半导体设备的维护装置制造方法及图纸

本公开提供了一种半导体设备的维护装置，用于对半导体设备进行维护，半导体设备的待维护部件设置有挂耳，半导体设备的维护装置包括机械臂和卡盘，卡盘设置于机械臂的自由端部，卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，本体与机械臂的自由端部连接，卡接机构具有卡槽，搬运状态下，挂耳卡入至卡槽中，机械臂带动卡盘运动，进而带动待维护部件与半导体设备分离。本公开中，通过在卡盘上设置卡接机构，卡接机构具有卡槽，在搬运待维护部件的过程中，待维护部件的挂耳可以卡入至卡接机构的卡槽中，提升了配合可靠性，并且，由于无需使用额外的锁紧结构，提升了搬运效率。提升了搬运效率。提升了搬运效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的维护装置


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体设备的维护装置。

技术介绍

[0002]在半导体
，半导体设备长期使用后可能出现问题，进而导致加工、测试晶圆时出现问题，因此，需要定期对半导体设备进行清理和维护。一些半导体设备进行维护时，需要将半导体设备上的待维护部件拆卸以进行清理和维护。
[0003]目前，搬运待维护部件的过程中，存在固定不牢靠导致待维护部件易掉落的问题。

技术实现思路

[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本公开提供了一种半导体设备的维护装置，用于对半导体设备进行维护，所述半导体设备的待维护部件设置有挂耳，所述半导体设备的维护装置包括：
[0006]机械臂；
[0007]卡盘，设置于所述机械臂的自由端部，所述卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，所述本体与所述机械臂的自由端部连接，所述卡接机构具有卡槽，搬运状态下，所述挂耳卡入至所述卡槽中；
[0008]所述机械臂带动所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的维护装置，其特征在于，用于对半导体设备进行维护，所述半导体设备的待维护部件设置有挂耳，所述半导体设备的维护装置包括：机械臂；卡盘，设置于所述机械臂的自由端部，所述卡盘包括本体以及设置于本体上的卡接机构，所述本体与所述机械臂的自由端部连接，所述卡接机构具有卡槽，搬运状态下，所述挂耳卡入至所述卡槽中；所述机械臂带动所述卡盘运动，进而带动所述待维护部件与所述半导体设备分离。2.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡接机构包括：第一卡接件，所述第一卡接件的一端与所述本体相连；第二卡接件，所述第二卡接件与所述第一卡接件的另一端相连，所述卡槽设置于所述第二卡接件的远离所述第一卡接件的一端；搬运状态下，所述卡槽的开口朝向所述挂耳。3.根据权利要求2所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述第一卡接件与所述本体固定连接，所述第二卡接件与所述第一卡接件转动连接；其中，所述第二卡接件能够相对所述第一卡接件翻转，以改变所述卡槽的开口朝向。4.根据权利要求2所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述第一卡接件与所述本体转动连接，所述第一卡接件相对所述本体转动，以使所述卡槽的开口朝向所述挂耳。5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述本体上设置有多个所述卡接机构，多个所述卡接机构与所述待维护部件的多个挂耳对应设置。6.根据权利要求5所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡接机构设置有两个，两个所述卡接机构相对设置。7.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，在所述卡槽的宽度方向上，所述卡槽的尺寸比所述挂耳长0.45mm～0.55mm。8.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述卡盘上设置有传感器，所述传感器用于检测所述挂耳与所述卡接机构的相对位置。9.根据权利要求1所述的半导体设备的维护装置，其特征在于，所述半导体设备的维...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰昌，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：