【技术实现步骤摘要】
借助倒装法技术，以比较简单的方式成功地将表面波元件固定在载体如线路板上并接点接通，元件结构同时受到机械保护并且整个结构的尺寸进一步缩小。为此，压电基片在表面上配备有能焊接的接点，在该压电基片上以金属化形式实现了表面波元件。在一基板上，如在由高温共烧(HTCC-)陶瓷制成的多层陶瓷板上，设有对应的对接接点即焊盘。这些焊盘设置在基板通孔之上，或者通过金属印制导线与通孔相连，从而可以实现与基板背面的电气连接。通过向下指的金属化层，表面波芯片被装配在基板上，并且借助焊料凸起或焊料球，在芯片上的可焊接点与焊盘之间建立连接。在这里，芯片上的元件结构与基板保持一定距离并且在芯片和基板之间形成的中间腔里受到机械保护。也可以在芯片装到基板上之前借助一个覆层对元件结构进行保护，该覆层例如可以按照集成方法由两层可光致结构化的材料制成。因此，元件结构更好地不受环境影响。为了进一步封装元件，可以将芯片盖住，例如用一层膜或在边缘区与该基板密封连接的一层。此外，借助一金属层或金属分层，还可以实现表面波元件的高频(HF-)屏蔽。随着按倒装法技术装配的表面波元件越来越微型化，对基板和所用结构技术的要...
【技术保护点】
基片，在该基片之上按倒装法技术并借助焊料球（Ｂ）装有元件（Ｃ）即芯片，其特征在于，基片（Ｓ）包括至少一层翘曲小的陶瓷；设有一些穿过所述至少一层的通孔（Ｄ）；在该基片上，在芯片侧设有焊料球金属化底区（Ｍ１），它们通过印制导线与通孔连接；这些焊料球（Ｂ）是通过电镀沉积方式或无电流沉积方式由一多层金属化层（Ｍ１）构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：G费尔塔格，A施特尔茨尔，H克吕格尔，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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