第二卡接件能够相对所述第一卡接件翻转，以改变所述卡槽的开口朝向。4.根据权利要求2所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述第一卡接件与所述本体转动连接，所述第一卡接件相对所述本体转动，以使所述卡槽的开口朝向所述挂耳。5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述本体上设置有多个所述卡接机构，多个所述卡接机构与所述待维护部件的多个挂耳对应设置。6.根据权利要求5所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡接机构设置有两个，两个所述卡接机构相对设置。7.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，在所述卡槽的宽度方向上，所述卡槽的尺寸比所述挂耳长0.45mm～0.55mm。8.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡盘上设置有传感器，所述传感器用于检测所述挂耳与所述卡接机构的相对位置。9.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述半导体设备的维...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰昌，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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