【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及频率控制装置，具体涉及将。诸如压电晶体滤波器、压电晶体谐振器之类的压电装置，通常包括安装到基片上的一片压电材料。在晶体装置中，晶体元件必需具有附在其上的薄的金属电极，通过它们使电信号耦合进/出该压电晶体材料。压电装置的共同问题是使压电装置适当地隔离免遭机械震撞，还要处理好压电材料与基片材料之间热膨胀系数的不匹配。压电装置往往存在例如压电晶体材料与基片材料热膨胀系数不匹配的问题。由于随着温度变化晶体和基片会膨胀和收缩，所以这种不匹配将导致在这种装置的工作寿命期间随时间进展而在晶体内诱发机械应力。除了这种热应力之外，通过晶体的安装结构传递到晶体上的机械震撞还会增大机械应力，有害地影响这种装置的谐振频率、精确度和耐久性。在前几年中业已做过各种努力来将压电晶体装置柔顺地(com-pliantly)安装到基片上。为了这一应用目的(亦即柔顺(compliant)安装压电装置)，利用一种安装装置、设备或其它的安装设施力图降低或减小压电晶体元件上的机械应力。某种先有技术的柔顺安装装置业已使用了薄箔接片，它起弹簧型安装结构的作用，力求将晶体元件与其基片隔离开。其...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将压电元件安装到基片上的方法，其特征在于，包括以下步骤(a)在一个基片的至少右侧上配置一种柔顺材料，并使它烘干；(b)在该基片的左侧上施加第一导电粘合剂；(c)使压电元件定位在基片上；(d)选择性地配置第二柔顺的导电粘合剂，使它接触压电元件右侧的上部和基片的右侧。2.权利要求1的方法，其特征在于，配置步骤包括在基片的左侧上配置至少一滴柔顺材料，在右侧上配置至少一滴柔顺材料。3.权利要求1的方法，其特征在于，配置步骤包括在基片的左侧上配置一滴柔顺材料，在右侧上配置相邻的两滴柔顺材料。4.权利要求3的方法，其特征在于，配置步骤包括烘干上述的滴以形成对压电元件的三点支持。5.权利要求1的方法，其特征在于，施加步骤包括施加足够量的第一导电粘合剂，使它接触压电元件和基片，以形成电连接。6.权利要求1的方法，其特征在于，施加步骤包括施加上由导电有机硅树脂或导电环氧树脂组成的第一导电粘合剂，选择性配置步骤包括配置由有机硅树脂或环氧树脂组成的第二柔顺的导电粘合剂。7...
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