电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电路装置，其特征在于，包括：第一导电图案，其由第一分离槽分离；第二导电图案，其比所述第一导电图案更薄地形成，且由第二分离槽分离；固定在所述第一导电图案上的第一电路元件和固定在所述第二导电图案上的第二电路元件；绝缘性树脂，露出所述两导电图案背面，覆盖所述电路元件及所述导电图案，并被填充在所述两分离槽中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及通过较厚地形成安装比较薄的元件的导电图案，并较薄地形成安装具有厚度的电路元件的导电图案可将装置整体减薄的。
技术介绍
近年来，由于设置在电子设备中的电路装置被使用在手机、笔记本电脑等中，因而谋求小型化、薄型化及轻量化。例如，作为电路装置以半导体装置为例说明时，作为一般的半导体装置，最近开发了被称为CSP(芯片尺寸模块)的和芯片尺寸相同的晶片级CSP或比芯片尺寸大若干尺寸的CPS。图13显示作为支承衬底采用玻璃环氧树脂衬底5的，比芯片尺寸大若干的CSP66。在此说明在玻璃环氧树脂衬底65上安装有晶体管芯片T的情况。在该玻璃环氧树脂衬底65表面形成第一电极67、第二电极68及垫板69，在背面形成第一背面电极70和第二背面电极71。所述第一电极67和第一背面电极70、第二电极68和第二背面电极71介由通孔TH电连接。另外，在垫板69上固定所述裸的晶体管芯片T，并介由金属细线72将晶体管发射极和第一电极67连接，介由金属细线72将晶体管基极和第二电极68连接。另外，在玻璃环氧树脂衬底65上设置树脂层73，以覆盖晶体管芯片T。所述CSP66采用玻璃环氧树脂衬底65本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚优助，高草木宣久，坂野纯，坂本则明，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：